半導体製造における後工程の基礎入門【提携セミナー】

半導体製造における後工程の基礎入門【提携セミナー】

開催日時 2025/3/24(月) 10:30-16:30
担当講師

駒形 信幸 氏

開催場所

Zoomによるオンラインセミナー

定員 -
受講費 ※『①後工程(3月24日)』のみのお申込みの場合
【オンラインセミナー(見逃し視聴なし)】:47,300円
【オンラインセミナー(見逃し視聴あり)】:52,800円

☆半導体製造おける「後工程の基礎編(3/24)/後工程の実務編(3/25)」の2日間講座!

☆1日目(座学編)は基礎のキソを徹底解説し、理解度向上を図って参ります。

☆本講座では、1日目のみ/2日目のみ/両日参加のご選択が可能です。

ご興味の範囲に合わせて、是非、本セミナーをご活用ください!

 

半導体製造における後工程の基礎入門

 

【提携セミナー】

主催:株式会社情報機構

 


3月25日『半導体製造における後工程の実務入門』とセットで受講が可能です。

 

本セミナーは、半導体後工程に特化した技術と実務を学べる2日間のプログラムです。

 

近年、前工程や中工程への注目が集まる一方で、「中工程」は、実装方法(後工程)の一種のMCP(Multi Chip Package)の発展形として捉えられます。また、後工程はデバイスの性能発揮、信頼性向上や製造コスト削減、品質管理、システム実装に欠かせない重要技術です。

 

このセミナーでは、以下の内容を基礎から実務まで幅広くカバーします:

  • 第1日目:後工程に関する基礎知識を徹底解説
  • 第2日目:実務で活かせる具体的なスキル習得を、演習を通して行います

各日完結型のプログラムですが、2日間の受講を推奨します。本セミナーは、後工程を深く理解し、実務に直結する技術を学びたい方向けの内容を目指しています。

 

◆受講後、習得できること

1.半導体後工程の基礎知識と設計法
2.半導体後工程の実務(条件設定方法、工程品質確認方法等)
3.工程改善や品質向上の具体策を考える力

 

■本テーマ関連法規・ガイドラインなど

1.高圧ガス保安法
2.危険物規則
3.労働安全法

 

◆このような方におすすめ

  • 後工程の基礎と設計、実務を学びたい技術者
  • 歩留まり改善や品質向上を目指す現場リーダー
  • 後工程のトラブル解決やプロセス改善に取り組む現場担当者および技術者
    ※上記以外のご担当者様も大歓迎です。

 

◆講演中のキーワード

1.半導体
2.後工程
3.実装技術
4.MCP技術
5.基礎
6.実務
7.ベアチップ
8.熱設計

 

担当講師

駒形技術士事務所
所長 技術士(電気電部門)
駒形信幸 氏

 

経歴
大学院時代から一貫して半導体デバイスの開発に従事。
大手半導体メーカーの開発センター(最先端半導体工場の10年先のLSIを量産機で開発し、高度なLSIは、一部量産も行う部門)勤務後、車載用半導体の前工程・後工程の開発、歩留まり向上、不良解析、教育など、広範な業務を担当しました。
大学院時代は、光コンピュータ用面発光半導体レーザー(LD:Laser Diode)およびLED(Light Emitting Diode)の開発に成功し、国際特許を取得しました。(LDは、考案のみ)
就職後は、世界初の1.3μmから0.8μmまでのLDD (Lightly Doped Drain) CMOS LSIデバイスの開発に従事し、各種特性カーブの測定、ウェハ自動測定、ホットキャリア評価、SST (Secondly Slow Trap) 評価、EM (Electro-Migration) 評価、TEG設計および評価を担当しました。
その後、LED、LSIおよびパワー系ベアチップ、フリップチップの実装技術の開発を担当し、製品化を実現。また、自動車のエアバッグ用半導体式加速度センサを開発し、さらにこの技術を応用して心臓カテーテル用半導体式圧力センサを開発しました。
次に、自動車の操舵角センサ用フォトICの開発を、ベンチマークから設計、開発、生産、検査まで広範に担当し、量産化に成功しました。
さらに、磁気センサICの磁場印可レーザートリミング装置を開発し、バイポーラICのトランジスタにおけるhFE低下現象を解明し、対策を講じて歩留まりの向上に貢献しました。また、サイリスタ効果による耐圧低下現象も解明し、これに対する対策を行いました。
教育面では、技能者向けに半導体製品製造技能士の育成に注力し、チップ製造、集積回路組立、学科・実技、1級・2級受験対策のためのテキストを自作。定期的に講習を行い、約13年間にわたり100%の合格率を達成し、延べ100名以上の合格者を輩出しました。
技術者向けには、半導体デバイス、半導体プロセス、実装、半導体回路(アナログ)、磁気回路・磁気センサ、制御工学、マイクロコンピュータ(ディジタル回路を含む)のテキストを自作し、専門技術者の養成に努めました。

 

セミナープログラム(予定)

2025年3月24日(月)・1日目
第1章 パッケージ
1.パッケージの主要機能
2.プラステックパッケージとセラミックパッケージ・
3.パッケージの種類
4.パッケージ略号一覧

 

第2章 バックグラインド、ダイシング
1.バックグラインディング
2.ダイシング

 

第3章 ダイボンディング
1.ダイボンダ
2.ダイボンディング法の種類
3.共晶接合
4.樹脂接合
5.はんだ接合
5‐1.過渡熱抵抗測定法(ΔVBE、ΔVDS、ΔVGS)
5‐2.熱設計
6.ダイボンド評価方法
7.線膨張係数
8.信頼性管理

 

第4章 ワイヤボンディング
1.ワイヤボンダ
2.接合のパラメータ
3.金線
4.合金と接着力
5.TCP (Tape Carrier Package)
6.ワイヤボンディングの方式3種
7.ワイヤボンディング条件設定方法
8.ワイヤボンディング評価方法

 

第5章 モールド成型
1.作業手順
2.形成条件
3.金線流れ
4.ばり
5.スパイラル長
6.マルチプランジャー

 

第6章 外装メッキ
1.Pbフリー化の動向
2.共晶はんだ
3.メッキ材料
4.メッキ法
5.メッキ厚
6.イオン化傾向
7.すずウィスカー
8.外装メッキの前処理
9.自動化ライン
10.メニスコグラフ法(表面張力法)
11.実装はんだ付け

 

第7章 マーキング
1.インク方式マーキング
2.レーザー方式マーキング
3.技術動向
4.マーキング外観
5.テープ剥離テスト

 

第8章 フレーム切断、足曲げ
1.フレーム切断
2.足曲げ

 

第9章 信頼性
1.信頼性
2.信頼性試験
3.バスタブカーブ
4.スクリーニングとバーンイン
5.加速試験
6.故障モ~ド
7.装置管理

 

第10章 品質管理
1.QC7つ道具

 

第11章 工程管理
1.標準偏差
2.工程能力指数
3.歩留まり
4.取り数
5.生産計画
6.損益分岐点
7.習熟曲線(ラーニング・カーブ)
8.VE(Value Engineering):バリュー・エンジエアリング

 

<質疑応答>

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2025年3月24日(月) 10:30-16:30

 

開催場所

Zoomによるオンラインセミナー

 

受講料

『①後工程(3月24日)』のみのお申込みの場合
【オンラインセミナー(見逃し視聴なし)】:1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

 

【オンラインセミナー(見逃し視聴あり)】:1名52,800円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき41,800円

 

②後工程(3月25日)』と合わせてお申込みの場合
(同じ会社の違う方でも可。※二日目の参加者を備考欄に記載下さい。)
【オンラインセミナー(見逃し視聴なし)】:1名72,600円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき61,600円⇒割引は全ての受講者が両日参加の場合に限ります

 

【オンラインセミナー(見逃し視聴あり)】:1名81,400円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき70,400円⇒割引は全ての受講者が両日参加の場合に限ります

 

*学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。

 

●録音・録画行為は固くお断り致します。

 

オンライン配信のご案内

★ Zoomによるオンライン配信

については、こちらをご参照ください

 

備考

※配布資料等について

●配布資料はPDF等のデータで配布致します。ダウンロード方法等はメールでご案内致します。

  • 配布資料に関するご案内は、開催1週前~前日を目安にご連絡致します。
  • 準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
    (土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)
  • セミナー資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。

 

●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。(全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。)
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売などは禁止致します。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

★【(オンライン)①後工程:3月24日のみ参加(見逃視聴なし)】、【(オンライン)①後工程:3月24日のみ参加(見逃視聴あり)】、【①後工程:3月24日/②後工程:3月25日 両日(オンライン/見逃視聴なし)】、【①後工程:3月24日/②後工程:3月25日 両日(オンライン/見逃視聴あり)】のいずれかから、ご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。

 

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