FPC(フレキシブル配線板)の市場動向と技術トレンド【提携セミナー】

フレキシブル配線板の市場動向

FPC(フレキシブル配線板)の市場動向と技術トレンド【提携セミナー】

開催日時 2021/11/30(火)10:30~16:30
担当講師

柏木 修二 氏

開催場所

【Zoomを使ったLIVE配信セミナー】

定員 30名
受講費 非会員: 55,000円 (本体価格:50,000円)
会員: 49,500円 (本体価格:45,000円)

★FPCの最新市場分析、最新の材料・製造技術動向とその課題から、

5G対応高速伝送FPCを中心とした最新の技術動向まで解説します!

 

 

FPC(フレキシブル配線板)の

市場動向と技術トレンド

 

《5G対応に重点をおいて》

 

【提携セミナー】

主催:株式会社R&D支援センター

 


 

スマートフォンに代表されるモバイル機器は、高性能・高機能化と同時に、軽量・薄型化を求められている。その為にデバイス・電子部品の高機能・小型・薄肉化やプリント配線板の薄肉・高機能・高密度配線化への要求がますます高まっている。特にFPCは、単なる配線材料としてだけでなく、デバイスやセンサー等、高機能部品のモジュール基板として多用され、軽量・薄型化や組み立てコスト低減に、ますますその重要性が高まっている。

 

今回のセミナーでは、FPCの市場動向や業界動向を解説した後、現状のFPC材料技術と製造技術、及び技術開発の動向について述べる。また今後の新しい市場として期待が高まっている5G対応高速伝送FPCや車載用途向けを中心に、次世代高機能FPCの技術開発動向と課題についても解説する。最後に弊社が継続的に実施している、最新のモバイル機器の分解調査から得られた知見に基づき、今後のFPCに関連する技術動向や需要動向を予測する。

 

担当講師

(株)PCテクノロジーサポート 代表取締役

柏木修二 氏

 

<元住友電工プリントサーキット(株)取締役>

 

 

セミナープログラム(予定)

1.FPC市場・業界動向
1-1.FPC市場の変遷
1-2.FPCの生産額と用途別シェア
1-3.FPCの用途別採用例
1-4.FPCメーカーのシェアと事業概況
1-5.FPCメーカーの生産拠点
1-6.FPCメーカーのサプライチェーン
1-7.主なリジッドフレキメーカー

 

 

2.FPCの材料技術動向
2-1.FPCの機能と材料構成
2-2.FPCの構造別分類
2-3.絶縁フイルムの種類と開発動向
2-4.銅箔の種類と開発動向
2-5.FCCLの種類とラインナップ
2-6.カバーレイの種類とラインナップ
2-7.シールドフイルムの種類と開発動向
2-8.補強板の種類とラインナップ
2-9.接着剤の種類と特長
2-10.FPCへの要求特性と構成材料の必要特性

 

 

3.FPCの製造技術・生産技術動向
3-1.プリント基板の分類
3-2.FPCの設計と生産設計
3-3.ビアホール穴あけ
3-4.ビアホールめっき
3-5.DFRラミネート
3-6.回路パターン露光
3-7.現像・エッチング・剥離
3-8.AOI検査
3-9.カバーレイ/カバーコート
3-10.表面処理
3-11.加工~検査
3-12.工場レイアウト・RTR生産
3-13.片面FPCの製造プロセス
3-14.両面FPCの製造プロセス
3-15.多層FPCの製造プロセス
3-16.リジッドフレキの製造プロセスと特長
3-17.FPCのモジュール化
3-18.部品実装プロセスと注意点
3-19.FPCの規格と信頼性試験

 

 

4.高機能FPCの開発動向
4-1.5G通信システムの現状と今後の展開
4-2.基地局・ネットワーク機器向けFPC需要動向
4-2.5G対応スマートフォン向け高速伝送FPCの技術動向
4-3.ミリ波アンテナモジュール向けFPCの開発動向
4-4.LCP多層FPCの製造プロセス開発動向
4-5.多層FPC・リジッドフレキの技術動向
4-6.FPC向けSAP/MSAP開発動向
4-7.高密度配線技術ロードマップ
4-8.車載向けFPCの市場動向
4-9.車載向けFPCの要求特性と技術開発
4-10.EV化・自動運転による新規FPCの需要予測

 

 

5.最新スマートフォンの分解調査とFPC需要・技術動向
5-1.iPhone、Galaxy、中国スマートフォンの分解調査
5-2.Galaxy Fold 分解調査
5-3.iPad、iPod、iMac 分解調査
5-4.iPhone/Galaxyのディスプレイモジュール技術動向
5-5.iPhone/Galaxyのカメラモジュール技術動向
5-6.今後のスマートフォン高機能化とFPC需要動向

 

 

6.まとめ

 

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2021年11月30日(火) 10:30~16:30

 

開催場所

【WEB限定セミナー】※在宅、会社にいながらセミナーを受けられます

 

受講料

非会員: 55,000円 (本体価格:50,000円)
会員: 49,500円 (本体価格:45,000円)

 

※会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円(税込)から
・1名で申込の場合、49,500円(税込)へ割引になります。
・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円(2人目無料)です。

 

 

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・セミナー資料は事前に郵送します。会社のご住所以外で受け取りを希望される場合は、申し込みフォームのコメント欄に、発送先のご住所をご記入下さい。セミナー資料の無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。この点にご了承の上、お申し込みください。

 

お申し込み方法

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