★3次元実装、チップレット化へ向けた実装材料への要求特性をチェック！
低誘電、低誘電正接、高熱伝導、高耐熱、、、各特性の向上技術とその開発事例を詳解

次世代半導体パッケージ用材料の要求特性と開発動向

《層間絶縁材、封止材、感光性材料》

【提携セミナー】

主催：株式会社技術情報協会

講座内容

１．次世代半導体パッケージ用層間絶縁材料の要求特性と開発方針

２．次世代半導体パッケージ向け封止材用エポキシ樹脂の高機能化

３．3次元半導体パッケージに向けた耐熱樹脂材料への要求特性と開発動向

習得できる知識

【第1部】

• 半導体 PKG のトレンド
• 層間絶縁材料に求められる物性
• 層間絶縁材料を用いるプロセス
• 層間絶縁材料の開発例

【第2部】

• 封止材向けエポキシ樹脂の要求特性
• 要求特性へのアプローチ方法
• 弊社の封止材向けエポキシ樹脂材料

【第3部】

• 半導体パッケージの進化に向けた材料
• 各材料設計の考え方

担当講師

【第1部】

味の素ファインテクノ(株)　研究開発部　第3グループ　野崎 浩平 氏

【第2部】

三菱ケミカル(株)　三重研究所　高機能化学・情電研究室　反応設計グループ　グループ長　太田 員正 氏

【第3部】

東レ(株)　研究本部　理事　博士(工学)　富川 真佐夫 氏

セミナープログラム（予定）

＜１１：００～１２：１０＞

１．次世代半導体パッケージ用層間絶縁材料の要求特性と開発方針

味の素ファインテクノ(株)　野崎 浩平 氏

【講座概要】

本講座では、半導体PKGのロードマップを軸に層間絶縁材料の開発方針などに触れていく。特に半導体PKGが大型化した際に求められる低反りや低伝送損失などの物性にフォーカスし、その解決方法を説明する。さらに、各種ABFの説明や物性などの紹介も行う。

１．味の素株式会社の説明

1.1 味の素株式会社の概要

1.2 味の素株式会社が電子材料に参入したきっかけ

２．半導体PKGのロードマップと開発トレンド

３．大型PKG基板用層間絶縁材への要求物性

3.1 低反り

3.2 低伝送損失

3.3 微細配線形成

４．次世代PKG用ABF（Ajinomoto Buildup film）の紹介

4.1 ABFの構成

4.2 ABFの硬化系

4.3 ABFの物性

4.4 Nano filler ABFの紹介

4.5 Nano filler ABFの物性

4.6 Molding Compoundの紹介

4.7 Molding Compoundの物性

５．まとめ

【質疑応答】

＜１３：００～１４：３０＞

２．次世代半導体パッケージ向け封止材用エポキシ樹脂の高機能化

三菱ケミカル(株)　太田 員正 氏

【講座概要】

封止材料の様々な要求特性に対して、弊社のエポキシ樹脂と共に、そのアプローチ方法を紹介する。

１．会社紹介

２．エポキシ樹脂とは

３．封止材向け機能性エポキシ樹脂

3.1 高Tg

3.2 耐熱分解性

3.3 高熱伝導

3.4 低吸水

3.5 低誘電

3.6 柔軟性

3.7 透明性

3.8 高電気信頼性（低塩素）

４．最後に

【質疑応答】

＜１４：４５～１６：１５＞

３．3次元半導体パッケージに向けた耐熱樹脂材料への要求特性と開発動向

東レ(株)　富川 真佐夫 氏

【講座概要】

半導体の高機能化にともない、半導体チップサイズの巨大化に伴うチップレット化とそれを効率よくパッケージ化するための3次元積層化などのトレンドに対して、必要となる材料の開発トレンドについて紹介する。

１．半導体の技術開発トレンド

1.1 チップレット化

1.2 3次元積層化

２．3次元半導体パッケージ関連材料

2.1 半導体実装材料

2.2 熱伝導性材料

2.3 高精細感光性耐熱材料

2.4 低誘電・低Tanδ材料

【質疑応答】

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2023/5/19（金）11:00~16:15

開催場所

Zoomによるオンライン受講

受講料

1名につき55,000円(消費税込･資料付き)

〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49,500円(税込)〕

技術情報協会主催セミナー　受講にあたってのご案内

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資料は事前に紙で郵送いたします。

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