パワー半導体の先進パッケージに求められる実装材料・接合技術と構造設計【提携セミナー】

　　セミナー　　半導体/電子　　半導体・電子部品実装　　パワー半導体の先進パッケージに求められる実装材料・接合技術と構造設計【提携セミナー】

開催日時	2026/11/24 (火)　13:00-17:00　＊途中、小休憩を挟みます。
担当講師	陳伝彤氏
開催場所	Zoomによるオンラインセミナー
定員	-
受講費	【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名46,200円(税込（消費税10％）、資料付) 【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名51,700円(税込（消費税10％）、資料付)

パワー半導体の先進パッケージに求められる

実装材料・接合技術と構造設計

《高耐熱・高信頼性に対応する材料・界面技術と劣化特性・信頼性評価》

【提携セミナー】

主催：株式会社情報機構

★銀ペーストはじめ、銅ペーストおよび複合材料による焼結接合技術や金属シート接合・大面積接合などの注目技術まで！
様々な材料および異種材料間接合における界面設計との統合的アプローチのポイントを把握！

◆セミナーポイント

パワーモジュールの構造は、大電流化・高出力密度化・小型化といった要求に応じて進化を続けている。SiCやGaNなどのワイドバンドギャップ（WBG）半導体材料を利用した、省エネ高効率化と小型軽量化の双方を兼ね備えるパワーデバイスは動作温度が従来に比べて大幅に上昇するため、その実現には、実装の高放熱性および低応力化に加え、長期信頼性構築が不可欠である。

そのため、WBGパワーデバイスが曝される200℃～300℃の高温度領域でも動作保証する放熱材料、構造、冷却技術の革新的な技術の開発と信頼性評価が必要となる。

また、従来にない高温・高電力密度条件下での動作が求められるため、異種材料界面における信頼性確保が大きな課題となる。特に、極限環境下での動作においては、半導体・樹脂・金属・セラミックスといった異種材料の界面において、それぞれの物性差に起因した劣化や損傷の蓄積が避けられない。そのため、実装材料と界面構造の設計を統合的に進めるアプローチが強く求められている。

この講座では高耐熱と高熱伝導率の焼結Agペースト、銅ペーストを紹介し、異なる異種材との接合の特徴を述べる。その上で、課題を解決する新しい高機能性高信頼性の複合焼結実装材料の開発、またそれによる接合構造の新展開、構造信頼性と大面積接合をわかりやすく解説する。

次世代パワー半導体実装信頼性と新実装材料開発方法の視点から役立てる講座になると考える。

◆受講後、習得できること

次世代パワーモジュール構造と実装に関する基礎知識
銀焼結接合技術と異種材界面接合技術
銅ペースト焼結接合・金属シート接合・大面積接合などの注目技術
高放熱パワーモジュール構造設計
WBGパワーモジュール信頼性評価と劣化特性
低応力高信頼性のパワーモジュール構造設計方針
など

◆受講対象

次世代WBGパワー半導体の実装技術・材料や構造設計、熱設計、構造信頼性評価などに携わっている方
パワーデバイス、パワーモジュールを扱う電子部品、電子機器、電装品ほか関連部門の方

担当講師

大阪大学　産業科学研究所　特任教授（常勤）　博士（工学）　陳伝彤氏

＊ご略歴：
2016年10月～2020年3月　大阪大学, 産業科学研究所, 特任助教
2020年4月～2024,10月　大阪大学, 産業科学研究所フレキシブル3D実装協働研究所, 特任准教授
2025年5月～現在　大阪大学, 産業科学研究所フレキシブル3D実装協働研究所, 特任教授

＊ご専門および得意な分野・研究：
エレクトロニクス実装工学

＊本テーマ関連のご活動：
エレクトロニクス実装関西支部　幹事
ICEP 実行委員会

セミナープログラム（予定）

1．WBGパワー半導体
1.1 WBGパワー半導体の特徴
1.2 WBGパワーモジュールの構造および開発動向

2．WBGパワー半導体高温向けに求められる実装技術
2.1 鉛フリーはんだと固液相接合
2.2 金属粒子焼結接合

3．銀粒子焼結接合技術と異種材界面の接合
3.1 銀粒子焼結接合技術の特徴
3.2 新型ミクロンサイズ銀粒子の低温焼結
3.3 銀粒子の異種材界面接合とメカニズム

4．パワーモジュールの構造信頼性評価
4.1 銀焼結接合構造の高温信頼性評価
4.2 高温放置中に銀焼結層の粗大化防止
4.3 銀焼結接合構造の熱サイクル劣化特性分析

5．低応力高信頼性WBG実装構造の設計
5.1 低応力発生パワーモジュール構造における必要な実装要素
5.2 セラミックス基板へのメタライズ層の設計
5.3 低熱膨張係数Ag-Si複合ペーストと信頼性評価
5.4 低弾性率Ag-Al複合ペースト焼結接合と信頼性評価

6．銅ペーストによる焼結
6.1 銅粒子焼結接合技術の特徴・信頼性
6.2 銅ペーストと銅－銀複合ペースト接合

7．シート状高耐熱高放熱固相接合
7.1 金属シートによる低温固相接合の特徴
7.2 銀の圧粉材シート接合
7.3 Alシート低温低圧実装技術

8．高放熱構造の開発
8.1 大面積セラミックス基板とヒートシンクとの接合
8.2 大面積接合高温信頼性評価
8.3 オールAg焼結の高放熱構造

　＜質疑応答＞

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2026年11月24日(火)　13:00-17:00　＊途中、小休憩を挟みます。

開催場所

Zoomによるオンラインセミナー

受講料

【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 46,200円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき35,200円

【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 51,700円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき40,700円
＊「見逃し視聴あり」でお申込の場合、当日のご参加が難しい方も後日セミナー動画の視聴が可能です。

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

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配布資料

●配布資料は、印刷物を郵送で1部送付いたします。

お申込みの際にお受け取り可能な住所を必ずご記入ください。
郵送の都合上、お申込みは4営業日前までを推奨します。（土、日、祝日は営業日としてカウントしません。）
それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、その場合、テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。ご了承の上お申込みください。
資料未達の場合などを除き、資料の再配布はご対応できかねますのでご了承ください。