光インターコネクトの実装技術の

基礎・要素技術から最新技術動向まで

《ボードエッジ実装、OBOからCPO、光電融合技術まで》

【提携セミナー】

主催：株式会社情報機構

○データセンタやAI/ML/HPCの技術トレンドから、様々な光インターコネクトの実装形態とシリコンフォトニクスやVCSELなどの要素技術や技術動向まで。
○CPO（Co-Packaged Optics）や光電融合技術などの最新技術についても解説します。

◆はじめに

データセンタにおける伝送容量は、人工知能(AI: Artificial Intelligence)、機械学習(ML: Machine Learning)、HPC(High Performance Computing)にけん引され、著しく増大している。一方で、光インターコネクトの消費電力を抑制することが求められている。光リンクの省電力化が強く求められている。それ故、広帯域化と省電力化を両立するために、光インターコネクトの実装形態が変化してきた。

現在、電子集積デバイスと小型光トランシーバを1枚の基板上で実装するCPO（Co-Packaged Optics）が注目されており、従来のプラガブル光トランシーバ用いた実装形態から著しく伝送容量を向上しつつ、消費電力を抑制することが期待されている。

データセンタにおける技術動向、光インターコネクトの実装形態及び技術について解説し、シリコンフォトニクス、VCSEL、光トランシーバ、外部光源の技術動向について解説する．また、次世代データセンタにおける光電融合技術について展望する．

◆受講後、習得できること

• データセンタの技術トレンド
• AI/ML/HPCの技術トレンド
• 光インターコネクトの実装技術
• プラガブル光トランシーバ
• On-Board Optics
• Co-Packaged Optics
• シリコンフォトニクストランシーバ
• 高速電気信号伝送
• 高速光信号伝送
• 外部光源
• 光電融合技術
  など

◆受講対象者

• 光インターコネクトに関心のある装置メーカー、半導体パッケージメーカー、材料メーカーの開発部門
• データセンタ及び光インターコネクトに関心のあるマーケティング部門

◆必要な予備知識

特に必要ないと考えていますが、データセンタ及び光トランシーバについて基礎知識を持っていることが望ましいです。

担当講師

古河電気工業株式会社　フォトニクス研究所　フェロー　那須 秀行 氏

1995年古河電気工業株式会社入社。光波多重光通信システムの研究，高密度波長分割多重光源の開発と製品化を経て，短距離光通信用光モジュールの開発と製品化に従事。現在，フォトニクス研究所フェロー。2019～2025年、京都工芸繊維大学非常勤講師。2018～2021年日本大学理工学部非常勤講師。2006年，博士(工学)。
Optica (formerly OSA) Fellow。OFC (Optical Fiber Communication Conference) 2026 D3 subcommittee chair、2024-2025 DZ subcommittee Member、2020-2022 D1 Subcommittee Member。IEEE Senior Member。IEEE EPS (Electronics Packaging Society) Japan Chapter運営委員。IEEE ECTC (Electronic Components and Technology Conference) Photonics Subcommittee Member。IEEE Photonics Society Summer Topical Meeting 2024 Topical Co-Chair。ICSJ (IEEE CPMT Symposium Japan) 2022-2025 Promotion Chair、ICSJ2020-2021 General Chair、ICSJ2019 Vice Chair、ICSJ2016-2018 Program Chair、ICSJ2015 Communication Chair。エレクトロニクス実装学会 正会員、常任理事、総務委員長。2021年、理事、総務副委員長。2017～2020年、ミッションフェロー。2020～2021年、光回路実装技術委員会委員長、光回路実装技術研究会主査。2016～2019年、光回路実装技術委員会副委員長、光回路実装技術研究会幹事。電子情報通信学会 シニア会員、同会光エレクトロニクス研究専門委員会幹事。OIF (Optical Internetworking Forum及びIOWN (Innovative Optical Wireless Networks) Global ForumのMember。

セミナープログラム（予定）

１．はじめに
1.1　データセンタネットワークの技術トレンド
1.2　AI/ML/HPCの技術トレンド

２．光インターコネクトの実装形態

３．ボードエッジ実装
3.1　プラガブル光トランシーバ
3.2　プラガブル光トランシーバの実装技術
3.3　最大伝送容量の検討
3.4　広帯域化のアプローチ
3.5　省電力化のアプローチ

４．On-Board Optics（OBO）
4.1　OBOトランシーバ
4.2　Consortium for On-Board Optics（COBO）

５．Co-Packaged Optics（CPO）
5.1　CPOの実装形態
5.2　CPO光トランシーバ
5.3　外部光源
5.4　冷却システム

６．光電融合技術の進展
6.1　光電融合の技術ロードマップ
6.2　最新技術動向

７．まとめ

８．質疑応答

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2025年8月22日(金)　13:00-17:00　＊途中、小休憩を挟みます。

開催場所

Zoomによるオンラインセミナー

受講料

【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 46,200円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき35,200円

【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 51,700円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき40,700円

＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。

●録音・録画行為は固くお断りいたします。

オンライン配信のご案内

★　Zoomによるオンライン配信

については、こちらをご参照ください

備考

●配布資料は、印刷物を郵送で1部送付いたします。

• お申込みの際にお受け取り可能な住所を必ずご記入ください。
• 郵送の都合上、お申込みは4営業日前までを推奨します。（土、日、祝日は営業日としてカウントしません。）
• それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、その場合、テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。ご了承の上お申込みください。
• 資料未達の場合などを除き、資料の再配布はご対応できかねますのでご了承ください。

●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売などは禁止いたします。

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

★【LIVE配信】、【アーカイブ配信】のどちらかご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。