★ガラス、角型シリコン基板の最新動向、パネル大判化に伴う材料開発の状況

パネルレベルパッケージ(PLP)の

最新動向と基板、材料の開発

【提携セミナー】

主催：株式会社技術情報協会

講座内容

• ここでは、先端パッケージにおけるガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザー、パネルパッケージの基礎、応用、課題、および最新動向も含めて分かり易く解説する。
• AIなどの急速な発展に伴い、半導体に求められる要求が高くなり、半導体チップのサイズがおおきくなることと、高速に信号伝達を行うために別機能のチップを近接して配置する必要があり、複数の半導体チップをインターポーザ上で接続する必要があり、このためインターポーザのサイズが大きくなっている。従来使われていたシリコンベースのインターポーザでは効率的に個数を得ることができず、ガラスなどの角型基板上に有機材料によるインターポーザを形成、あるいはガラスパネルをコア材としたガラスインターポーザが次世代のインターポーザとして期待され、これらに使われる材料の必要特性、開発動向、今後の動向について解説する。
• 本講演では、WLP/PLP向けの半導体封止材に共通する課題やWLPからPLPへの大判化に伴う課題とその開発状況、および、当社で開発中の後工程材料に関して報告する。
• 本講義では、微細化の限界に直面する半導体製造において、封止や実装といった後工程の重要性が一層高まっている現状を踏まえ、最新のパッケージ技術について解説します。
  ウェハレベルからパネルレベルへの大判化、多チップレット構造、さらには3D実装といった動向を紹介するとともに、トランスファモールド方式やコンプレッションモールド方式、真空成型技術、フレキシブルディスペンス技術による品質向上策を取り上げます。加えて、これらの技術が先端半導体の実現にどのように応用されているかについても紹介します。
• 本講座では、先端半導体パッケージの構造に関する技術動向とそれに伴う材料技術のトレンドについて解説する。また、これら材料ニーズに対応するソリューションの一つとして、「角型シリコン基板」の諸特性と、半導体パッケージへの適用案について解説する。

習得できる知識

【第1部】

• 先端半導体後工程関連の基礎と応用の知識
• ガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザー、パネルパッケージの技術と動向

【第2部】

• 半導体パッケージ関連技術の動向、それに必要な材料に対する知識を得ることができる。

【第3部】

• 半導体封止材の基礎
• 先端半導体後工程の基礎
• WLP/PLP向け半導体封止材と関連部材の課題、開発状況

【第4部】

• 先端半導体パッケージのモールディング技術
• モールディング技術の詳細
• 先端半導体パッケージの取り組み

【第5部】

• 先端半導体パッケージ構造に関する技術動向（チップレット、パネルレベルパッケージ）
• 半導体パッケージ関連材料に関する技術動向
• 角型シリコン基板の材料特性と先端半導体パッケージへの活用方法

担当講師

よこはま高度実装技術コンソーシアム　理事　八甫谷 明彦 氏

東レ(株)　シニアフェロー　富川 真佐夫 氏

住友ベークライト(株)　情報通信材料研究所　主査　山下 航平 氏

TOWA(株)　装置開発部　技師　白澤 賢典 氏

三菱マテリアル(株)　三田工場　技術開発室　室長補佐　片瀬 琢磨 氏

セミナープログラム（予定）

＜９：４５～１１：４５＞
１．ガラスコアサブストレート/ガラスインターポーザーとパネルパッケージの開発動向、課題

よこはま高度実装技術コンソーシアム　八甫谷 明彦 氏

１．ガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザー
1.1 サブストレート、インターポーザーの基礎
1.1.1 ビルドアップフィルムを用いたサブストレート
1.1.2 シリコンインターポーザー
1.2 ガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザーの全体像
1.2.1 採用のモチベーション
1.2.2 アプリケーション、市場性
1.2.3 デザイン
1.2.4 ガラス材料
1.2.5 プロセス、装置
1.3 ガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザーの課題
1.4 ガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザーの最新動向
1.4.1 グローバルプレーヤーの動向
1.4.2 装置、材料の動向

２．パネルパッケージ
2.1 パネルパッケージの基礎
2.2 パネルパッケージの全体像
2.2.1 採用のモチベーション
2.2.2 アプリケーション、市場性
2.3 デザイン
2.4 各種材料
2.5 プロセス、装置
2.6 パネルパッケージの課題
2.7 パネルパッケージの最新動向

＜１２：３０～１３：３０＞
２．半導体パッケージ用感光性ポリイミドの開発動向とパネルレベルパッケージへの応用

東レ(株)　富川 真佐夫 氏

１．半導体パッケージの展望
1.1 半導体の高機能化に向けた対応
1.2 インターポーザの動向
1.3 パネルレベルパッケージ

２．再配線材料
2.1 公開情報から見た再配線の動向
2.2 再配線材料の種類、要求特性
2.3 特許情報からみた各社の開発状況

３．再配線材料開発の今後の動向

＜１３：４０～１４：４０＞
３．WLP・PLP向け圧縮成型用封止材料と関連材料の開発動向

住友ベークライト(株)　山下 航平 氏

１．半導体封止用樹脂の基礎
1.1 半導体封止材とは？
1.2 半導体封止材の構成
1.3 半導体封止材の製造プロセス
1.4 半導体封止材の使われ方
1.5 半導体封止材に使われる原材料

２．先端半導体後工程の動向

３．先端半導体向け材料の開発動向
3.1 WLP/PLP向け封止材の課題と対策
3.2 WLP/PLP向け感光材の課題と対策

＜１４：５０～１５：５０＞
４．先端半導体パッケージのモールディング技術と大判化への対応

TOWA(株)　白澤 賢典 氏

１．イントロダクション
1.1先端パッケージにおける前工程と後工程の役割と変化

２．会社紹介

３．モールディング技術紹介
3.1 モールディングの概要
3.2 モールディング樹脂の特徴
3.3 トランスファモールディング
3.4 トランスファモールディング装置と対象製品
3.5 コンプレッションモールディング
3.6 コンプレッションモールディング装置と対象製品

４．先端半導体パッケージの取り組み
4.1 先端半導体プロセスにおける当社装置の役割
4.2 先端パッケージ大型化への要求
4.3 反りへの対応
4.4 フレキシブルディスペンス技術
4.5 MUF（Mold Under Fill）への対応
4.6 コンプレッションモールディング　MUFへのアプローチ
4.7 トランスファモールディング　MUFへのアプローチ

５．まとめ

＜１６：００～１７：００＞
５．半導体パッケージ向け角型シリコン基板の開発とPLPへの応用

三菱マテリアル(株)　片瀬 琢磨 氏

１．はじめに

２．先端半導体パッケージに関する技術動向
2.1 チップレットパッケージ
2.2 パネルレベルパッケージ

３．「角型シリコン基板」の諸特性と先端パッケージへの応用
3.1 角型シリコン基板の諸特性
3.2 キャリア基板としての応用展開
3.3 インターポーザ―およびパッケージ基板のコア材としての応用展開

４．まとめ

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2025/11/27（木）9:45~17:00

開催場所

Zoomによるオンライン受講

受講料

1名につき66,000円(消費税込･資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき60,500円(税込)〕

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