ダイヤモンド大口径ウエハとパワー半導体デバイスの研究開発の最近の進展【提携セミナー】

ウェハー、半導体

ダイヤモンド大口径ウエハとパワー半導体デバイスの研究開発の最近の進展【提携セミナー】

開催日時 2021/11/18(木) 13:00~16:00
担当講師

嘉数 誠 氏

開催場所

【ZOOMを使ったLIVE配信セミナー】

定員 -
受講費 非会員: 49,500円 (本体価格:45,000円)
会員: 46,200円 (本体価格:42,000円)
☆究極のパワー半導体として注目される「ダイヤモンド半導体」!
その原理や課題、最新動向について、
第一線で活躍される 佐賀大 嘉数先生 に解説していただきます!

 

ダイヤモンド大口径ウエハと

パワー半導体デバイスの

研究開発の最近の進展

 

≪その原理から応用まで≫

 

【提携セミナー】

主催:株式会社R&D支援センター

 


 

◆セミナー趣旨

「ダイヤモンド半導体」が、次世代パワー半導体として注目を浴びています。
これまでは、ミリメートルサイズの人工の単結晶と実験室レベルのデバイスしかできませんでしたが、最近、著者らの研究によって、1インチの大口径のウエハと、実用レベルのパワー半導体デバイスが作製できるようになりました。

本セミナーでは、基礎から最近の研究開発の成果内容まで、平易に解説します。
具体的には、パワー半導体デバイスの基礎原理、ダイヤモンドの物性、ダイヤモンドの結晶成長技術、その原理、最近開発した大口径ウエハの成長技術、ダイヤモンドのパワー半導体デバイスの作製方法、動作原理、現在のデバイス特性、さらに、これらの技術の問題点と今後の課題を解説します。受講者からの質問にも、やさしく答えながら進めていきます。

 

◆習得できる知識

  • パワー半導体デバイスの動作原理が理解できる。
  • ダイヤモンドの物理的な性質が理解できる。
  • ダイヤモンド半導体のパワーデバイスが、従来の半導体のものより優れている理由が理解できる。
  • ダイヤモンドの結晶成長やデバイス技術の基礎が理解できる。
  • ダイヤモンドの大口径ウエハや半導体デバイスの作製技術が理解できる。
  • ダイヤモンドの今後の課題と可能性が理解できる。

 

◆受講対象

ダイヤモンド、パワー半導体デバイスにご興味のある方はどなたでも。

 

◆必要な前提知識

文科系の方、初心者でもわかるように、基礎から説明しますので、予備知識は必要ありません。

 

◆キーワード

ダイヤモンド半導体,パワーデバイス,大口径ウエハ,セミナー

 

 

担当講師

佐賀大学 大学院理工学研究科 教授 博士(工学)

嘉数 誠 氏

 

【ご専門】半導体工学(電子工学)

【ご経歴・ご活躍】
1985年 京都大学 工学部電気工学科 卒業
1990年 京都大学 大学院工学研究科電気工学専攻博士課程 終了
1990年 日本電信電話株式会社 基礎研究所 (現在の物性科学基礎研究所)
2011年 佐賀大学 大学院工学系研究科電気電子工学専攻 教授
(パワーエレクトロニクス講座) (現在に至る)
2019年 佐賀大学 海洋エネルギー研究センター 電力制御講座 (併任) (現在に至る)
この間、
2002年~2003年 独・ウルム大学客員研究員
2007年 パリ大学(第13)招聘教授
2015年~2018年 宇宙航空研究開発機構 (JAXA) 宇宙科学研究所 (ISAS) 客員教授

 

セミナープログラム(予定)

1.なぜダイヤモンド半導体デバイスか パワー半導体デバイスの現状

 

2.ダイヤモンドの物性
2-1 結晶構造
2-2 電気物性

 

3.ダイヤモンドの結晶成長技術
3-1 従来の技術 高温高圧法、CVD法
3-2 大口径ダイヤモンド成長技術 ヘテロエピタキシャル成長
3-3 まとめ、今後の課題

 

4.ダイヤモンド半導体デバイス技術
4-1 従来の技術
4-2 ダイヤモンドパワー半導体作製技術
4-3 ダイヤモンドパワー半導体のDC特性
4-4 ダイヤモンドパワー半導体のパワー特性

 

5.ダイヤモンド半導体の課題と今後の展望

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2021年11月18日(木) 13:00~16:00

 

開催場所

【WEB限定セミナー】※在宅、会社にいながらセミナーを受けられます

 

受講料

非会員: 49,500円 (本体価格:45,000円)
会員: 46,200円 (本体価格:42,000円)

 

 

会員の方あるいは申込時に会員登録される方は、受講料が1名49,500円(税込)から
・1名46,200円(税込)に割引になります。
・2名申込の場合は計49,500円(2人目無料)になります。両名の会員登録が必要です。

 

 

※セミナー主催者の会員登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「R&D支援センター会員登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みから会員受講料が適用されます。

 

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すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。

 

LIVE配信のご案内

こちらをご参照ください

 

備考

・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
ご自宅への送付を希望の方はコメント欄にご住所などをご記入ください。
無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

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