半導体メモリの基礎と最新技術動向【提携セミナー】
おすすめのセミナー情報
| 開催日時 | 2021/9/9（木）10:30-16:30 |
|---|---|
| 担当講師 | 小川 公裕 氏 |
| 開催場所 | Zoomによるオンラインセミナー |
| 定員 | - |
| 受講費 | 【オンライン(ライブ配信)（見逃し視聴なし）】47,300円 【オンライン(ライブ配信)（見逃し視聴あり）】52,800円 |
★半導体メモリの基本的な構造・特徴および業界動向と
最近の技術トレンドからメモリへの要請事項・特有の設計技術などを示します。
半導体メモリの基礎と最新技術動向
【提携セミナー】
主催：株式会社情報機構
- 記憶装置の中核をなし、 HDD: ハードディスクドライブすらも置き換えつつある半導体メモリ、その基礎と応用、最新動向について学びます。
- 昔懐かしい記憶装置から、各種半導体メモリ、特に SRAM、DRAM、フラッシュメモリに関して説明します。
- その基本的な構造・特徴および、業界動向と最近の技術トレンドからメモリへの要請事項などを示します 。
- メモリならではの設計技術に関して代表的なものを説明します。
- メモリ関連業務の入門編としてご利用下さい。
◆受講後、習得できること
・半導体メモリの今後の展望
・半導体メモリの一般的な基礎知識
・半導体メモリ特有の設計技術の理解
◆受講対象者
・半導体メモリ関連業務の基礎技術・知識習得を目指す方
担当講師
サクセスインターナショナル LSI設計技術部長
小川 公裕 先生
セミナープログラム（予定）
1.メモリとは
1)メモリ技術の変遷
2.半導体メモリの基礎知識と技術トレンド
1) はじめに
a.計算機メモリの構成・使い分け
b.半導体メモリの種類
c.揮発性と不揮発性
d.メモリの集積度の推移
2) SRAM
a.SRAMの基本構造
b.SRAMの特徴・長短所 等
c.SRAMセンスアンプ
3) DRAM
a.DRAMの基本構造
b.DRAMの特徴・長短所 等
c.DRAMとロジックの構造の違い
d.複数チップの3次元実装
e.DRAMキャパシタ
f.速度向上策
g.DRAMの展開
～RDRAM、pSRAM、擬似SRAM等～
4) フラッシュメモリ
a.フラッシュメモリの基本構造・種類
b.NORフラッシュメモリ
c.NANDフラッシュメモリ
d.3D-NAND BiCS
e.3D-NAND の大容量化／記録密度
f.3D-NAND の市場の状況
5) その他の半導体メモリしくみ・特徴・現状等
a.ROM
b.FeRAM
c.MRAM
d.STT MRAM
e.PRAM
f.ReRAM
g.最近の動向
3.半導体 業界動向および半導体メモリの位置付け・要請事項
1) 半導体メモリ市場の動向・行方
2) AIチップの動向
3) 自動運転におけるLSIの使い分け
4) 半導体産業動向
～5G、WAN、データセンター、IoT～
4.メモリーの設計技術
1) メモリーの回路シミュレーション
2) メモリBIST
3) SRAMジェネレータ
4) DRAM特性予測
質疑応答
最後に
公開セミナーの次回開催予定
開催日
2021年9月9日（木） 10:30-16:30
開催場所
Zoomによるオンラインセミナー
受講料
【オンライン(ライブ配信)（見逃し視聴なし）】47,300円(税込、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
【オンライン(ライブ配信)（見逃し視聴あり）】52,800円(税込、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき41,800円
※学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引
備考
●配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
（開催1週前～前日までには送付致します）。
＊準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
（土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）
●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
（全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。）
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。
お申し込み方法
★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。
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