半導体パッケージの開発動向とパッケージング材料の対応設計【提携セミナー】

　　セミナー　　半導体/電子　　半導体・電子部品実装　　半導体パッケージの開発動向とパッケージング材料の対応設計【提携セミナー】

開催日時	未定
担当講師	越部茂氏
開催場所	未定
定員	未定
受講費	未定

★高速化、EVに向けた半導体パッケージ技術と封止材の要求特性、設計

半導体パッケージの開発動向と

パッケージング材料の対応設計

【提携セミナー】

主催：株式会社技術情報協会

講座内容

半導体は情報社会には不可欠であり、樹脂材料によりパッケージング（密封保護）されている。このため、パッケージング技術（方法，材料）の理解が重要となる。本セミナーでは、半導体のパッケージング技術を分かり易く説明する。特に、樹脂材料を設計の切口から解説し理解を深める。材料成分の分散性および安定性を高めるため、どのように設計を行うか？また、次世代半導体のパッケージングへの対応（課題と対策）についても概説する。現パッケージング技術では対応が難しい場合、抜本的な対策案（新規開発：材料・材料化法）について提案する。

習得できる知識

・樹脂材料設計の切口から、半導体パッケージ材の設計、理解が深まる

担当講師

有限会社アイパック　代表取締役　越部茂氏

セミナープログラム（予定）

１．半導体パッケージの開発動向と半導体パッケージング技術の基礎
1.1 半導体パッケージ　；　開発経緯，開発動向
ＰＫＧの進化（ＷＬＰ，ＰＬＰ）
1.2 パッケージング技術；　開発経緯、パッケージング法（種類，樹脂封止法）
パッケージング材料（種類，用途，材料会社）

２．パッケージング材料の基本となる材料化技術の解説
2.1 組成；　開発経緯、材料組成（集積回路用，個別半導体用，他）
2.2 製法；　製造工程、製造設備、工程管理（項目，検査）
2.3 管理；　環境管理（温湿度，クリーン度/建屋構造）、製品検査、保管，取扱
2.4 評価；　一般特性、信頼性（耐湿，耐冷熱衝撃，高温）、熱応力＝熱歪
2.5 原料；　フィラー、樹脂、触媒、機能剤（処理剤，離型剤，応力緩和剤，密着剤，他）

３．パッケージング材料の設計
3.1 材料成分の寸法；　有効性（活性・機能）、課題（凝集・成長）、検証
3.2 材料成分の配置；　配合（順序，分散媒）、分散方法、分散設備、分散性評価
3.3 材料成分の管理；　変質、変質制御＝使用法（有効性管理）
3.4 現行材料の課題；　バラツキの制御（組成、製法、硬化）
微量成分の活用（機能剤），改質剤使用の最適化

４．次世代パッケージング技術への対応
4.1 高速化の加速；処理半導体，記憶半導体，コンピュータ
4.2 次世代ＰＫＧ；ＦＯＰＫＧｓ，２．Ｘ-ＤＰｓ
4.3 次世代パッケージング技術；新規材料（保護，接合，絶縁）、パッケージング方法

５．自動車の進化への対応
5.1 ＥＶ化への対応　；　高温動作保証（パワーモジュールの性能向上）
5.2 自動運転への対応；　運転記録保全（パワーモジュールの保護）
5.3 ＥＶ化対応　；　高温動作保証（パワーデバイスの耐熱性向上）

【質疑応答】