★進展著しい先端半導体パッケージ技術の最新情報をふまえ、

フリップチップボンディング、ハイブリッドボンディング、サブストレート、

インターポーザー等における材料・接合技術の基礎から応用までわかりやすく解説します。

先端半導体パッケージ・後工程における

材料および接合技術

【提携セミナー】

主催：株式会社情報機構

微細化によるムーアの法則が限界を迎える中で、3Dパッケージ、チップレットなどの技術が注目され、先端パッケージの材料や接合技術については、更なる高機能化や多機能化を追求するために重要性が増している。

ここでは、先端パッケージにおけるフリップチップボンディング、ハイブリッドボンディング、サブストレート、インターポーザーの材料技術、接合技術などについて基礎と応用、および最新情報も含めて分かり易く解説する。

◆受講後、習得できること

先端半導体後工程関連　及び材料、接合、信頼性技術の基礎と応用の知識

◆受講対象者

エレクトロニクス、材料分野に携わっている方、及び営業、マーケティング、技術など分野にこだわらなく、どのような分野の方々にも分かり易く解説します。

担当講師

（株）ダイセル スマートSBU　グループリーダー 博士（工学） 　八甫谷 明彦 氏

・ご略歴：
株式会社東芝にて　ノートPC、 HDD、モバイル機器、DVD、TV、LED照明、車載などの実装設計、開発、半導体後工程、モジュールの開発、接合技術の事業に従事、大学客員教授歴任後、株式会社ダイセルで電子材料、加工品の事業戦略、5G/6G関連の開発に従事。社外活動ではエレクトロニクス実装分野の教育にも力を注ぐ。

・本テーマ関連のご活動：
エレクトロニクス実装学会　理事
よこはま高度実装技術コンソーシアム　理事
一般社団法人日本実装技術振興協会　理事

・ご専門および得意な分野・研究等：
エレクトロニクス実装技術、半導体後工程、接着、接合技術、材料技術全般、及び事業戦略、マーケティング

セミナープログラム（予定）

1. 半導体パッケージングの基礎と動向
1) 従来の半導体パッケージング
a) パッケージに求められる機能
b) パッケージの構造、種類、変遷
2) 先端分野の半導体パッケージング
a) 2.5D/3Dパッケージ
b) チップレット
c) インターポーザー、サブストレート

2. フリップチップボンディング
1) フリップチップボンディングの基礎
a) プロセス
b) 材料
2) フリップチップボンディングの応用

3. ハイブリッドボンディング
1) ハイブリッドボンディングの基礎
a) プロセス
b) 材料
2) ハイブリッドボンディングの応用

4. サブストレート、インターポーザー技術
1) サブストレート、インターポーザーの基礎
a) プロセス
b) 材料
2) サブストレート、インターポーザーの応用

＜質疑応答＞

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2024年7月8日（月）　12:30-16:30

開催場所

Zoomによるオンラインセミナー

受講料

1名41,800円(税込、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

●録音・撮影行為は固くお断り致します。

オンライン配信のご案内

★　Zoomによるオンライン配信

については、こちらをご参照ください

備考

※配布資料等について

●配布資料は、印刷物を郵送で1部送付致します。
・お申込の際にお受け取り可能な住所を必ずご記入ください。
・郵送の都合上、お申込みは4営業日前までを推奨します。（土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）
・それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、その場合、テキスト到着がセミナー後になる可能性がございますことご了承ください。
・資料未達の場合などを除き、資料の再配布はご対応できかねますのでご了承ください。

●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売などは禁止致します。

お申し込み方法

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