LCP(液晶ポリマー)の特性とFPC基材としての技術動向【提携セミナー】

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LCP(液晶ポリマー)の特性とFPC基材としての技術動向【提携セミナー】

このセミナーは終了しました。次回の開催は未定です。

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開催日時 【Live配信】 2024/6/28(金) 13:00~17:00 , 【アーカイブ配信】 2024/7/12(金) まで受付(視聴期間:7/12~7/26)
担当講師

大幡 裕之 氏

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

定員 -
受講費 通常申込:本体45,000円+税4,500円
E-Mail案内登録価格:本体42,700円+税4,270円

LCP(液晶ポリマー)の特性とFPC基材としての技術動向

 

《LCPの多層化、LCPフィルムの加工、低誘電材料との複合・ハイブリッド化》

 

【提携セミナー】

主催:サイエンス&テクノロジー株式会社

 


受講可能な形式:【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

 

LCPの多層化・加工技術、LCPと低誘電素材複合化の考え方
破砕型LCP微細繊維を用いたフィルム材料の開発
液晶ポリマーの基本知識と高周波対応FPC材料としての技術動向

 

セミナー趣旨

スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっており、高周波特性に優れたLCP(液晶ポリマー)基材の採用が進んでいる。しかしLCPは従来からFPC基材として用いられているポリイミドフィルムに比べ、フィルム・CCLの形成や、FPCへの加工に特殊な技術が必要とされる。またLCPも近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなると考えられ、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。

 

本講演ではLCP独特の加工方法を紹介し、さらに将来を見据えたLCP単体よりも優れた低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるためのLCPと低誘電素材複合化の考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。

 

得られる知識

  • FPC基材に求められる基本特性
  • LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
  • LCP多層化の要素技術
  • LCPフィルム加工時の留意点
  • LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例

 

受講対象

高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者

 

キーワード

:高周波伝送、FPC、LCP、多層FPC、FCCL、複合化

 

担当講師

FMテック 代表 大幡 裕之 氏

 

※元ジャパンゴアテックス(株)現日本ゴア(同)、元(株)村田製作所)

 

セミナープログラム(予定)

1.自己紹介
1-1 経歴
1-2 開発実績

 

2.FPCの基本
2-1 FPCとは
2-2 一般的なFPCの構成材料
2-3 一般的なFPCの層構造
2-4 FPC基材の要求特性

 

3.LCP-FPC
3-1 LCP(液晶ポリマー)とは?
3-2 LCPの特徴
3-3 LCPの主な用途
3-4 LCPフィルム/FPC開発の歴史
3-5 LCP-多層FPCの積層構造
3-6 LCP-FPCの高周波特性

 

4.LCPフィルム/FCCL
4-1 LCPフィルムの製法
4-2 LCPーFCCLの製造装置
4-3 既存LCP基材の課題

 

5.なぜベースフィルムにポリイミドとLCPが使われる?
5-1 CTE制御の重要性
5-2 ポリイミドフィルムはなぜ金属並みの低CTEを実現できるか
5-3 金属並みの低CTEを示すフィルムを形成する条件

 

6.LCP多層FPC形成の要素技術
6-1 表面処理
6-2 電極埋め込み
6-3 加水分解対策

 

7.さらなる低誘電材料とFPCの開発
7-1 背景
7-2 現状
7-3 LCP低誘電化の限界
7-4 さらなる低誘電化基材の方向性
7-5 複合化する材料の候補
7-6 複合化方法案
7-7 破砕型LCP微細繊維
7-8 破砕型LCP微細繊維を用いたフィルム
7-9 ウエブ形成方法
7-10 低誘電材料とのハイブリッド化
7-11 LCP多孔体
7-12 リジッド基板
7-13 基板の多孔化
7-14 破砕型LCP微細繊維のその他の使い方

 

まとめ

 

□質疑応答

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【Live配信】 2024/6/28(金) 13:00~17:00

【アーカイブ配信】 2024/7/12(金) まで受付(視聴期間:7/12~7/26)

 

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

 

受講料

一般受講:本体45,000円+税4,500円
E-Mail案内登録価格:本体42,700円+税4,270円

 

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須/1名あたり定価半額24,750円)

 

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合:受講料( 定価:37,400円/E-mail案内登録価格 35,640円 )

 

定価:本体34,000円+税3,400円
E-mail案内登録価格:本体32,400円+税3,240円

 

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配布資料

  • PDFデータ(印刷可・編集不可)
    ※開催2日前を目安に、S&T会員のマイページよりダウンロード可となります。
    ※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。

 

オンライン配信のご案内

※【Live配信(zoom使用)対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

※【WEBセミナー:アーカイブ受講対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

 

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。
★【LIVE配信】、【アーカイブ配信】のどちらかご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。

 

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