各手法の原理・得手不得手から、分析箇所の特定および

試料の鏡面研磨についての具体的作業手順やポイント、

様々な手段を活用した総合的な結果判断、得られた結果を特許に繋げた事例まで。

表面分析を活用した

電子部品の不具合観察・解析と不良対策

≪SEM、EDS/EPMAの基礎から、取得情報を最大化するためのポイントまで≫

【提携セミナー】

主催：株式会社情報機構

本テーマでは、不具合箇所の解析において、比較的身近な表面観察・分析装置であるＳＥＭを中心として、ＥＤＳ／ＥＰＭＡの活用について、その原理・特徴、得手不得手を明らかにしながら、観察・分析で得られる情報量の最大化・高度化のためのノウハウをお伝えします。

また、不具合箇所断面の鏡面研磨方法について、具体的な作業手順・ポイントについて解説いたします。さらには、他の有効な解析手法についても説明いたします。また、解析結果を特許出願～登録に繋げた事例を紹介いたします。

◆受講後、習得できること

・SEM/EDX、EPMAの基礎知識
・不具合解析での断面研磨観察のノウハウ
・合わせて活用すると有効な解析手段
など

◆受講対象者

不具合解析でSEM/EDSを使用しているが、更に情報量の最大化、高度化を目指している方

◆必要な予備知識など

SEM等表面分析装置メーカのホームページでの技術解説を参照されることをお勧めします。

◆キーワード
不具合対策、表面分析、SEM、EDS、EDX、EPMA、断面研磨

担当講師

栗原光技術士事務所　代表

栗原 光一郎 先生

セミナープログラム（予定）

１．SEMを使いこなし方
1-1　破断面だけの観察では情報が限られる
1-2　上（一方向）からだけの観察では本来見えるものも逃してしまう
1-3　加速電圧で見え方が全然違う
1-4　スケールの信頼性を確かめ方

２．EDS（EDX）を活用する
2-1　分析方法の得手不得手＜EDSとWDS＞
（主元素が目立って、微量成分は見えにくい）
2-2　得られているＸ線情報は表面のピンポイントからではない
2-3　定量性・マッピングの精度を上げる方法

３．EPMA(WDS/WDX)元素分析で補完
3-1　微量成分の高感度検出と定量性向上（EDSの欠点を補う）
3-2　線分析の活用＜界面・境界の情報を得る＞

４．分析箇所の特定と試料の鏡面研磨
4-1　観察/分析箇所（断面研磨箇所）の決定方法
4-2　分析・解析すべき試料の準備
4-3　樹脂に埋め込んで鏡面研磨
4-4　具体的研磨手順・方法

５．SEM・EDSに基づく不良対策

６．様々な解析手段活用で総合的判断
6-1　マイクロフォーカスＸ線透視像
6-2　超音波探傷／超音波イメージング
6-3　その他

７．解析結果からの特許出願

＜質疑応答＞

公開セミナーの次回開催予定

開催日

未定

開催場所

未定

受講料

未定

オンライン配信のご案内

★　Zoomによるオンライン配信

については、こちらをご参照ください

備考

配布資料・講師への質問等について
●配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
（開催1週前～前日までには送付致します）。
＊準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
（土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）

●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
（全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。）
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。