自動車の電動化向けた半導体封止樹脂の設計と評価

半導体封止樹脂の要求特性・設計法・評価法や高周波対応についても詳解！

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

半導体パッケージは急激なスピードで進化を遂げてきた。その大きなトレンドはPCやスマートフォンがけん引した軽薄短小というニーズであった。その傾向は今後も更に加速していくだろうがそれに加えて５G時代を迎えて自動運転やIOTに対応した高速通信実現のための高周波対応として低伝送損失、放熱といった新しいニーズが出てきた。その解としていくつかの新しいパッケージが提案され、それに対応するべく半導体封止剤や成型法にも変化が出てきている。本講義ではまずパッケージへの電気供給の役割をするパワーデバイスのトレンドについて説明した後に基本的なパッケージ構造や封止法と樹脂設計、評価法を説明し、最後に５G時代に対応するためのパッケージと封止剤の可能性について考える。

◆習得できる知識

• 自動車電動化に向けた技術動向
• 半導体封止樹脂の要求特性と設計法
• 半導体封止樹脂の評価法
• 高周波対応材料の技術動向

◆キーワード

半導体,パワーデバイス,高周波,5G,封止,樹脂,成型法,パッケージ,WEB,セミナー

担当講師

NBリサーチ 代表　野村 和宏 氏

【講師経歴】
1990年　京都工芸繊維大学 修士課程 卒業
同年　　長瀬チバ(現ナガセケムテックス)入社
2018年　ナガセケムテックス退職
2019年　NBリサーチ設立
【研究歴】
半導体封止剤・構造接着剤・ CFRP用マトリックス剤
【所属学会】
日本接着学会、構造接着学会、自動車技術会、エレクトロニクス実装学会
合成樹脂工業協会、日本複合材料学会
【著書】
「エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方」
「炭素繊維・炭素繊維複合材料の未来」
「異種材料の接着・接合技術と応用事例」

セミナープログラム（予定）

１．半導体の市場動向
1-1.パワーデバイス
1-1-1.パワーデバイスの用途別市場
1-1-2.パワーデバイス向け材料の市場
1-1-3.パワーデバイス向け樹脂のサプライヤー
1-2.スマートフォン
1-2-1.5G/IOT対応での市場の変化
1-2-2.基地局の市場動向
1-3.自動車
1-3-1.脱炭素社会に向けた車の電動化
1-3-2.ECUによる制御システム

２．パワーモジュールの技術動向
2-1.パワーモジュールの用途
2-2.デバイスのトレンド
2-3.パワーモジュール構造の変化
2-4.封止樹脂の耐熱要求
2-5.封止樹脂の熱伝導性の要求
2-6.封止樹脂の難燃性要求
2-7.要求特性を満たすための封止樹脂の設計
2-8.パワーモジュール用樹脂の評価

３．半導体パッケージの技術動向
3-1.パッケージの変遷
3-2.パッケージ構造
3-2-1.ワイヤーボンド向け封止剤
1)ダイアタッチフィルム（ペースト）
2)ワイヤーボンド向け封止剤の要求特性
3)ワイヤーボンド向け封止剤の設計
3-2-2.フリップチップ向け封止剤
1)フリップチップの接続法
2)フリップチップ向け封止剤の要求特性
3)フリップチップ向け封止剤の設計

４．半導体封止剤の成型法
4-1.GlobeTop
4-2.Dam&Fill
4-3.トランスファーモールド
4-4.コンプレッションモールド
4-5.モールドアンダーフィル

５．5G時代への対応
5-1.高周波による伝送損失
5-2.伝送損失を少なくするための提案
5-3.FO-WLP/PLPについて
5-4.FO-WLP/PLP向け封止剤の設計
5-5.低誘電材料の開発動向
5-6.Low-kデバイスに対する封止剤

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2023年03月15日（水） 13:00～17:00

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

非会員： 49,500円 （本体価格：45,000円）
会員： 44,000円 （本体価格：40,000円）

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• 1名で申込の場合、44,000円（税込）へ割引になります。
• 2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円（2人目無料）です。
• 3名以上での申込は1名につき24,750円

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• 資料付

• セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
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