半導体パッケージ基板における「層間絶縁」材料および実装,その評価【提携セミナー】

半導体パッケージ基板

半導体パッケージ基板における「層間絶縁」材料および実装,その評価【提携セミナー】

このセミナーは終了しました。次回の開催は未定です。

おすすめのセミナー情報

開催日時 2024/2/27(火)10:30~16:30
担当講師

水谷 大輔 氏
高 明天 氏
小野寺 恒信 氏
中村 洋介 氏

開催場所

Zoomによるオンライン受講

定員 30名
受講費 66,000円(税込)

★膜,フィルム,コーティング・・・絶縁膜の選び方・使い方,信頼性と寿命の予測
★信号遅延や信号歪み / 熱応力とクラック発生対策 / 薄層化・多層化・狭ピッチへの対応

 

半導体パッケージ基板における

「層間絶縁」材料および実装,その評価

 

 

【提携セミナー】

主催:株式会社技術情報協会

 


 

講座内容

昨今のデータ通信量増大に伴い,高周波対応と高密度対応の要求が高まっており,これらの要求に答える層間絶縁材料について基礎的なところから,最新技術,評価手法までを学習する。

 

 

習得できる知識

  • 半導体パッケージ基板向け材料の技術動向について
  • 半導体パッケージ基板用絶縁材料の要求特性と応用
  • Low-k材料を目指した多孔質ポリイミド薄膜の作製とその誘電率評価
  • ハイエンドPKG実装における「層間絶縁」の評価技術と応用について

 

 

担当講師

富士通(株) 富士通研究所  先端技術開発本部 テクノロジ開発統括部)第一開発部 水谷 大輔 氏

太陽インキ製造(株) 取締役 技術開発担当 工学博士  高 明天 氏

東北大学 大学院 工学研究科 マテリアル・開発系 知能デバイス材料学専攻 特任准教授(研究)

博士(理学) 小野寺 恒信 氏

味の素ファインテクノ(株) 研究開発部  中村 洋介 氏

 

セミナープログラム(予定)

【10:30~11:30】

第1部 ~CPU PKGの大型化,光インターコネクトへの展開~

ハイエンドPKG実装における「層間絶縁」の評価技術と応用について

●講師 富士通(株) 富士通研究所  先端技術開発本部 テクノロジ開発統括部)第一開発部 水谷 大輔 氏

 

1.熱機械物性評価

1.1 熱膨張

1.2 粘弾性

1.3 基板反り

 

2.耐熱性評価

2.1 膨れのメカニズム

2.2 加熱発生ガス

 

3.基板性能向上への取り組み

3.1 キャパシタ内蔵基板

3.2 光インターコネクトの適用

 

【質疑応答】

 

 


【11:45~13:15】

第2部 半導体パッケージ基板用絶縁材料の要求特性と応用

●講師 太陽インキ製造(株) 取締役 技術開発担当 工学博士  高 明天 氏

 

1.半導体パッケージ基板用絶縁材料

1.1 半導体パッケージ基板に用いられる絶縁材料の種類

1.2 主な絶縁材料 コア基板

1.3 主な絶縁材料 層間絶縁材

1.4 主な絶縁材料 ソルダーレジスト

1.5 主な絶縁材料 インターポーザー

 

2.層間絶縁材について

2.1 熱硬化型層間絶縁フィルムの種類

2.2 高周波対応熱硬化型層間絶縁フィルムの開発経緯

2.3 当該フィルムのチップレットへの応用例

2.4 感光性層間絶縁フィルム

2.5 当該フィルムのチップレットへの応用例

 

3.ソルダーレジストについて

3.1 ソルダーレジストについて

3.2 半導体パッケージ向けソルダーレジスト

 

4.まとめ

 

【質疑応答】

 

 


【14:15~15:15】

第3部 Low-k材料を目指した多孔質ポリイミド薄膜の作製とその誘電率評価

●講師 東北大学 大学院 工学研究科 マテリアル・開発系 知能デバイス材料学専攻 特任准教授(研究)

博士(理学) 小野寺 恒信 氏

 

1.Low-k材料と低誘電率化

1.1 代表的なLow-k材料と開発の推移

1.2 低誘電率薄膜の作製についての研究例

1.3 多孔質構造の制御による低誘電率化

 

2.多孔質ポリイミド薄膜の作製法

2.1 ポリイミドナノ粒子堆積薄膜

2.2 多孔質ポリイミド薄膜

 

3.多孔質ポリイミド薄膜の構造・空孔率と誘電率の評価

3.1 多孔質ポリイミド薄膜の構造・空孔率の評価

3.2 多孔質ポリイミド薄膜の誘電率の評価

 

【質疑応答】

 


【15:30~16:30】

第4部 半導体パッケージ基板向け材料の技術動向について

●講師 味の素ファインテクノ(株) 研究開発部  中村 洋介 氏

 

1.半導体パッケージのロードマップと味の素の半導体パッケージ用材料

1.1 半導体パッケージのロードマップ

1.2半導体パッケージ用材料

 

2.半導体パッケージ基板用Ajinomoto Buildup Film?? (ABF)のご紹介

2.1 有機半導体パッケージ用層間絶縁材料

2.2 セミアディティブ法について

2.3 積層工程,Via形成工程,配線形成工程

 

3.低誘電損失Ajinomoto Buildup Film?? (ABF)のご紹介

3.1 有機半導体パッケージの課題:低損失

3.2 次世代向け材料のご紹介

3.3 伝送損失低減のキーファクター

 

4.微細配線用Ajinomoto Buildup Film?? (ABF)のご紹介

4.1 有機半導体パッケージの課題:微細配線

4.2 微細配線向け材料のご紹介

4.3 微細配線形成事例,絶縁信頼性

 

5.低反り封止樹脂のご紹介

5.1 有機半導体パッケージの課題:反り

5.2 低反り封止材料のご紹介

5.3 配線形成事例

 

6.まとめ

 

【質疑応答】

 

 


 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2024/2/27(火)10:30~16:30

 

開催場所

Zoomによるオンライン受講

 

受講料

1名につき66,000円(消費税込、資料付)

〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき60,500円〕

 

 

技術情報協会主催セミナー 受講にあたってのご案内

 

備考

資料は事前に紙で郵送いたします。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

お申込後はキャンセルできませんのでご注意ください。

※申し込み人数が開催人数に満たない場合など、状況により中止させていただくことがございます。

 

 

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