★DRAM・NANDフラッシュ等各種メモリの特徴・製造プロセス等の基本事項から、

最新の市場動向・研究動向、課題まで、わかりやすく解説します！

半導体メモリデバイス技術の基礎と最新動向

【提携セミナー】

主催：株式会社情報機構

コンピューティング技術や情報通信技術の発展に伴い，派生するデータ量は増大の一途であり，メモリデバイスの重要性は益々高まっています。一方，メモリの製造技術を牽引してきた従来のスケーリング(微細化)は，寸法，デバイス特性あるいはコストの面から難しくなってきました。

これを打破するため，新技術の導入によってそのトレンドを延命する，あるいは新たなスキームに切り替えることによって更なる進展を図る等，精力的な開発が続いています。

本講義では，各種半導体メモリデバイスの構造・特徴や製造プロセス等の基本事項から、市場動向および学会の最新研究動向・課題まで，多面的かつ平易に解説・紹介していきます。

◆受講後、習得できること

半導体メモリデバイスの基礎知識，製造方法，最新技術トレンド，将来の技術課題など

◆受講対象者

• 半導体メモリデバイスの基礎技術，知識習得を目指す方
• 学会などでのメモリ技術トレンドを知りたい方

担当講師

（株）日立ハイテク ナノテクノロジソリューション事業統括本部 プロセスシステム製品本部 プロセス東京技術センタ 主任技師 　松崎 望 氏

セミナープログラム（予定）

1.はじめに ～メモリとは何か？～
1) メモリの役割
2) メモリのあゆみ
3) スケーリング

2.半導体メモリの基礎知識と技術・市場動向
1）様々なメモリと位置付け
a) 揮発性と不揮発性
b) メモリの種類
c) コンピューティングとメモリとの関係
2) DRAM
a) 動作原理と特徴/構造
b) スケーリングの飽くなき追求
c) 製造プロセスフロー
d) 市場動向
e) 今後の技術課題
f) 学会動向/技術トレンドで見る技術課題
3) NANDフラッシュ
a) 動作原理と特徴/構造
b) スケーリングの限界と3D構造への転換
c) 製造プロセスフロー例
d) 市場動向
e) 学会動向/技術トレンドで見る技術課題
4) NORフラッシュ/ロジック混載フラッシュ
a) 動作原理と特徴/構造
b) スケーリングのあゆみ
c) 製造プロセスフロー例
d) 市場動向
e) 学会動向/技術トレンドで見る技術課題
5) その他の半導体メモリと最新動向
a) MRAM (磁気抵抗メモリ)
b) PCM (相変化メモリ)
c) FeRAM (強誘電体メモリ)
d) ReRAM (抵抗変化メモリ)
e) In-Memory Computing技術

3. おわりに　～さらなる飛躍へ～
1) 関連産業動向と市場
a) データ量が増大する未来
b) 半導体メモリと用途別の市場動向
2) まとめ

4. 質疑応答

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2022年1月21日（金）　12:30-16:30

開催場所

Zoomによるオンラインセミナー

受講料

【オンラインセミナー（見逃し視聴なし）】
41,800円(税込、資料付)　＊1社2名以上同時申込の場合、30,800円

【オンラインセミナー（見逃し視聴あり）】
46,200円(税込、資料付)　＊1社2名以上同時申込の場合、35,200円

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引

オンライン配信のご案内

★　Zoomによるオンライン配信

については、こちらをご参照ください

備考

配布資料・講師への質問等について
●配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
（開催1週前～前日までには送付致します）。
＊準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
（土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）

●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
（全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。）
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

お申し込み方法

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