タグ: 薄膜

化学

半導体製造に使われるガスを丸ごと理解！種類と役割、実務知識まで各プロセス対応の決定版

AI、スマートフォン、自動運転自動車、データセンターなど多くの機器が半導体の進化を背景に日々進化し続けている現代です。 半導体は、いくつもの工程を経て製品として完成します。その工程の中で半導体製造用ガスは、 …

表面処理

真空蒸着・スパッタリング・イオンプレーティングの違いがわかる！原理/装置/特徴を比較解説

今回は、半導体の製造現場などで広く使用されている成膜方法である「真空蒸着」「スパッタリング」「イオンプレーティング」について、各技術の原理・仕組み・装置構成などを説明します。 どれも似たような技術であるため …

３分でわかる技術のキホン

３分でわかる フォトレジスト開発の基礎知識

AI向けの半導体を提供するNVIDIA（エヌビディア）がマイクロソフトを抑え、売上高で世界TOPになりました1）。2023年の半導体ランキングでは、1位TSMC、2位NVIDIA、3位Intelの順となって …

３分でわかる技術のキホン

３分でわかる 真空蒸着の基礎知識(原理/装置構成/プロセスの概要など)

当連載の「３分でわかる技術の超キホン 成膜技術”PVD”とは？ CVDとの違いは？」の回で、物理気相成長法（PVD）についてご説明しました。真空蒸着はPVD法の一つです。 今回は、その真空蒸着（真空蒸着法） …

３分でわかる技術のキホン

３分でわかる 成膜技術PVDとは？CVDとの違いは？

当連載の「ALD(原子層堆積法)とは？」との回で、「CVD」（化学気相成長、化学気相堆積）についてご説明しました。 真空等を利用した成膜技術（蒸着技術）として、「CVD」の他に「PVD」と呼ばれる方法があり …

３分でわかる技術のキホン

３分でわかる MEMSとは？製造工程、MEMSセンサーの材料・用途などを解説

１．MEMSとは 「MEMS」（Micro Electro Mechanical Systems）は、日本語で「微小電子機械システム」と訳され、電子回路と機械的に動作するアクチュエーターやセンサーが組み込ま …

３分でわかる技術のキホン

３分でわかる ALD(原子層堆積法)とは？原理,特徴,CVDとの比較など要点解説

１．ALDとは？ ALD（原子層堆積, Atomic Layer Deposition）は、気相の自己制御式な表面化学反応を利用した真空薄膜形成技術であり、CVD（化学気相堆積, chemical vapo …

生産技術・設備技術

真空装置内の異物対策を解説｜微細ダスト(パーティクル)の発生原因と運用の注意点

微細なダストが半導体等のデバイスの特性に影響を与える場合は、特にこれらを「パーティクル」（微粒子）と呼び、欠陥の一因とされます。 本記事では、真空装置内の微細ダスト発生の原因とその対策について取り上げます。 …

生産技術・設備技術

真空装置の熱源と熱対策を総整理！装置内部の部材・部品を熱ダメージから守るには？

真空装置に関する前回の記事では、真空装置内の部材に生じる「腐食」の原因と対策について紹介しました。その「腐食」とともに問題になるのが、熱によるダメージの対策になります。 今回は、真空装置内の部材・部品（機械 …

【展示会情報】N-PLUS　「New」「Next」をプラスする製品開発技術展

《主催者サイトより》 N-PLUSは素材から加工技術、構成技術である部品、製品までを網羅した“ものづくりの複合展”です。今年は「ニッポンの素材と技術が世界を創る」をテーマに大幅リニューアル。日本のものづくり …

生産技術・設備技術

真空装置内における腐食の原因と腐食対策《材料別解説》

真空を利用した真空装置において、避けて通ることのできない「腐食」の原因と対策について紹介します。 １．真空装置に用いる機械要素・部材はなぜ腐食するのか 半導体前工程などに多用される「真空装置」には多種多様な …

生産技術・設備技術

《真空技術の基礎》真空環境の5つの特徴がもたらす優位性と注意点

半導体製造の前工程などで基本技術となっている「真空」に関わる技術のTIPSを紹介します。 今回は、一般大気環境と真空環境下におけるふるまいの違いを取り上げます。 １．真空環境の特徴とは？ 真空環境には大まか …

生産技術・設備技術

【スロット塗工のツボ⑤】バックアップしない塗工方式 TWOSD (Tensioned Web Over Slot Die)

スロット塗工に関する当連載の5回目は「バックアップ無しスロット塗工」について解説します。   １．TWOSDの構成 一般のスロットダイでは、フィルムをバックアップロールにラップさせ、フィルム～ダイ …

生産技術・設備技術

【スロット塗工のツボ④】同時重層のポイントを解説｜粘度と流量のバランスは？

当連載「スロット塗工のツボ」では、これまで３回にわたって、①「塗れる条件と塗工・乾燥のポイント」、②「薄く塗るか？厚く塗るか？」、③「スケールアップの注意点」を解説してきました。 今回は、多くの方からお問い …

生産技術・設備技術

【スロット塗工のツボ③】スケールアップの注意点を解説｜狭幅パイロットから広幅の量産へ

スロット塗工（スロットダイコーティング）に関する連載コラムの３回目は、量産品を製造する際の留意点をまとめました。 スロットダイは配管とスロットを組み合わせたシンプルな設備であり、ツボさえ掴めばトラブル対策も …

生産技術・設備技術

【スロット塗工のツボ②】薄く塗るか？厚く塗るか？適正なダイ構造と条件

スロットダイで塗る厚みにより、適正な設備仕様と条件が異なります。 各々の現象と考え方を紹介します。 １．粘性流動の基礎式 まず、スロット塗工の流動現象をイメージするために欠かせない流体力学の要点として、平行 …

生産技術・設備技術

【スロット塗工のツボ①】実験室からRoll To Rollへ｜塗れる条件と塗工・乾燥のポイント

ラボ実験で開発した機能性フィルムを量産化する際、塗工方式を選定した上で量産に適した条件に調整します。スロット塗工を万能な方式と見なして採用される事も多いですが、実はあらゆる塗工条件を一台のスロットダイではカ …

【展示会情報】光とレーザーの科学技術フェア

  《主催者サイトより》 赤外、紫外、レーザー、分光、薄膜、オプティクスに焦点を当てた専門技術展示会   赤外線フェア 赤外材料・部品、赤外製品・システム・ソフトウェア、その他赤外関連 …

表面処理

【半導体製造プロセス入門】液相成長系の装置(メッキ装置、塗布装置) [成膜装置の基本④]

今回は成膜装置のうち、液相成長法の装置をご紹介します。   １．メッキ装置 微細化された多くのロジックLSIでは、配線には銅が使われています。 これは配線遅延を低減するためなのですが、銅はCVDや …

表面処理

【半導体製造プロセス入門】PVD装置(スパッタリング装置)の要点解説 [成膜装置の基本③]

今回は、成膜装置のうち、気相成長装置としてPVD（物理的気相成長）装置について解説します。 （※PVDの基礎知識は「３分でわかる 成膜技術”PVD”とは？CVDとの違いは？」をご参照ください）   …

表面処理

【半導体製造プロセス入門】CVD装置の種類・分類と特徴 [成膜装置の基本②]

前回の当連載では、成膜装置の分類をご紹介しました。 その成膜装置の分類のうち「気相成長装置」に該当するものとして、エピタキシャル成長装置、CVD（化学的気相成長）装置、PVD（物理的気相成長）装置、蒸着装置 …