半導体配線材料・技術の最新動向【提携セミナー】

半導体配線材料

半導体配線材料・技術の最新動向【提携セミナー】

開催日時 2021/10/20(水) 13:00~16:30
担当講師

野上 毅 氏

開催場所

Live配信セミナー

定員 -
受講費 通常申込:44,000円
E-Mail案内登録価格: 41,800円

半導体配線材料・技術の最新動向

 

 

Cu配線延命の最先端、代替配線技術動向 BPR・BSPDN・電源配線技術

最先端ノードの実際、今後の展望・課題

今後数年必要とされる材料、新規技術とその実現可能性

 

 

 

 

【提携セミナー】

主催:サイエンス&テクノロジー株式会社

 


 

更なる微細化に向け、Cuデュアルダマシン配線は本当に限界なのか?

RuやCoなどへの置き換えは? 実際の最先端のノードの現状とは?

IBM Research 野上氏による先端配線技術セミナー!

 

セミナー趣旨

Cu配線が導入されてから20年以上が経過したが、近年、Cuデュアルダマシン配線は更なる微細化には限界が来ているとの見方から、研究機関を中心にRuやCoなどの代替金属材料に置き換える技術開発が進行中である。しかしながら、実際の最先端のノードにおいても、Cu配線は延命の為の工夫を加えることで、使い続けられているのが現状である。

 

本セミナーでは、Cu配線延命の為、導入されてきた最近の技術、技術開発が進行中のCu配線延命技術、及び、代替配線技術の現状と課題について述べる。

 

これらと同時に、線幅の太い電源ラインをシリコン基板の表側や裏側に埋設するブレークスルーの開発が進行中であるが、これらのメリットと技術課題についても解説する。

 

担当講師

IBM Research / IBM Corp.
Principal Research Staff Member 博士 (工学)

野上 毅 氏

 

セミナープログラム(予定)

1.Cuデュアルダマシン技術の微細化に伴う問題点
1.1 Cuデュアルダマシン技術とは
1.2 微細化に伴う問題点
1.3 微細化が限界だとする悲観論の持つ定量的な曖昧さ

 

2.最近量産に導入されているCu配線延命を可能にしている新技術
2.1 改良型ALD (atomic layer deposition) バリアメタル技術
2.2 トレンチとビアの形状(アスペクト比)の最適化
2.3 RSB (Reverse Selective Barrier)によるビア抵抗の低減
2.4 Low-k (低誘電率絶縁膜)のPID (plasma induced damage)耐性向上
2.5 シングルダマシンCu配線の導入

 

3.Cu配線を更に延命させる為の開発中の技術
3.1 レーザーアニールによるCu配線抵抗低減技術
3.2 グラフェンキャップによるCu配線抵抗低減技術
3.3 ハイブリッドCu配線技術による微細化促進
3.4 酸素を含まない低誘電率絶縁膜技術
3.5 Mnによるアシストされた超薄型バリアメタル
3.6 揮発性材料を用いたエアーギャップ形成

 

4.シリコン基板に電源線を埋め込む技術
4.1 BPR (buried power rail)
4.2 BSPDN (backside power distribution network)

 

5.代替配線技術
5.1 Coデュアルダマシン技術
5.2 Subtractive RIE Ru, Mo, W配線
5.3 金属間化合物配線

 

6.まとめ

 

□質疑応答□

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2021/10/20(水) 13:00~16:30

 

 

開催場所

Live配信セミナー ※会社・自宅にいながら受講可能です※

 

受講料

一般受講:本体40,000円+税4,000円
E-Mail案内登録価格:本体38,000円+税3,800円

 

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 
2名で44,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須/1名あたり定価半額の22,000円)

 

【テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合:35,200円 ( E-Mail案内登録価格 33,440円 )

定価:本体32,000円+税3,200円
E-Mail案内登録価格:本体30,400円+税3,040円

※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
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配布資料

・PDFテキスト(印刷可)のみ

 

オンライン配信のご案内

※【Live配信(zoom使用)対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

 

 

備考

※資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

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