＜剥離･密着性の改善や問題解決に役立つ＞

薄膜測定･評価技術のポイント

薄膜の剥離・破壊に影響を与える物性・構造分析の実例と具体的手法

《剥離や密着性にまつわる諸問題を解決するために》

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

本セミナーでは、薄膜の剥離や密着性の問題解決につなげる手法について紹介します。まず、この問題に対処する際に最低限知っておくべき基本的な内容について解説し、その後に、具体例や事例を示しながら密着力や機械的物性、膜質の測定/評価手法のポイントを詳説します。

セミナー趣旨

本セミナーでは、実際の測定や評価における技術的な観点を通して、薄膜の剥離や密着性の問題解決につなげる手法について紹介します。前半では、薄膜の剥離や密着性の問題に対処する際に、何から手を付けて良いか迷わないように、最低限知っておくべき応力や剥離破壊のメカニズムなどの基本的な技術知識について解説し、後半には、測定・評価の具体例や事例を示しながら密着力や機械的物性、膜質の測定/評価手法のポイントを詳しく述べます。薄膜の評価測定をどのように進めてよいか悩んでいる方、得られた結果を製品の設計や改良、剥離・破壊などの密着性トラブルの解決、品質管理にどのように活用して良いか困っている方、さらには、あらためて薄膜の剥離・密着性やその測定評価技術の技術的本質を理解したいという方に、教科書や論文誌からでは理解しにくい実践的な知識や問題解決のヒントが得られるようにします。特に、薄膜の膜厚や表面状態、測定条件など測定/評価結果に大きな影響を与える様々な要因や、測定や評価で得られた情報を材料や製造プロセスの設計で、どのように密着性向上へ活かしていくのかについて、わかりやく、かつ、詳しく紹介します。具体例としては、主に金属や無機のスパッタリング薄膜を取り上げますが、樹脂コーティング膜へ適用した場合も含めて解説します。

初学者、中堅技術者で薄膜の密着性や機械的な耐久性に関して基本知識から習得したい方、新製品開発やトラブルシューティングでの技術課題を解決したい方、さらには、品質管理等で密着力や機械的特性の測定や、薄膜の表面や構造の分析に携わり、その技術の本質や注意点を理解したい方に適した内容です。本セミナーを通じて、薄膜の密着力・物性・構造の測定・評価技術の概要を把握し、個々の技術課題に対応される第一歩となれば幸いです。

得られる知識

• 薄膜の剥離・破壊の問題解決へ取り組む際にどこの何から手を付けて良いか困らないための最低限必要な基礎知識
• 薄膜やコーティング材料の設計開発や剥離トラブルにおける具体的な対処手順
• 薄膜の密着力や機械的特性の具体的な測定･評価技術の知識と注意点
• 薄膜の機械的特性の向上やトラブル解決に役立つ微視的構造や膜質の評価分析技術やその活用ノウハウ

受講対象

薄膜・コーティングﾞ材料や薄膜デバイスの設計開発、製造プロセス、品質管理にかかわる中堅技術者、初学者

担当講師

ペルノックス(株) 開発・事業戦略・品質環境保証管掌 取締役 工学博士　岩村 栄治 氏

セミナープログラム（予定）

１．薄膜の剥離/密着性を改善/制御する際に困らないようにするための基礎知識
1.1 剥離/密着性を理解し、問題解決に役立つ３つのポイント
・薄膜の剥離/破壊はなぜ、どこで発生するのか？
・薄膜がくっついているとか、剥離するとはどういうことなのか？
・膜応力とは？：薄膜がもともと持つ応力と評価測定時に発生する応力は分けて考えよう
・Griffithの破壊の考え方による膜剥離がおこる/おこらない条件とは？
1.2 密着性に関わる測定/評価をする前にチェックするポイント
・薄膜への負荷のかかり方が、薄膜の剥離や壊れ方へどのような影響をあたえるのか？
・剥離要因を明らかにするときに考えるべき、単純な4つの観点とは？
1.3 密着性の問題解決のために測定/評価プロセスを進める上での注意点

２．密着力の測定/評価技術の詳解と材料/プロセス設計への活かし方
2.1 密着力測定をする際に気を付けるべき測定上の注意点
2.2 密着力の代表的な評価手法であるスクラッチテストの測定/評価のポイントと上手な使い方
・膜質の影響：膜厚や表面状態
・測定条件の影響：温度/湿度や基材硬度
・半定量評価技術として注意すべきこと
・スクラッチマップ（樹脂コーティングの例を含む）とは
・材料設計への活用のしかた

３．剥離/破壊の問題解決によく使われる薄膜物性/構造の分析/評価技術の実例と具体的手法
3.1 薄膜の機械的物性の評価の実例と具体的手法
・弾性率/伸びを測定する
・硬さを評価する
・破壊靭性を評価する
・膜応力を測定する
3.2 表面/界面近傍および微視的な内部構造や結合性の評価の実例と具体的手法
・表面状態を知る
・深さ方向の組成/構造変化を知る
・SEMやTEMを利用して薄膜断面や内部の微視的な構造/結合性を知る

４．まとめ

□ 質疑応答 □

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2026年6月29日（月） 10:00～17:00

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

一般受講：本体50,000円＋税5,000円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で55,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の27,500円)

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込み： 受講料 44,000円(E-Mail案内登録価格 42,020円 )

定価：本体40,000円＋税4,000円
E-Mail案内登録価格：本体38,200円＋税3,820円

※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※※お申込みフォームのメッセージ欄に【テレワーク応援キャンペーン希望】とご記載ください。
※他の割引は併用できません。

★【S&T会員登録】と【E-Mail案内登録】の詳細についてはこちらをご参照ください。

※E-Mail案内登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「E-Mail案内登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みからE-mail案内登録価格が適用されます。

配布資料

• PDFテキスト(印刷可・複製不可)
  ※開催2日前を目安に、主催者サイトのマイページよりダウンロード可となります。

オンライン配信のご案内

※【Live配信（zoom使用）対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

備考

※講義の録画・録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。