5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 (S&T)【提携セミナー】

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開催日時	【ライブ配信】 2024/12/18（水）10:30～16:30 , 【アーカイブ配信】 2025/1/7（火）まで受付(視聴期間：1/7～1/21）
担当講師	大幡裕之氏
開催場所	【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
定員	-
受講費	通常申込：55,000円 E-Mail案内登録：価格 52,250円

5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

≪LCP-FCCLとその発展≫

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

FPCおよび低誘電特性を両立した高周波対応基材の開発
実用的なFPCの形成を実現するための材料技術とその最新動向
高周波伝送、FPC、LCP(液晶ポリマー)、多層FPC、FCCL、、、、
低誘電特性とFPC基材としての基本特性の両立とその実現を担う破砕型LCP微細繊維フィルムの技術動向

セミナー趣旨

スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われていLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。

本講演ではこのような低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。

得られる知識

FPC基材に求められる基本特性
LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
LCP多層化の要素技術
LCPフィルム加工時の留意点
LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例

受講対象

高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者

キーワード

：高周波伝送,FPC,LCP,多層FPC,FCCL

担当講師

FMテック　代表　大幡裕之　氏

※元ジャパンゴアテックス(株)現日本ゴア(同)、元(株)村田製作所)

セミナープログラム（予定）

1．自己紹介
1-1 経歴
1-2 開発実績

2．FPCの基本
2-1 FPCとは
2-2 一般的なFPCの構成材料
2-3 一般的なFPCの層構造
2-4 FPC基材の要求特性

3．LCP-FPC
3-1 LCP（液晶ポリマー）とは？
3-2 LCPの特徴
3-3 LCPの主な用途
3-4 LCPフィルム/FPC開発の歴史
3-5 LCP-多層FPCの積層構造
3-6 LCP-FPCの高周波特性

4．LCPフィルム/FCCL
4-1 LCPフィルムの製法
4-2 LCPーＦＣＣＬの製造装置
4-3 既存LCP基材の課題

5．なぜベースフィルムにポリイミドとLCPが使われる？
5-1 CTE制御の重要性
5-2 ポリイミドフィルムはなぜ金属並みの低CTEを実現できるか
5-3 金属並みの低CTEを示すフィルムを形成する条件

6．LCP多層FPC形成の要素技術
6-1 表面処理
6-2 電極埋め込み
6-3 加水分解対策
6-4 多層化プレスの方法（プレスプロファイルと副資材）

7．オールLCP多層基板
7-1 LCP高多層基板に発生する問題点

8．さらなる低誘電材料とFPCの開発
8-1 背景
8-2 現状
8-3 LCP低誘電化の限界
8-4 さらなる低誘電化基材の方向性
8-5 複合化する材料の候補
8-6 複合化方法案
8-7 破砕型LCP微細繊維
8-8 破砕型LCP微細繊維を用いたフィルム
8-9 ウエブ形成方法
8-10 低誘電材料とのハイブリッド化
8-11 LCP多孔体
8-12 リジッド基板
8-13 基板の多孔化
8-14 破砕型LCP微細繊維のその他の使い方

まとめ

質疑応答