2日で学ぶMEMS技術入門講座:基礎から応用技術・最新動向まで【提携セミナー】

MEMS技術入門 講座

2日で学ぶMEMS技術入門講座:基礎から応用技術・最新動向まで【提携セミナー】

開催日時 【LIVE配信】2024/7/23(火)10:30~16:30 , 【LIVE配信】2024/7/24(水)10:30~16:30 , 【アーカイブ配信 2日間分】7/25~8/5(何度でも受講可能)
担当講師

江刺 正喜 氏

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

定員 -
受講費 ※2日間参加の受講費
非会員: 110,000円 (本体価格:100,000円)
会員: 88,000円 (本体価格:80,000円)

⭐本セミナーでは、MEMSがどのように使われているか、またその製作のためのプロセス、

要素技術やコラボレーションのありかたなどについて解説します

 

2日で学ぶMEMS技術入門講座:

基礎から応用技術・最新動向まで

 

【提携セミナー】

主催:株式会社R&D支援センター

 


※単独でのご受講もございます。受講料を参照ください。

 

◆セミナー趣旨

半導体集積回路は多数のトランジスタで高度な情報処理を行うことができますが、センサやアクチュエータなどの異なる要素を融合することでさらに高度な機能を持たせることができます。このMEMS (Micro Electro Mechanical Systems)は、システムの鍵を握る要素として使われ付加価値は高いのですが、多様で品種ごとに異なるため開発には多様な知識や試作設備へのアクセスなどのオープンコラボレーションが不可欠になります。本講義では、MEMSがどのように使われているか、またその製作のためのプロセス、要素技術やコラボレーションのありかたなどについて解説します。

 

◆習得できる知識

設計や製作の基礎から応用まで

 

◆受講対象

半導体微細加工、微小電気機械システム(MEMS)、センサなどに興味をお持ちの方

 

◆必要な前提知識

特に予備知識は必要ありません。基礎から応用まで解説いたします

 

◆キーワード

MEMS,講演,セミナー,研修

 

担当講師

(株)メムス・コア CTO/
東北大学 マイクロシステム融合研究開発センター シニアリサーチフェロー 工学博士
江刺 正喜 氏

 

【専門】
半導体微細加工

【略歴】
1971年東北大学工学部電子工学科卒。
1976年同大学院博士課程修了。
同年より東北大学工学部助手、1981年助教授、1990年より教授となり、2013年定年退職。
現在 (株)メムス・コア CTO、兼 東北大学 マイクロシステム融合研究開発センター(μSIC) シニアリサーチフェロー。
半導体センサ、マイクロシステム、MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) の研究に従事。

【著書】
「半導体集積回路設計の基礎」 培風館(1986年)、「電子情報回路ⅠⅡ」 森北出版(2014年)、「はじめてのMEMS」 森北出版(2011年)、
「これからのMEMS」 森北出版(2016年)、「超並列電子ビーム描画装置の開発」 東北大学出版会(2018年)、
「半導体微細加工技術 MEMSの最新テクノロジー」 [アナログウェア No.13 (トランジスタ技術2020年11月号別冊付録) CQ出版社 (2020年)。
「3D and Circuit Integration of MEMS」Wiley VCH (2021年) (M. Esashi ed) 他

 

セミナープログラム(予定)

【1日目】7月23日(火)10:30~16:30

 

1.MEMSの使われ方
1-1. 概論
1-2. 自動車・スマートホンなどで使われる(量産)MEMS
1-3. IT機器、 バイオ・医療・健康などで使われる(量産・高付加価値)MEMS
1-4. インフラ・安全・環境、製造・検査などで使われる(高付加価値)MEMS

 

2. 基本プロセス
2-1. 基本プロセス1
(パターニング、エッチング)
2-2. 基本プロセス2
(堆積と応力制御、接合)

 

<質疑応答>

 

【2日目】7月24日(水)10:30~16:30

 

3. 組合せプロセス
3-1. 組合せプロセス1
(バルクマイクロマシニング、表面マイクロマシニング、ナノマシニング)
3-2. 組合せプロセス2
(ウェハ転写とヘテロ集積化、電気的接続、パッケージングと真空封止)

 

4. MEMS関連技術、MEMSの要素、MEMSの拡がりとコラボレーション
4-1. ダイシング、各種プロセス、テスト・評価、MEMS材料の機械特性、共振子、
光MEMS、失敗物語
4-2. MEMSの要素
(センサ、アクチュエータ、エネルギ源)
4-3. MEMSのトレンドとLSIへの拡がり、設備共用、知識提供と連携 他

 

<質疑応答>

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2024年07月23日(火) 10:30~16:30
2024年07月24日(水) 10:30~16:30

 

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

 

受講料

非会員: 110,000円 (本体価格:100,000円)
会員: 88,000円 (本体価格:80,000円)

 

会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で110,000円(税込)から

  • 1名で申込の場合、88,000円(税込)へ割引になります。
  • 2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計93,500円(1人当たり46,750円)です。

 

※単独でのご受講のご案内
7月23日のみご受講または7月24日のみの受講費

【LIVE配信】、【アーカイブ配信】共通

非会員: 55,000円 (本体価格:50,000円)
会員: 49,500円 (本体価格:45,000円)

 

※セミナー主催者の会員登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「R&D支援センター会員登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みから会員受講料が適用されます。

 

※R&D支援センターの会員登録とは?
ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。

 

LIVE配信のご案内

こちらをご参照ください

 

備考

  • 資料付(PDFデータでの配布)
    ※紙媒体での配布はございません。
    ※資料の無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

★【2日間受講 LIVE配信】、【2日間受講 アーカイブ配信】、【7月23日のみ LIVE配信】、【7月23日のみ アーカイブ配信】、【7月24日のみ LIVE配信】、【7月24日のみ アーカイブ配信】のいずれかから、ご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。

 

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