半導体配線材料・技術の最新動向【提携セミナー】

高密度実装に向けた放熱・冷却技術

半導体配線材料・技術の最新動向【提携セミナー】

このセミナーは終了しました。次回の開催は未定です。

開催日時 2022/10/20(木) 13:00~16:30
担当講師

野上 毅 氏

開催場所

Live配信セミナー

定員 -
受講費 通常申込:44,000円
E-Mail案内登録価格: 41,800円

半導体配線材料・技術の最新動向

 

2nmへのCu配線延命状況、代替配線動向

BPR・BSPDNの研究加速、Subtractive Ruの技術課題と対応策

最先端ノードの実際、今後の展望・課題

今後数年必要とされる材料、新規技術とその実現可能性.etc

 

【提携セミナー】

主催:サイエンス&テクノロジー株式会社

 


 

昨年大好評だった、先端配線技術セミナーの待望のアップデート版が登場!
現在、2nm配線技術開発に従事する、IBM Research 野上氏による講演です

 

2nmへの微細化で遭遇するRC performance、歩留まり、信頼性のジレンマ、
Cu リフロー技術、FAV (Fully Aligned Via)技術など、昨年概要をベースにここ1年の最新技術・進展を追加・更新してお届け

 

 昨年のセミナー概要はここをクリック 

 

セミナー趣旨

昨年、2021年10月のこのテーマでのセミナーの再講演依頼に応え、今回は、昨年のセミナーの骨子を維持しながら、この一年間に進んだ技術研究開発と産業界の動向についてupdateする。昨年述べた通り、Cu配線は3nm世代まで延命されつつある。一方で2nmへのCu配線の延命を試みる中、その技術開発が困難を極め、Cu配線微細化の限界が益々近づきつつある。また、BPR(Buried Power Rail), BSPDN(Back Side Power Distribution Network)適用の必要性が高まり、研究開発が加速している。また、Cu配線に代わるSubtractive Ru配線開発に関わる個々の技術的課題が鮮明になりつつあり、対応策が研究開発されつつある。今回は、それらの最新の技術進捗を2021年の前回の骨子に加える。(※昨年のセミナーの概要はページ上部のリンクを参照)

 

得られる知識
これからの数年間で必要とされる材料、新規技術について、各々の実現可能性の大小とともに把握できる。

 

受講対象
材料メーカー、装置メーカー、先端配線技術分野に新規参入される方々。
日本の超微細化半導体産業復興に興味のある方々。

 

担当講師

IBM Research / IBM Corp.
Principal Research Staff Member 博士 (工学)

野上 毅 氏

 

セミナープログラム(予定)

1.Cuデュアルダマシン技術の微細化に伴う問題点
1.1 Cuデュアルダマシン技術とは
1.2 微細化に伴う問題点
1.3 2nmへの微細化で遭遇するRC performance, 歩留まり、信頼性のジレンマ (update)

 

2.最近量産に導入されているCu配線延命を可能にしている新技術
2.1 改良型ALD (atomic layer deposition) バリアメタル技術 (update)
2.2 トレンチとビアの形状(アスペクト比)の最適化
2.3 RSB (Reverse Selective Barrier)によるビア抵抗の低減 (update)
2.4 Low-k (低誘電率絶縁膜)のPID (plasma induced damage)耐性向上
2.5 シングルダマシンCu配線の導入 (update)

 

3.Cu配線を更に延命させる為の開発中の技術
3.1 Cu リフロー技術 (update)
3.2 FAV (Fully Aligned Via)技術 (update)
3.3 レーザーアニールによるCu配線抵抗低減技術 (update)
3.4 グラフェンキャップによるCu配線抵抗低減技術 (update)
3.5 ハイブリッドCu配線技術による微細化促進 (update)
3.6酸素を含まない低誘電率絶縁膜技術
3.7 Mnによりアシストされた超薄型バリアメタル (update)
3.8 揮発性材料を用いたエアーギャップ形成 (update)

 

4.シリコン基板に電源線を埋め込む技術
4.1 BPR (buried power rail) (update)
4.2 BSPDN (backside power distribution network) (update)

 

5.代替配線技術
5.1 Coデュアルダマシン技術
5.2 Subtractive RIE Ru, Mo, W配線 (update)
5.3 金属間化合物配線 (update)

 

6.まとめ

 

  □質疑応答□

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2022年10月20日(木)  13:00~16:30

 

開催場所

Live配信セミナー ※会社・自宅にいながら受講可能です※

 

受講料

一般受講:本体40,000円+税4,000円
E-Mail案内登録価格:本体38,000円+税3,800円

 

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 
2名で44,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須/1名あたり定価半額の22,000円)

 

【テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合:35,200円 ( E-Mail案内登録価格 33,440円 )

 

定価:本体32,000円+税3,200円
E-Mail案内登録価格:本体30,400円+税3,040円

 

※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームのメッセージ欄に【テレワーク応援キャンペーン希望】とご記載ください。
※他の割引は併用できません。

 

※お申込後、セミナー主催者(サイエンステクノロジー社)がS&T会員登録をさせて頂きます。
(S&T会員登録はセミナー受講に必要な登録であり、E-mail案内登録とは異なります。)

 

【S&T会員登録】と【E-Mail案内登録】の詳細についてはこちらをご参照ください。

 

※E-Mail案内登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「E-Mail案内登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みからE-mail案内登録価格が適用されます。

 

配布資料

  • PDFテキスト(印刷可・編集不可)

 

オンライン配信のご案内

※【Live配信(zoom使用)対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

 

備考

※資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

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