半導体メモリデバイス技術の基礎と最新動向【提携セミナー】
開催日時 | 2022/1/21(金)12:30-16:30 |
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担当講師 | 松崎 望 氏 |
開催場所 | Zoomによるオンラインセミナー |
定員 | - |
受講費 | 【オンライン(ライブ配信)(見逃し視聴なし)】:41,800円 【オンライン(ライブ配信)(見逃し視聴あり)】:46,200円 |
★DRAM・NANDフラッシュ等各種メモリの特徴・製造プロセス等の基本事項から、
最新の市場動向・研究動向、課題まで、わかりやすく解説します!
半導体メモリデバイス技術の基礎と最新動向
【提携セミナー】
主催:株式会社情報機構
コンピューティング技術や情報通信技術の発展に伴い,派生するデータ量は増大の一途であり,メモリデバイスの重要性は益々高まっています。一方,メモリの製造技術を牽引してきた従来のスケーリング(微細化)は,寸法,デバイス特性あるいはコストの面から難しくなってきました。
これを打破するため,新技術の導入によってそのトレンドを延命する,あるいは新たなスキームに切り替えることによって更なる進展を図る等,精力的な開発が続いています。
本講義では,各種半導体メモリデバイスの構造・特徴や製造プロセス等の基本事項から、市場動向および学会の最新研究動向・課題まで,多面的かつ平易に解説・紹介していきます。
◆受講後、習得できること
半導体メモリデバイスの基礎知識,製造方法,最新技術トレンド,将来の技術課題など
◆受講対象者
- 半導体メモリデバイスの基礎技術,知識習得を目指す方
- 学会などでのメモリ技術トレンドを知りたい方
担当講師
(株)日立ハイテク ナノテクノロジソリューション事業統括本部 プロセスシステム製品本部 プロセス東京技術センタ 主任技師 松崎 望 氏
セミナープログラム(予定)
1.はじめに ~メモリとは何か?~
1) メモリの役割
2) メモリのあゆみ
3) スケーリング
2.半導体メモリの基礎知識と技術・市場動向
1)様々なメモリと位置付け
a) 揮発性と不揮発性
b) メモリの種類
c) コンピューティングとメモリとの関係
2) DRAM
a) 動作原理と特徴/構造
b) スケーリングの飽くなき追求
c) 製造プロセスフロー
d) 市場動向
e) 今後の技術課題
f) 学会動向/技術トレンドで見る技術課題
3) NANDフラッシュ
a) 動作原理と特徴/構造
b) スケーリングの限界と3D構造への転換
c) 製造プロセスフロー例
d) 市場動向
e) 学会動向/技術トレンドで見る技術課題
4) NORフラッシュ/ロジック混載フラッシュ
a) 動作原理と特徴/構造
b) スケーリングのあゆみ
c) 製造プロセスフロー例
d) 市場動向
e) 学会動向/技術トレンドで見る技術課題
5) その他の半導体メモリと最新動向
a) MRAM (磁気抵抗メモリ)
b) PCM (相変化メモリ)
c) FeRAM (強誘電体メモリ)
d) ReRAM (抵抗変化メモリ)
e) In-Memory Computing技術
3. おわりに ~さらなる飛躍へ~
1) 関連産業動向と市場
a) データ量が増大する未来
b) 半導体メモリと用途別の市場動向
2) まとめ
4. 質疑応答
公開セミナーの次回開催予定
開催日
2022年1月21日(金) 12:30-16:30
開催場所
Zoomによるオンラインセミナー
受講料
【オンラインセミナー(見逃し視聴なし)】
41,800円(税込、資料付) *1社2名以上同時申込の場合、30,800円
【オンラインセミナー(見逃し視聴あり)】
46,200円(税込、資料付) *1社2名以上同時申込の場合、35,200円
*学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引
備考
配布資料・講師への質問等について
●配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
(開催1週前~前日までには送付致します)。
*準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
(土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)
●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
(全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。
お申し込み方法
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★【オンラインセミナー(見逃し視聴なし)】、【オンラインセミナー(見逃し視聴あり)】のいずれかから、ご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。