FPC基材へのLCPの適用技術と基材開発による5G/6Gへの対応【提携セミナー】

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開催日時	未定
担当講師	大幡裕之氏
開催場所	未定
定員	未定
受講費	未定

★高速伝送用FPC機材への液晶ポリマー適用に向けたポイントを解説

FPC基材へのLCPの適用技術と

基材開発による5G/6Gへの対応

【提携セミナー】

主催：株式会社技術情報協会

講座内容

スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっており、LCPやMPIが基材として採用されている。

本講演では、LCP-FCCLの製法やLCPを用いた多層FPC形成に必要となる要素技術について解説する。

また、さらなる高周波化の要望も強く、近い将来にLCPやMPIでは誘電特性の要求を満たせなくなる。
このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等よりLow-Dk・Low?Dfな材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。

本講演ではこのような低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。

習得できる知識

・LCP-FCCLの製法やLCPを用いた多層FPC形成に必要となる要素技術について理解が深まる

担当講師

FMテック　代表　大幡裕之　氏

セミナープログラム（予定）

１．FPCの基本
1.1 FPCの構成材料
1.2 FPCの構造
1.3 FCCLとは
1.4 FPC基材の要求特性
1.5 誘電特性
1.6 FPC基材にポリイミドが使われる理由
1.7ベースフィルムCTEの重要性
1.8 加熱寸法変化

２．LCPを用いたFPCの基礎
2.1 LCPとは？
2.2 LCPの特徴
2.3 LCPのTg
2.4 LCPの融点
2.5 LCPフィルム/FPC開発の歴史
2.6 LCP-FPCの構造とプロセス（材料構成、多層化プロセス）
2.7 LCP-FPCの高周波特性
2.8 LCP-FPCの賦形
2.9 LCP-FPC形成の難易度

３． LCPフィルム/FCCL構造の作成法と課題
3.1 LCPフィルム/FCCLの作り方
（溶融押し出しフィルム＋ラミネート、溶液キャスティング）
3.2 溶融押出LCPフィルムのCTE制御
3.3 LCPフィルム/FCCLの問題点
（溶融押し出しタイプ：耐熱性の限界、溶液キャスティングタイプ：吸水性）

4．LCP多層FPC形成の要素技術
4.1 基本的な考え方
4.2 表面処理による密着性・信頼性向上・電極埋め込み
4.3 加水分解対策

5. オールLCP高多層基板
5.1オールLCP高多層基板を形成する際の注意点

６．LCPフィルムの低誘電化に向けた検討
6.1 low-Dk化の限界
6.2 LCP以外の高周波対応材料と問題
6.3 発泡フィルム、多孔化の可能性
6.4 低誘電材料とのハイブリッド化
6.5 破砕型LCP微細繊維の適用とシート化、配向制御
6.6 複合化による低誘電化と配向対策

6.7 FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途

７．まとめ

【質疑応答】