SiCを中心とした半導体表面の構造・形態制御とメカニズム【提携セミナー】

半導体パッケージ技術の基本

SiCを中心とした半導体表面の構造・形態制御とメカニズム【提携セミナー】

このセミナーは終了しました。次回の開催は未定です。

おすすめのセミナー情報

開催日時 2023/12/11(月)13:00~16:30
担当講師

乗松 航 氏

開催場所

オンライン配信セミナー

定員 -
受講費 通常申込:49,500円
E-Mail案内登録価格: 46,970円

SiCを中心とした半導体表面の

構造・形態制御とメカニズム

 

結晶構造とステップ・テラス構造といった表面形態、

半導体表面の各種形態制御方法、

原子レベルで平坦な表面を効率的に得る新技術など

 

【提携セミナー】

主催:サイエンス&テクノロジー株式会社

 


受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

 

半導体の結晶構造やステップ・テラス構造、CMP・水素エッチングなどの各種表面形態の制御方法、ステップバンチング現象・ステップアンバンチング現象とその応用など、SiC半導体を中心として、効率的に平坦な表面を得る技術について解説します。

 

セミナー趣旨

半導体とそれを使ったデバイスにおいて、表面の構造や形態はデバイス特性に大きな影響を及ぼす。特に、パワーデバイスとしての利用が急速に拡大している炭化ケイ素(SiC)でも、それらは極めて重要である。SiC表面は、シリコンと炭素からなる高さ0.25 nmの層が積層した構造を持ち、表面の段差はその0.25 nmが最小単位となる。このような段差をステップと呼び、ステップを含む表面形態の制御が重要である。

 

本講演では、SiCを中心として表面の構造・形態制御とそのメカニズム、ステップバンチング制御と結晶成長、ステップアンバンチング現象の発見などについて紹介する。これらの現象や技術は、原子レベルで平坦な表面を効率的に得る技術として大いに注目されている。

 

得られる知識

  • 半導体表面形態の制御技術
  • 半導体表面におけるステップバンチング、アンバンチングのメカニズム
  • 半導体製造プロセスのコスト・時間を削減する技術

 

受講対象

半導体関連(デバイス、製造、表面制御)の研究者・技術者、結晶表面原子のダイナミクスに関する基礎研究者などに役立つと考えられる。大学レベルの半導体と結晶構造に関する知識があれば十分であるような発表を想定している。

 

担当講師

早稲田大学 基幹理工学部 電子物理システム学科 教授 博士(工学) 乗松 航 氏

 

専門:結晶成長、低次元材料
略歴:
2007年 早稲田大学 博士(工学)
2007年 名古屋大学 エコトピア科学研究所 研究員
2008年 名古屋大学 エコトピア科学研究所 助教
2011年 名古屋大学 大学院工学研究科 助教
2018年 名古屋大学 大学院工学研究科 准教授
2023年 早稲田大学 基幹理工学部 教授

2007年から現在に至るまで、SiC表面制御やSiC表面上グラフェン成長などの研究を行っている。

研究室HP:https://www.nano.sci.waseda.ac.jp/
リサーチマップ:https://researchmap.jp/norimatsu
youtube:https://www.youtube.com/@norimatsu

 

セミナープログラム(予定)

1.半導体の結晶構造と表面形態
1.1 半導体の結晶構造とバンドギャップ
1.2 SiCの結晶構造 3C,4H,6H-SiC
1.3 SiCパワーデバイス
1.4 半導体表面のステップ・テラス構造
1.5 SiCの結晶学的方位とステップ・テラス
1.6 結晶成長と表面形態

 

2.半導体表面形態制御方法
2.1 機械研磨
2.2 化学機械研磨(CMP)
2.3 酸化膜形成とフッ化水素酸によるその除去
2.4 水素エッチング
2.5 ステップバンチング現象
2.6 SiCにおける2種類のステップバンチングとそのメカニズム
2.6.1 エネルギー論的効果
2.6.2 速度論的効果
2.6.3 弾性論的効果

 

3.SiC表面へのグラフェン成長とステップバンチング
3.1 SiC熱分解法によりグラフェン成長
3.2 SiCの結晶学的方位によるグラフェン成長の関係
3.3 SiC表面形態とグラフェン電子物性の関係
3.4 ステップバンチングに及ぼすグラフェンの影響

 

4.SiC表面のステップアンバンチング現象
4.1 加熱雰囲気によるSiC表面の変化
4.2 SiC表面のステップバンチング
4.3 SiC表面のステップアンバンチング
4.4 アンバンチングメカニズムの考察
4.5 ステップアンバンチング現象の応用可能性
4.5.1 SiC半導体製造プロセスへの適用
4.5.2 他の半導体でのアンバンチング現象

 

□質疑応答□

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2023/12/11(月)13:00~16:30

 

開催場所

オンライン配信セミナー

 

受講料

一般受講:本体45,000円+税4,500円
E-Mail案内登録価格:本体42,700円+税4,270円

 

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須/1名あたり定価半額24,750円)

 

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合:受講料( 定価:35,750円/E-Mail案内登録価格:33,990円 )

 

定価:本体32,500円+税3,250円
E-Mail案内登録価格:本体30,900円+税3,090円

 

※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
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配布資料

PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、主催者サイトのマイページよりダウンロード可となります。

 

オンライン配信のご案内

※【Live配信(zoom使用)対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

※【WEBセミナー:アーカイブ受講対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

 

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

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