○基礎から各種要素技術の最新動向、現状課題と解決への取り組み、微細加工技術全体の展望まで。

○EUVはじめ日々開発・量産進む微細加工技術。

日本企業は覇権を握れるのか課題や日本半導体復活のシナリオもお話します。

極端紫外線リソグラフィー（EUVL）技術の黎明期・

基礎から現状と技術課題、最新動向と今後の展望まで

【提携セミナー】

主催：株式会社情報機構

IoTの進展は半導体微細加工技術に依るところが大きく、2019年より極端紫外線リソグラフィー（EUVL）技術が7 nm nodeのスマートフォン向けロジックデバイスの量産技術として適用が開始され、2020年からは5 nm nodeの本格的量産が開始された。今後もEUVLを用いた更なる微細加工が期待されているが、まだまだ多く技術課題の解決に取り組んでいる。講演ではEUVLの基礎から現在に至るまでの技術を解説するとともに、課題解決に向けて取り組み、今後の微細加工技術の展望について紹介する。また、世界における日本の半導体技術覇権の問題について議論する。

◆受講後、習得できること

• EUVリソグラフィー技術の黎明期・基礎知識
• 光学系、レジスト、マスク、ペリクル、各種評価技術の最新動向
• EUVリソグラフィー技術課題とその解決に向けた取り組み
• 半導体市場および全体技術動向
• 将来に向けた必要な取り込み
• 今後の半導体微細加工技術の展望
• 日本の半導体復活に向けたシナリオ
  など

◆受講対象者

• 半導体用微細加工技術開発および半導体材料開発を始めたばかりの方から、ある程度の研究経験を経た方。
• 業務に活かすため、上記内容についての知見を得たいと考えている方
• 上記技術開発に取り組んでいるが、技術課題があり困っている方
• 本テーマに興味のある方なら、どなたでも受講可能です。

◆必要な予備知識など

• この分野に興味のある方なら、特に予備知識は必要ない。
• 光学、物理、化学等の基礎知識があれば尚更望ましい。

担当講師

兵庫県立大学
高度産業科学技術研究所　所長
極端紫外線リソグラフィー研究開発センター　センター長
教授　渡邊 健夫 先生

セミナープログラム（予定）

１．はじめに
1）半導体の技術動向
2）半導体デバイスの基礎

２．半導体微細加工技術とは？
1）歴史の変遷（ムアの法則）
2）半導体国際（IRDS）ロードマップの紹介
3）微細加工の技術の必要性
4）微細加工の今後

３．極端紫外線リソグラフィー
1）なぜ13.5 nmの露光波長？
2）EUV用光学系と露光技術
3）マスク技術
a）マスク材料とその構造
b）マスク欠陥検査技術
c）その他のマスク評価技術（ペリクル評価技術を含む）
4）レジスト材料プロセス技術
a）レジスト材料の変遷
b）化学増幅系レジスト
c）非化学増幅系レジスト（有機系・金属系）
d）高感度化に向けての必要な取り組み
e）低LWRに向けての必要な取り組み
f）その他課題解決に向けた取り組み

４．今後の半導体微細加工技術の展望
a）High NAとその技術的課題
b）EUVの短波長化であるBeyond EUVL（BEUVL）の紹介とその必要性

５．世界における日本の半導体技術覇権の課題、並びに日本の半導体復活のシナリオ

＜質疑応答＞

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2023年4月13日（木）　10:30-16:30　＊途中、お昼休みと小休憩を挟みます。

開催場所

Zoomによるオンラインセミナー

受講料

1名47,300円(税込、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

※学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引

オンライン配信のご案内

★　Zoomによるオンライン配信

については、こちらをご参照ください

備考

配布資料・講師への質問等について

●配布資料は、印刷物を郵送で送付致します。
　お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
　お申込みは4営業日前までを推奨します。
　それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、
　テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。

●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
（全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。）
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。