シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向
【LIVE配信】2024/3/11(月)13:00~16:30 , 【アーカイブ配信】3/13~3/31
お問い合わせ
03-6206-4966
開催日時 | 2022/3/9(水)10:30~16:30 |
---|---|
担当講師 | 高橋 昭雄 氏 |
開催場所 | Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能) |
定員 | - |
受講費 | 通常申込:49,500円 E-Mail案内登録価格: 46,970円 |
≪高発熱デバイスにおける封止樹脂や熱伝導性接着シート材への要求特性、
耐熱性樹脂の設計・合成およびパッケージ/モジュールでの評価例などを解説≫
【提携セミナー】
主催:サイエンス&テクノロジー株式会社
高分子材料、特に熱硬化性樹脂を中心に、耐熱性樹脂の分子設計、材料設計と合成、さらには硬化物の作製と物性評価について基礎から説明する。またSiCパワーデバイスモジュールへの適用例などを中心に最近の開発事例を解説する。
CO2削減が喫緊の課題にあるなか、効率的な電力変換素子としてシリコン(Si)に代わり、シリコンカーバイド(SiC)やガリウムナイトライド(GaN)が注目を浴びている。自動車等の交通機器やデータセンターでは、SiCを駆使したパワーモジュールが注目され実用の段階にある。機能を最大限に活かすためには、パワーモジュールの構成材料である封止材、高熱伝導性絶縁材料には200℃を超える耐熱性が要求される。
本セミナーでは高分子材料、特に熱硬化性樹脂を中心に、耐熱性樹脂の分子設計、材料設計と合成、さらには硬化物の作製と物性評価について基礎から説明する。またSiCパワーデバイスモジュールへの適用例などを中心に最近の開発事例を解説する。
得られる知識
受講対象
横浜国立大学 非常勤教員(元教授) / 横浜市立大学 客員教授 博士(工学) 高橋 昭雄 氏
【専門】高分子化学、高分子材料、電子材料、エレクトロニクス実装材料
【活動】エポキシ樹脂技術協会 副会長
1.SiCパワーデバイスモジュールと実装材料
2.パワーデバイス実装用樹脂材料に要求される性能
3.樹脂材料高耐熱化の設計と評価
・樹脂材料の合成、配合、硬化‥DSCを用いた反応解析他
・樹脂硬化物の機械物性、耐熱性‥DMA、TG-DTA、TMA他
4.エポキシ樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、シアネート樹脂、マレイミド樹脂
これらの分子間反応と硬化物の特性
5.高耐熱封止材料、高熱伝導率シート材料
6.評価用モジュールの設計と耐熱信頼性評価
・SiCパワーデバイスモジュールプラットフォームでの評価
□ 質疑応答 □
2022/3/9(水)10:30~16:30
Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)
一般受講:本体45,000円+税4,500円
E-Mail案内登録価格:本体42,700円+税4,270円
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須/1名あたり定価半額の24,750円)
【テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合:受講料( 定価:35,200円/E-Mail案内登録価格 33,440円 )
[価格内訳] 定価:本体32,000円+税3,200円/E-Mail案内登録価格:本体30,400円+税3,040円
※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※申込フォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択ください。他の割引は併用できません。
★【S&T会員登録】と【E-Mail案内登録】の詳細についてはこちらをご参照ください。
※E-Mail案内登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「E-Mail案内登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みからE-mail案内登録価格が適用されます。
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。