半導体(IC)とその周辺材料の超入門

～なぜ日本は半導体の素部材分野で強みを持っているのか？～

～前/後工程，回路基板・実装・電子部品組み立ての工程で使用される材料の役割と必要特性を一日速習～

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

◎好評につき３回目の開催！集積回路(IC)の製造から回路基板へのIC・電子部品実装・組立までの一連のプロセス、そこで使用される材料について、全体像・概要を速習したい方におすすめです。
◎基本情報を幅広くご理解いただき、今後の関連材料開発にお役立て下さい。
◎半導体用材料の分野でなぜ日本企業の競争力が高いのか？その理由を考察し、今後の日本企業の活路を見出すきっかけにして頂ければ幸いです。

セミナー趣旨

日本は半導体の分野で材料・製造装置面では世界をリードしていますが、その全体像を学ぶことのできる機会はあまりありません。今後、社会の情報化（例；IoT）が進み、情報を処理する電子機器の必要性はさらに増していきます。この電子機器の心臓部である半導体は進化し続けその市場が拡大していくと予想されます。このため、半導体関連材料も改良を重ね続けることが必要です。

今回、半導体を代表する集積回路(IC)の製造から、ICや電子部品を回路基板に搭載して組み立てるまでの一連の流れと、そこで使用される材料の役割・必要特性を分かりやすく解説します。

これらの製造に関する基本情報を幅広く取得することは、今後の半導体関連材料の開発に役立つと思われます。

受講対象

• 半導体全般に関して、基本的な技術情報を知りたい方

担当講師

(有)アイパック 代表取締役 越部 茂　氏

【略歴】
1974年 大阪大学工学部卒業
1976年 同大学院工学研究科 前期課程終了
1976年 住友ベークライト(株)入社
フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事
1988年 東燃化学(株)入社
半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事
2001年 有限会社アイパック設立
技術指導業を担当、寄稿及びセミナー等で新旧技術を紹介
半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている

セミナープログラム（予定）

１．IC製造の全体の流れ
前工程（ウエハー工程） ～後工程（組立工程） ～回路基板搭載 ～ 電子部品組立

２．前工程と関連材料
2.1 前工程の流れ
ウエハー ～ IC加工（トランジスタ／回路） ～切断
2.2 ウエハー製造
2.2.1 原料製造； 石英（結晶シリカ） ～ 精製（シラン） ～ ポリシラン
2.2.2 ウエハー製造； 再結晶 ～ インゴット ～ 切断
2.2.3 加工設備および製造会社； 精製プラント／再結晶・引上げ，切断，洗浄，他
2.2.4 工程部材および製造会社； 石英ルツボ（高純度石英）
裏面粗化用シリカ，工程テープ（DAF：フィルム／粘着剤），洗浄剤，他
2.3 トランジスタ形成および回路加工
2.3.1 リン注入
2.3.2 電極および配線加工
｛絶縁加工～平坦化 ～ レジスト塗布剥離 ～ アルミ蒸着 ～ レジスト・エッチング｝ｎ ～ パッド形成
2.3.3 加工設備および製造会社； CVD，研磨（CMP等），塗布，露光，剥離，他
2.4 工程材料および製造会社； シラン，酸素，コロイダルシリカ，レジスト，剥離剤，洗浄剤，保護膜，他

３．後工程と関連材料
3.1 後工程の流れ； パッケージング
IC個片（チップ）～組立加工（搭載・結線・封止） ～ PKG ～ （切断／MAP）
3.2 組立加工（アッセンブリー）
3.2.1 搭載方法； 接続用基板（リードフレーム／子基板）
3.2.2 結線方法； 金線／半田ボール，再配線
3.2.3 封止方法； 気密封止，樹脂封止
3.3 加工設備および製造会社； 搭載機（マウンター），加熱機，結線機（ボンダー），成形機，切断機，他
3.4 工程材料および製造会社； マウント剤（Au･Si/Ag/半田），金線，ソルダーレジスト，剥離剤，洗浄剤
封止材料（固形/液状），他

４．回路基板と関連材料
4.1 回路基板の種類； 子基板（接続用基板），母基板（ＰＫＧ搭載用基板）
4.2 回路基板製造の流れ； 銅箔・基材 ～ 中間製品（プリプレグ） ～ 回路基板 ～ 回路加工
4.3 加工設備および製造会社； 塗布機，熱圧着機，露光機，切断機，他
4.4 工程部材および製造会社； 銅箔，支持体（例；ガラスクロス），耐熱性フィルム（例：ポリイミド）
絶縁接着剤，レジスト，剥離剤，洗浄剤，他

５．電子部品組立と関連材料
5.1 電子部品組立の流れ
IC・電子部品 ～ 基板搭載 ～ 基板部品＋他部品 ～ 簡体保護
5.2 加工設備および製造会社； 搭載機，半田仮止め，半田再溶融（リフロー），他
5.3 工程部材および製造会社； 工程テープ，半田，他

６．その他

□ 質疑応答 □

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2022/9/28（水） 10:30～16:30

開催場所

Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)

受講料

一般受講：本体45,000円＋税4,500円
E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円

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1名申込みの場合：受講料( 定価：39,600円／S&T会員 37,620円 )

価格内訳／定価：本体36,000円＋税3,600円　会員：本体34,200円＋税3,420円

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