半導体パッケージ・実装技術の最新動向と技術課題・今後の展望【提携セミナー】

半導体パッケージ

半導体パッケージ・実装技術の最新動向と技術課題・今後の展望【提携セミナー】

このセミナーは終了しました。次回の開催は未定です。

開催日時 2022/1/18(火)10:30~16:30
担当講師

西田 秀行 氏

開催場所

Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)

定員 -
受講費 通常申込:49,500円
E-Mail案内登録価格: 46,970円

半導体パッケージ・実装技術の
最新動向と技術課題・今後の展望

 

 

~FOWLP、3Dパッケージング、チップレット等の先端技術の現状と課題~

~AMD,Intel,TSMC,Huawei,Samsung/Baidu等の各社事例~

~5G本格化・6Gを見据えた国の施策、半導体・関連企業の取り組みの現状・課題まで~

 

 

 

【提携セミナー】

主催:サイエンス&テクノロジー株式会社

 


 

半導体の微細化・ムーアの法則の限界が議論されるなか、半導体再興のカギとして「パッケージ・実装技術」の進化が期待されている。

本セミナーでは、先端半導体パッケージ・実装技術の最新動向と課題・展望に関して各社の事例を踏まえて解説します。

半導体・実装技術および関連技術の現状・課題を認識することで、今後の課題解決のために何ができるか・何を求められているか、「10年後(6G)時代には何が求められるか」について考えるための情報を得られる内容です。

 

セミナー趣旨

第1部では、5G時代の本格的到来の中、高速・大容量通信が求められるモバイル機器の実装技術に焦点を当て、その現状と課題を探る。実装技術の変遷、5G時代に求められるコアテクノロジー、FOWLPや2.5Dなどの新しいパッケージング技術の事例を紹介しながら解説する。

 

第2部では、飛躍的に増大するデータ・情報量に対応すべく、HPC(High Performance Computing)やAI対応のソリューションとして注目を集めている、Multi-Die Solution/Chip-letに焦点を当て、その現状と課題を探る。半導体の微細化/ムーア則の限界が議論される現在、Chip-letへの期待が高まっている。System Integrationの本命はSoC(ワンチップ化)か、Multi-Dieか。Silicon-Dieの分割/小形化、Chip-letの採用で期待される効果などを解説し、事例を紹介しながら課題について考察する。

 

第3部では、5Gの本格化、さらには6G時代の到来を見据え、加速する『デジタル化社会』における我が国(日本)の取り組みと現状に焦点を当て、半導体および関連産業の重要性について考える。爆発的に増大する情報量に対して、効果的に処理し有効な情報を得るための半導体の潤沢な確保が危惧されている。デジタル駆動型社会における半導体確保の成否は国家の存亡にもかかわると議論されている現在、世界中が国を挙げて半導体の安定供給のための対策を打ち出している。我が国も政府が積極的にリーダーシップを取り、国内に残されたインフラストラクチャーへのテコ入れ、海外有力企業への誘致など、積極策を打ち出している。国の施策、海外企業の日本拠点設置の状況などを紹介し、半導体、関連企業の取り組みの現状や課題について考える。

 

得られる知識

我が国(日本)の半導体産業が衰退した現在、残された日本の強みである装置産業や材料技術を維持継続できるラストチャンスが今だと言っても過言ではない。そのような状況の中で、半導体の重要性が再認識され始めている。現在の日本においては、Global (世界的)な視野での現状把握が望まれる。半導体・実装技術および関連技術の現状を認識し、課題解決のためのSolutionの提案として、日本の強みである材料や装置で何ができるか、何を求められているか、を考えるための情報を共有する。
現在の最先端の取り組みを認識し、『10年後(6G)時代には何が求められるか、』について考えるための情報をシェアする。

 

受講対象

半導体および半導体関連企業や研究開発機関、関連専攻課程の学生の方が好ましいと思いますが、一般的な知識のある方なら、ある程度理解していただける説明の仕方をしようと思います。専門の方には、講演を通して現状の課題は『何か』を考えていただけるような、『問題意識』を極力持っていただけるような解説の仕方を考えたいと思います。

 

担当講師

NEP Tech. S&S, ニシダエレクトロニクス実装技術支援 代表 西田 秀行 氏

 

専門:半導体実装技術,Packaging, Interconnection, Soldering
日本IBMでCircuit Packaging/半導体Packaging (PCB, Flip Chip, Packaging, Bumping, MCMなど)の生産技術、実装技術開発,製品開発に30年間従事,IBM退社後、韓国Samsung電機にて実装技術開発/微細バンプ形成技術開発に従事,現在に至る。
エレクトロニクス実装学会,日本実装技術振興協会,スマートプロセス学会,IMAPS会員

 

セミナープログラム(予定)

第1部:5G対応実装技術の現状と課題

1.背景
1.1 5G時代の到来
1.2 ムーアの法則は継続できるのか

 

2.エレクトロニクス業界の現状
2.1 実装技術の変遷と現状
2.2 System Integrationとは
2.3 業界の現状、水平分業化の加速

 

3.新しい実装技術の潮流、現状と課題
3.1 Fan-Out Package
3.2 Embedded Technology
3.3 2.1/2.3/2.5/3D Package
3.4 5Gが求める実装技術

 

第2部:『チップレット』の現状と課題

4.背景
4.1 ムーアの法則の現状
4.2 5Gとデータ爆発

5.SoC(ワンチップ化)かChip-let(マルチダイ)か
5.1 SoCとは
5.2 Chip-letとは
5.3 ダイの小形化とチップレットの効果

 

6.事例にみるマルチダイ・ソリューションの現状
6.1 AMD
6.2 Intel
6.3 TSMC
6.4 Others(Huawei,Samsung/Baidu,Fujitsu)

 

7.チップレットの課題
7.1 どのように付けるか(Inter-connection)
7.2 どのように繋ぐか(Wiring/Net-working)
7.3 実用・量産(アッセンブリなど)のための課題は

 

第3部:日本のBiyond5G(6G)に向けた『半導体/デジタル戦略』と取り組み

8.政府が考える『半導体・デジタル化背略』の背景/骨子と課題

 

9.次世代半導体・実装技術に対する取り組みの現状

 

10.海外関連企業との連携、海外企業の日本拠点設置の現状と課題

 

11.まとめ

 

□質疑応答□

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2022/1/18(火) 10:30~16:30

 

 

開催場所

Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)

 

受講料

一般受講:本体45,000円+税4,500円
E-Mail案内登録価格:本体42,700円+税4,270円

 

 

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須/1名あたり定価半額24,750円)

 

 

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合:受講料( 定価:35,200円/E-Mail案内登録価格:33,440円 )

定価:本体32,000円+税3,200円
E-Mail案内登録価格:本体30,400円+税3,040円

 

※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
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配布資料

製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。
※開催日の4~5日前に発送します。
※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。

 

オンライン配信のご案内

※【Live配信(zoom使用)対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

 

 

備考

※資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

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