5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 (S&T)【提携セミナー】

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5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 (S&T)【提携セミナー】

このセミナーは終了しました。次回の開催は未定です。

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開催日時 【Live配信】 2023/11/16(木)13:00~16:30 , 【アーカイブ配信】 2023/11/24(金)まで受付(視聴期間:11/24~12/7)
担当講師

大幡 裕之 氏

開催場所

【Live配信】 オンライン配信セミナー
【アーカイブ配信】 オンライン配信セミナー

定員 -
受講費 通常申込:49,500円
E-Mail案内登録価格: 46,970円

5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

 

《LCP-FCCLとその発展》

 

■高周波対応FPC基材に求められる基本特性■

■LCP多層化の要素技術■

■LCPフィルム加工時の留意点■

■LCPと低誘電材料とのハイブリッド化■

 

【提携セミナー】

主催:サイエンス&テクノロジー株式会社

 


受講可能な形式:【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

 

低誘電特性とFPC基材としての基本特性の両立とその実現を担う破砕型LCP微細繊維フィルムの技術動向
FPCおよび低誘電特性を両立した高周波対応基材の開発
実用的なFPCの形成を実現するための材料技術とその最新動向
高周波伝送、FPC、LCP(液晶ポリマー)、多層FPC、FCCL、、、、

 

セミナー趣旨

スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。

 

本講演ではこのような低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。

 

得られる知識

  • FPC基材に求められる基本特性
  • LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
  • LCP多層化の要素技術
  • LCPフィルム加工時の留意点
  • LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例

 

受講対象

高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者等

 

キーワード

:高周波伝送,FPC,LCP,多層FPC,FCCL

 

担当講師

FMテック 代表 大幡 裕之 氏

 

※元ジャパンゴアテックス(株)現日本ゴア(同)、元(株)村田製作所)

 

セミナープログラム(予定)

1.自己紹介
1.1 経歴
1.2 開発実績

 

2.FPCの基本
2.1 FPCとは
2.2 一般的なFPCの構成材料
2.3 一般的なFPCの層構造
2.4 FPC基材の要求特性

 

3.LCP-FPC
3.1 LCP(液晶ポリマー)とは?
3.2 LCPの特徴
3.3 LCPの主な用途
3.4 LCPフィルム/FPC開発の歴史
3.5 LCP-多層FPCの積層構造
3.6 LCP-FPCの高周波特性

 

4.LCPフィルム/FCCL
4.1 LCPフィルムの製法
4.2 LCPーFCCLの製造装置
4.3 既存LCP基材の課題

 

5.なぜベースフィルムにポリイミドとLCPが使われる?
5.1 CTE制御の重要性
5.2 ポリイミドフィルムはなぜ金属並みの低CTEを実現できるか
5.3 金属並みの低CTEを示すフィルムを形成する条件

 

6.LCP多層FPC形成の要素技術
6.1 表面処理
6.2 電極埋め込み
6.3 加水分解対策

 

7.さらなる低誘電材料とFPCの開発
7.1 背景
7.2 現状
7.3 LCP低誘電化の限界
7.4 さらなる低誘電化基材の方向性
7.5 複合化する材料の候補
7.6 複合化方法案
7.7 破砕型LCP微細繊維
7.8 破砕型LCP微細繊維を用いたフィルム
7.9 ウエブ形成方法
7.10 低誘電材料とのハイブリッド化
7.11 LCP多孔体
7.12 リジッド基板
7.13 基板の多孔化
7.14 破砕型LCP微細繊維のその他の使い方

 

まとめ

 

□質疑応答□

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【Live配信】 2023/11/16(木)13:00~16:30
【アーカイブ配信】 2023/11/24(金)まで受付(視聴期間:11/24~12/7)

 

開催場所

【Live配信】 オンライン配信セミナー
【アーカイブ配信】 オンライン配信セミナー

 

受講料

一般受講:本体45,000円+税4,500円
E-Mail案内登録価格:本体42,700円+税4,270円

 

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須/1名あたり定価半額24,750円)

 

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合:受講料( 定価:35,750円/E-mail案内登録価格 33,990円 )

 

定価:本体32,500円+税3,250円
E-mail案内登録価格:本体30,900円+税3,090円

 

※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※※お申込みフォームのメッセージ欄に【テレワーク応援キャンペーン希望】とご記載ください。
※他の割引は併用できません。

 

【S&T会員登録】と【E-Mail案内登録】の詳細についてはこちらをご参照ください。

 

※E-Mail案内登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「E-Mail案内登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みからE-mail案内登録価格が適用されます。

 

配布資料

PDFデータ(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、主催者サイトのマイページよりダウンロード可となります。
※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。

 

オンライン配信のご案内

※【Live配信(zoom使用)対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

※【WEBセミナー:アーカイブ受講対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

 

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。
★【Live配信】【アーカイブ受講】のいずれかから、ご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。

 

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