★Beyond5Gに求められる高周波帯での伝送損失を下げるための材料技術や、

その貼り合わせ・接着接合技術とは？

★プリント配線板や先端半導体後工程技術における要求特性・

信頼性などの最近の動向もふまえて解説！

プリント配線板および先端半導体後工程の

材料・接着接合に関する

ポスト5G/6Gエレクトロニクス実装技術

【提携セミナー】

主催：株式会社情報機構

5Gで取り扱う周波数は、3.6～6GHz、及び28GHz/37GHzであるが、6Gでは～300GHzのテラヘルツ帯の利用が見込まれている。高周波伝送における伝送損失は、主に抵抗損失と誘電損失を下げることが必要であり、抵抗損失は導体の直流抵抗、表皮効果、表面粗さ、誘電損失は絶縁材料の誘電体の比誘電率と誘電正接によって決まる。すなわち、高周波ほど導体と絶縁材料の界面は平滑で、かつ比誘電率と誘電正接はより小さいことが求められる。

しかし、比誘電率、誘電正接が低い材料ほど極性が低く、導体との接着、接合が難しい課題がある。

ここでは、これら課題を解決するプリント配線板や先端半導体後工程の低損失材料技術、平滑導体と低誘電材料の接着・接合技術、及び信頼性技術などについて、基礎と応用、および最新情報も含めて分かり易く解説する。

しかし、比誘電率、誘電正接が低い材料ほど極性が低く、導体との接着、接合が難しい課題がある。

ここでは、これら課題を解決するプリント配線板の低損失材料技術、および平滑導体と低誘電材料の接着・接合技術について、基礎と応用、および最新情報も含めて分かり易く解説する。

◆受講後、習得できること

5G/6G分野などエレクトロニクス分野の動向、特にプリント配線板、半導体後工程関連
及び低誘電材料、接着・接合技術の基礎と応用の知識

◆受講対象者

エレクトロニクス、材料分野に携わっている方、及び営業、マーケティング、技術など分野にこだわらなく、どのような分野の方々にも分かり易く解説します。

担当講師

（株）ダイセル スマートSBU　グループリーダー 博士（工学）

八甫谷 明彦 氏

セミナープログラム（予定）

1．ポスト5G/6Gの動向
1) 5G
2) ポスト5G
3) 6G (Beyond5G)
4) その他分野

2．高周波の基礎知識

3．プリント配線板技術の動向、要求事項、信頼性
1) プリント配線板技術の動向
a) リジッドプリント配線板
b) フレキシブルプリント配線板
c) 半導体サブストレイト
d) その他
2) プリント配線板技術の材料
3）プリント配線板技術の最新動向
4）プリント配線板の要求事項
5) プリント配線板の信頼性

4．プリント配線板の低誘電材料技術
1) 低誘電材料の基礎
2) ポスト5G/6G向けプリント配線板に求められる要求特性
3) 低誘電材料技術
a) 樹脂素材技術
b) 導体技術
c) 配合技術

5. プリント配線板における低誘電材料／平滑導体との接着・接合技術
1) 接着・接合技術の基礎
2) 貼り合わせ技術
a) 貼り合わせ技術の課題
b) プリント配線板における貼り合わせ技術
3) めっき技術
a) めっき技術の課題
b) プリント配線板におけるめっき技術

6. 半導体後工程の材料、接着・接合技術
1) 半導体後工程の動向
2) More than Moore　先端後工程の動向
3) プリント配線板の信頼性
4）半導体後工程の材料技術
5) 半導体後工程の接着・接合技術

　　＜質疑応答＞

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2023年1月16日（月）　10:30-16:30

開催場所

Zoomによるオンラインセミナー

受講料

【オンラインセミナー（見逃し視聴なし）】

47,300円(税込、資料付)　＊1社2名以上同時申込の場合、36,300円

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引

　●録音・撮影行為は固くお断り致します。

オンライン配信のご案内

★　Zoomによるオンライン配信

については、こちらをご参照ください

備考

配布資料・講師への質問等について

●配布資料は、印刷物を郵送で送付致します。
　お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
　お申込みは4営業日前までを推奨します。
　それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、
　テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。

●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
（全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。）
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。