FPCの市場と技術動向

～FPC (フレキシブル配線板)の総合知識～

～5G対応高速伝送FPCの開発動向と今後の課題～

～高密度配線(多層化・微細回路化) FPCの市場動向とそれに応える材料、設計、製造技術～

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

5G対応、高機能化、高密度化、薄肉化など様々な特性が求められているFPCを総合的に解説！
FPCについて市場動向から基本的な製造方法や材料／製造技術の最新動向などなど…

また最新モバイル製品(iPhone/Galaxyなど)を分解することで見えてきた最新のトレンドをスピーディーにキャッチ！

セミナー趣旨

スマートフォンに代表されるモバイル機器は、高性能・高機能化と同時に、軽量・薄型化を求められている。その為にデバイス・電子部品の高機能・小型・薄肉化やプリント配線板の薄肉・高機能・高密度配線化への要求がますます高まっている。特にFPCは、単なる配線材料としてだけでなく、デバイスやセンサー等、高機能部品のモジュール基板として多用され、軽量・薄型化や組み立てコスト低減に、ますますその重要性が高まっている。

今回のセミナーでは、FPCの市場動向や業界動向を解説した後、現状のFPC材料技術と製造技術、及び技術開発の動向について述べる。また今後の新しい市場として期待が高まっている5G対応高速伝送FPCや車載用途向けを中心に、次世代高機能FPCの技術開発動向と課題についても解説する。最後に弊社が継続的に実施している、最新のモバイル機器の分解調査から得られた知見に基づき、今後のFPCに関連する技術動向や需要動向を予測する。

担当講師

(株)PCテクノロジーサポート 代表取締役　柏木 修二　氏
（元住友電工プリントサーキット(株) 取締役技術部長）

セミナープログラム（予定）

１．FPCの市場・業界動向
1.1　FPC市場の変遷
1.2　FPCの生産額の推移
1.3　FPCの用途別シェアと用途別採用例
1.4　FPCメーカーのシェアと事業概況
1.5　FPCメーカーの生産拠点
1.6　FPCメーカーを中心としたサプライチェーン
1.7　主なリジッドフレキメーカー

２．FPCの構成材料と技術動向
2.1　FPCの機能と材料構成
2.2　FPCの構造別分類
2.3　絶縁フイルムの種類と開発動向
2.4　銅箔の種類と開発動向
2.5　FCCLの種類と特徴
2.6　カバーレイの種類と特徴
2.7　シールド材の種類と特徴
2.8　補強板の種類と特徴
2.9　接着剤の種類と特徴
2.10　FPCの要求特性と構成材料の必要特性

３．FPCの製造技術・生産技術動向
3.1　プリント基板の分類
3.2　FPCの製品設計と生産設計
3.3　ビアホール穴あけ
3.4　ビアホールめっき
3.5　DFRラミネート
3.6　回路パターン露光
3.7　現像・エッチング・剥離
3.8　AOI検査
3.9　カバーレイ/カバーコート
3.10　表面処理
3.11　加工～検査
3.12　工場レイアウト・RTR生産
3.13　片面FPCの製造プロセス
3.14　両面FPCの製造プロセス
3.15　多層FPCの製造プロセス
3.16　リジッドフレキの製造プロセス
3.17　FPCへの部品実装（モジュール化）
3.18　FPCの規格と信頼性試験

４．高機能FPCの開発動向
4.1　5G向け高速伝送FPC
4.1.1　5G移動通信システムとロードマップ
4.1.2　高速伝送FPCとは
4.1.3　AiPの開発と高速伝送FPCの採用例
4.1.4　スマートフォンの高速伝送FPCのニーズ
4.1.5　ネットワーク機器・アンテナにおける高速伝送FPCのニーズ
4.1.6　LCP-FPC/MPI-FPCの製造プロセス
4.2　高密度配線（ファイン回路・多層）FPC
4.2.1　FPCのファインピッチ化動向
4.2.2　FPC/リジッドフレキの多層化動向
4.2.3　SAP/MSAPの製造プロセス
4.2.4　ﾌｧｲﾝピッチ化・多層化のロードマップ
4.3　車載向けFPC
4.3.1　車載向けFPC市場と採用例（BMS他）
4.3.2　車載向けFPCの要求特性と技術動向
4.3.3　自動運転・電動化対応の新しいニーズ

５．モバイル製品の分解調査と今後のFPCの需要・技術動向
5.1　スマートフォンの生産予測
5.2　iPhoneの分解とFPC・リジッドフレキ動向
5.3　iPad/iPodsの分解とFPC動向
5.4　Galaxyの分解とFPC・リジッドフレキ動向
5.5　中国スマートフォンの分解とFPC動向
5.6　ディスプレイモジュール向けFPCの需要・技術動向
5.7　カメラモジュール向けFPCの需要・技術動向
5.8　フォルダブルスマートフォン向けFPCの技術動向

６．まとめ

　　□ 質疑応答 □

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2022年7月27日（水）  10:30～16:30

開催場所

Live配信セミナー（リアルタイム配信）　※会社・自宅にいながら受講可能です※

受講料

49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 )
定価：本体45,000円＋税4,500円
E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円

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2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の24,750円)

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