★５G、車載、モバイル端末に対応した次世代FPCの開発動向と展望

FPCの５G、車載、モバイル端末に向けた

市場動向と材料技術

【提携セミナー】

主催：株式会社技術情報協会

講座内容

スマートフォンに代表されるモバイル端末機器は、高性能・高機能化と同時に、軽量・薄型化を求められている。その為にデバイス・電子部品の高機能・小型・薄肉化やプリント配線板の薄肉・高機能・高密度配線化への要求がますます高まっている。特にFPCは、単なる配線材料としてだけでなく、デバイスやセンサー等、高機能部品のモジュール基板として多用され、軽量・薄型化や組み立てコスト低減に、ますますその重要性が高まっている。
今回のセミナーでは、FPCの市場動向や業界動向を解説した後、現状のFPC材料技術と製造技術、及び技術開発の動向について述べる。特に今後の新しい市場として期待が高まっている5G対応高速伝送FPCや車載用途向けを中心に、次世代高機能FPCの技術開発動向と課題について解説する。最後に弊社が継続的に実施している、最新のモバイル端末機器の分解調査から得られた知見に基づき、今後のFPCに関連する技術動向や需要動向を予測する。

習得できる知識

・５G、車載、モバイル端末に対応した次世代FPCの開発動向と展望について理解が深まる

担当講師

(株)PCテクノロジーサポート　代表取締役　柏木 修二 氏

セミナープログラム（予定）

１．FPCの市場・業界動向
1.1 FPC市場の変遷
1.2 FPCの生産額の推移
1.3 FPCの用途別シェアと用途別採用例
1.4 FPCメーカーのシェアと事業概況
1.5 FPCメーカーの生産拠点
1.6 FPCメーカーを中心としたサプライチェーン

２．FPCの構成材料と技術動向
2.1 FPCの機能と材料構成
2.2 FPCの構造別分類
2.3 絶縁フイルムの種類と開発動向
2.4 銅箔の種類と開発動向
2.5 FCCLの種類と特徴
2.6 カバーレイの種類と特徴
2.7 シールド材の種類と特徴
2.8 補強板の種類と特徴
2.9 接着剤の種類と特徴
2.10 FPCの要求特性と構成材料の必要特性

３．FPCの製造技術動向
3.1 設計の流れ・パターンマスクと金型の種類と用途
3.2 ビアホール穴あけ・デスミア・ビアホールめっき
3.3 回路形成（DFRラミネート、露光、現像、エッチング、AOI検査）
3.4 カバーレイ (仮止め・プレス) ・感光性カバーレイ/カバーコート
3.5 表面処理
3.6 加工検査・工場レイアウト例
3.7 両面FPCのRoll to Roll生産の現状
3.8 片面・両面FPCの製造プロセス
3.9 多層FPCの製造プロセス
3.10 リジッドフレキの製造プロセス
3.11 FPCへの部品実装
3.12 FPCの規格と信頼性試験

４．5G向け高速伝送FPCの開発動向
4.1 5G通信システムの現状とFPCへのニーズ
4.2 高速伝送FPC向けFCCLの開発動向
4.3 スマートフォン向け高速伝送FPCの採用例と開発動向
4.4 ミリ波対応アンテナモジュール向けFPCの解析
4.5 LCP多層FPCの製造プロセス

５．モバイル端末向けファイン回路・多層FPCの技術動向
5.1 高密度配線のロードマップ
5.2 ファイン回路FPCの採用例と技術動向
5.3 高機能多層FPCの採用例と技術動向
5.4 薄型リジッドフレキの採用例と技術動向
5.5 SAP/MSAP製造プロセス

６．車載向けFPCの技術動向
6.1 車載向けFPC市場と採用例
6.2 CASE対応の新しい市場と技術動向
（BMS、センサー、ディスプレイ、WH置き替え向け）
6.3 車載向けFPCの要求特性と開発動向

７．モバイル端末向けFPCと今後の需要・技術動向
7.1 モバイル端末の生産予測
7.2 スマートフォンの分解とFPC採用事例
7.3 ディスプレイモジュール向けFPCの需要・技術動向
7.4 カメラモジュール向けFPCの需要・技術動向
7.5 フォルダブルスマートフォン向けFPCの技術動向

８．まとめ

【質疑応答】

公開セミナーの次回開催予定

開催日

未定

開催場所

未定

受講料

未定

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