シリコンフォトニクスの最新動向と今後の進展【提携セミナー】

シリコンフォトニクスの最新動向

シリコンフォトニクスの最新動向と今後の進展【提携セミナー】

開催日時 2021/10/19(火)13:00~16:30
担当講師

小川 憲介 氏

開催場所

Live配信セミナー

定員 -
受講費 通常申込:44,000円
E-Mail案内登録価格: 41,800円

シリコンフォトニクスの最新動向と

今後の進展

 

 

光トランシーバの小型化やコパッケージ技術など

シリコンフォトニクスの応用やファウンドリの動向を含めた現状と今後

 

 

 

【提携セミナー】

主催:サイエンス&テクノロジー株式会社

 


 

経済性・超小型・高速伝送・低環境負荷などの利点から注目され、進展著しいシリコンフォトニクス。


その基礎や動向、光トランシーバ・コパッケージ技術、ヘテロジニアス集積による進化など、同技術の現状と今後の進展について解説します。


研究開発や事業展開などに向け、ぜひこの機会をご活用ください。

 

セミナー趣旨

シリコンフォトニクスはデータセンタや5Gにおける光ネットワークのハードウェア基盤を支える光集積回路を設計・製造するためのプラットフォームである。進展著しいシリコンフォトニクスについて、世界で活動するファウンドリの動向にも目を向けながら、その現状と今後の進展について俯瞰する。

光ネットワークの進化を促す上で不可欠である光トランシーバの小型化およびコパッケージ技術に着目して、シリコンフォトニクスが果たす役割について議論する。

 

担当講師

東京工業大学 電気電子系 特任教授 理学博士

小川 憲介 氏

 

セミナープログラム(予定)

1.光ネットワークにおける光集積回路

 

2.光集積回路
2.1 光トランシーバ
2.2 コパッケージング

 

3.各種プラットフォーム紹介

 

4.シリコンフォトニクスの進展
4.1 シリコンフォトニクスファウンドリ
4.2 エコシステム
4.3 高速化・低損失化

 

5.ヘテロジニアス集積による進化
5.1 窒化シリコン光導波路による光損失低減
5.2 ニオブ酸リチウムとの融合
5.3 ヘテロ構造の導入

 

6.むすび

 

□質疑応答□

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2021/10/19(火) 13:00~16:30

 

 

開催場所

Live配信セミナー ※会社・自宅にいながら受講可能です※

 

受講料

一般受講:本体40,000円+税4,000円
E-Mail案内登録価格:本体38,000円+税3,800円

 

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で44,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須/1名あたり定価半額22,000円)

 

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合:受講料( 定価:35,200円/E-Mail案内登録価格:33,440円 )

定価:本体32,000円+税3,200円
E-Mail案内登録価格:本体30,400円+税3,040円

※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※※お申込みフォームのメッセージ欄に【テレワーク応援キャンペーン希望】とご記載ください。
※他の割引は併用できません。

 

 

【S&T会員登録】と【E-Mail案内登録】の詳細についてはこちらをご参照ください。

※E-Mail案内登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「E-Mail案内登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みからE-mail案内登録価格が適用されます。

 

配布資料

電子媒体(PDFデータ/印刷可)
・主催者サイトのマイページよりダウンロードいただきます。
・開催2日前を目安に、ダウンロード可となります。
・ダウンロードには会員登録(無料)が必要となります。

 

オンライン配信のご案内

※【Live配信(zoom使用)対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

 

 

備考

※資料付(PDFデータ)
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

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