先端半導体パッケージ技術、材料開発の最新動向と課題【提携セミナー】
先端半導体パッケージ技術、材料開発の最新動向と課題【提携セミナー】
おすすめのセミナー情報
| 開催日時 | 2022/10/25（火）10:30~16:15 |
|---|---|
| 担当講師 | 福島 誉史 氏 |
| 開催場所 | Zoomによるオンライン受講 |
| 定員 | 30名 |
| 受講費 | 60,500円(税込) |
★2.5D、3D、チップレット、Siブリッジなど最新の実装技術を解説
★先端半導体パッケージで材料に求められる機能と開発状況を報告
先端半導体パッケージ技術、材料開発の最新動向と課題
【提携セミナー】
主催：株式会社技術情報協会
講座内容
・先端半導体パッケージングの技術トレンドと今後の方向性、課題
・先端半導体向けパッケージング材料の開発動向
習得できる知識
・FOWLP、3D-IC、TSV、2.5D、チップレット、Siブリッジなどの先端パッケージ技術の開発状況
・先端半導体パッケージング材料に求められる機能
・先端半導体パッケージング材料の開発状況
担当講師
【第1部】東北大学 大学院工学研究科 准教授 福島 誉史 氏
【第2部】住友ベークライト(株) 情報通信材料研究所 所長 鵜川 健 氏
セミナープログラム（予定）
＜１０：３０～１４：３０＞※途中、昼休みを含む
１．先端半導体パッケージングの技術トレンドと今後の方向性、課題
東北大学 福島 誉史 氏
１．先端半導体パッケージの背景
２．Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP)
2.1 FOWLPの概要と歴史
2.2 FOWLPの分類（Die-first, RDL-first, InFO）と特徴
2.3 FOWLPの課題
2.4 FOWLP の研究開発動向
３．三次元積層型集積回路(3D-IC)/シリコン貫通配線(TSV)
3.1 3D-ICの概要と歴史
3.2 3D-ICの分類
3.3 TSV形成技術
3.4 接合・積層技術
3.5 その他、3D-IC作製技術
４．先端半導体パッケージング技術の開発動向
4.1 三次元イメージセンサ技術
4.2 HBM（High-Bandwidth Memory）技術
4.3 Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS)技術
4.4 2.5Dシリコンインターポーザ技術
4.5 2.3D有機インターポーザ技術
4.6 Siブリッジ技術
4.7 チップレット技術
4.8 ハイブリッド接合技術
６．世界最大の半導体パッケージング技術国際会議ECTC2022を振り返って ～多様化する実装形態の進化～
＜１４：４５～１６：１５＞
２．先端半導体向けパッケージング材料の開発動向
住友ベークライト(株) 鵜川 健 氏
【本講座で学べること】
・先端半導体パッケージング材料に求められる機能
・先端半導体パッケージング材料の開発状況
・先端半導体パッケージング材料の今後の課題
【講座概要】
先端半導体（パワーを除くIC）を３つのカテゴリーに分類し、それぞれにおいて材料に求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告する。
１．WLP/PLP向け材料技術
1.1 WLP/PLP向け封止材の課題と対策
1.2 WLP/PLP向け感光材の課題と対策
２．SiP/AiP向け材料技術
2.1 SiP/AiP向け封止材の課題と対策
2.2 SiP/AiP向け基板材料の課題と対策
３．車載IC向け材料技術
3.1 車載IC向け封止材の課題と対策
3.2 車載IC向けダイアタッチ材の課題と対策
公開セミナーの次回開催予定
開催日
2022/10/25（火）10:30~16:15
開催場所
Zoomによるオンライン受講
受講料
1名につき60,500円(消費税込み､資料付)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき55,000円(税込)〕
備考
資料は事前に紙で郵送いたします。
お申し込み方法
★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。
※お申込後はキャンセルできませんのでご注意ください。
※申し込み人数が開催人数に満たない場合など、状況により中止させていただくことがございます。
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