プラズマ表面反応制御によるダイヤモンド・ワイドギャップ半導体材料の原子精度加工【提携セミナー】

　　セミナー　　半導体/電子　　プラズマ表面反応制御によるダイヤモンド・ワイドギャップ半導体材料の原子精度加工【提携セミナー】

開催日時	【LIVE配信】2026/10/19（月） 13:00～16:30 , 【アーカイブ配信】10/21～10/28
担当講師	山村和也氏
開催場所	【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
定員	30名　※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
受講費	非会員： 49,500円（本体：45,000円）会員： 39,600円（本体：36,000円）

★プラズマによる表面改質から加工原理までを解説して単結晶・多結晶ダイヤモンド、

SiC、GaN、AlN焼結材料への最新適用事例についてご紹介！

プラズマ表面反応制御による

ダイヤモンド・ワイドギャップ半導体材料の原子精度加工

― 表面改質・自己停止反応・超精密研磨の最新展開 ―

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

AIデータセンター向けパワーデバイス、次世代パワーエレクトロニクス、量子デバイス、高性能光学部材などの発展に伴い、ダイヤモンド、SiC、GaN、AlNなどのワイドギャップ材料・超硬質材料には、サブナノメートルレベルの表面平坦性と加工損傷のない原子精度加工が強く求められています。しかし、従来の機械研磨やCMPでは、加工能率、加工異方性、加工損傷、環境負荷などの課題が残されています。

本講座では、これらの課題を解決する新しい加工コンセプトとして、プラズマによる表面反応制御を利用した原子精度加工技術を解説します。プラズマによる表面改質、自己停止反応、選択的表面除去という一連の加工原理を体系的に説明するとともに、単結晶・多結晶ダイヤモンド、SiC、GaN、AlN焼結材料への最新適用事例を紹介します。

さらに、加工メカニズムの理解だけでなく、加工異方性の抑制、ダメージフリー加工、高能率加工を両立する設計指針や、今後の半導体・光学・量子デバイス製造への応用展望についても解説します。原子レベルで表面反応を制御する新しい加工技術を体系的に理解できる内容となっています。

◆習得できる知識

難加工材料に対する原子精度加工の考え方
プラズマ表面反応制御の基礎と加工原理
自己停止反応を利用したダメージフリー加工
ダイヤモンド・SiC・GaN・AlNへの最新適用事例
次世代半導体・光学・量子デバイス製造への展望

◆受講対象

パワーデバイス・半導体メーカー
ダイヤモンド・SiC・GaN・AlN等の材料メーカー
精密加工・研磨・CMP・超精密加工技術者
光学・放熱・量子デバイス関連技術者
加工プロセス・製造技術・研究開発担当者

担当講師

大阪大学　大学院　工学研究科附属精密工学研究センター　センター長
栄誉教授　博士（工学）　山村和也氏

＜ご専門＞
超精密加工

＜学協会＞
精密工学会、砥粒加工学会、電気加工学会、国際生産加工アカデミー（CIRP）

＜ご略歴＞
1.令和6（2024）年4月　大阪大学　栄誉教授
2.令和6（2024）年4月　紫綬褒章受章
3.平成29 (2017) 年8月　大阪大学　教授（大学院工学研究科）
4.平成13 (2001) 年8月　大阪大学　助教授（大学院工学研究科）
5.平成13 (2001) 年1月　論文博士（工学）（大阪大学）
6.平成3 (1991) 年4月　大阪大学助手（工学部）
7.平成3 (1991) 年3月　大阪大学大学院工学研究科精密工学専攻　博士前期課程　修了
8.平成元 (1989) 年3月　大阪大学工学部精密工学科　卒業

セミナープログラム（予定）

1．原子精度加工が求められる背景
1-1　次世代半導体・光学・量子デバイスにおける加工要求
1-2　ダイヤモンド・SiC・GaN・AlN材料の特徴
1-3　従来加工法（CMP・機械研磨）の課題

2．プラズマ表面反応制御による原子精度加工
2-1　プラズマによる表面改質の基礎
2-2　PAP（Plasma-assisted Polishing）の基本原理
2-3　表面反応と材料除去メカニズム
2-4　加工異方性と表面反応の関係

3．自己停止反応による高精度加工
3-1　自己停止加工とは
3-2　表面改質層形成と選択的除去
3-3　加工損傷を抑制する反応制御
3-4　原子レベル加工への展開

4．最新研究事例
4-1　単結晶SiC
4-2　GaN基板
4-3　AlN焼結材料
4-4　単結晶ダイヤモンド（SCD）
4-5　多結晶ダイヤモンド（PCD）
4-6　加工特性・表面品質・加工能率の比較

5．今後の展望
5-1　原子精度加工の新しい加工パラダイム
5-2　AI・量子・パワーデバイスへの応用
5-3　今後期待される研究・産業応用

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【LIVE配信】2026/10/19（月） 13:00～16:30
【アーカイブ配信】10/21～10/28

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

非会員： 49,500円（本体価格：45,000円）
会員： 39,600円（本体価格：36,000円）

非会員の方は1名につき49,500円（税込み）です。
会員の方もしくは新規会員登録していただいた方の受講料は以下の通りです。
★1名で申込の場合、39,600円（税込）に割引になります。
★2名以上同時申込の場合、1名につき半額の24,750円（税込）に割引になります。
※参加者全員の会員登録が必要です。登録料や年会費などは一切かかりません。

ライブ配信とアーカイブ配信（見逃し配信）両方の視聴を希望される場合は、会員価格で1名につき49,500円（税込）、2名以上同時申込で1名につき27,500円（税込）になります。メッセージ欄に「ライブとアーカイブ両方視聴」とご記入下さい。

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