極端紫外線リソグラフィー(EUVL)技術における各要素技術の黎明期・基礎から現状と技術課題、最新動向および今後の展望まで【提携セミナー】

EUVリソグラフィ・レジスト材料セミナー

極端紫外線リソグラフィー(EUVL)技術における各要素技術の黎明期・基礎から現状と技術課題、最新動向および今後の展望まで【提携セミナー】

このセミナーは終了しました。次回の開催は未定です。

おすすめのセミナー情報

開催日時 2024/2/8(木) 10:30-16:30 ※途中、お昼休みと小休憩を挟みます。
担当講師

渡邊 健夫 氏

開催場所

Zoomによるオンラインセミナー

定員 -
受講費 47,300円

○基礎から光学系・レジスト・マスク・評価など各要素技術の最新動向、

現状課題と解決への取り組みまで。

○EUVLの短波長化技術Beyond EUVLなどの最新技術や、

世界における日本の半導体技術覇権の問題なども取り上げます。

 

極端紫外線リソグラフィー(EUVL)技術における

各要素技術の黎明期・基礎から現状と技術課題、

最新動向および今後の展望まで

 

【提携セミナー】

主催:株式会社情報機構

 


 

IoTの進展は半導体微細加工技術に依るところが大きく、2019年より極端紫外線リソグラフィー(EUVL)技術がスマートフォン向け7 nm+ nodeのロジックデバイスの量産技術として適用が開始され、2020年からは5 nm nodeの本格的量産が開始された。IRDS半導体国際ロードマップに示されているとおり、今後もEUVLを用いたさらなる微細加工が期待されている。また、現在はデーターセンター用に先端半導体が必須となっている。今後は自動車用にも高度な制御システム構築の中で先端・次世代半導体が必須となっている。このような中、さらなる微細化に必要なEUVL技術について、まだまだ多く技術課題がある。このため課題解決に向けた総合的な取り組みを進めている。

 

講演ではEUVLの基礎から現在に至るまでの技術を解説するとともに、課題解決に向けての取り組み、今後の微細加工技術の展望についてEUVLの短波長化技術であるBeyond EUVL(BEUVL)も含め紹介する。また、世界における日本の半導体技術覇権の問題についても議論する。特に、世界グローバルな取り組みが必要な一方で、国家安全保障および経済安全保障を担保するかと言った相反する課題について対峙することが求められている。こららについても議論する。

 

◆受講後、習得できること

  • EUVリソグラフィー技術の黎明期・基礎知識
  • 光学系、レジスト、マスク、ペリクル、各種評価技術の最新動向
  • EUVリソグラフィー技術課題とその解決に向けた取り組み
  • 半導体市場および全体技術動向
  • 将来に向けた必要な取り込み
  • 今後の半導体微細加工技術の展望
  • 日本の半導体復活に向けたシナリオ
  • EUVL技術に関するビジネス動向および今後の取組内容
    など

 

◆受講対象者

  • 半導体用微細加工技術開発および半導体材料開発を始めたばかりの方から、ある程度の研究経験を経た方、並びにこれらの経営に携わっておられる方。
  • 業務に活かすため、上記内容についての知見を得たいと考えている方
  • 上記技術開発に取り組んでいるが、技術課題があり困っている方
  • 本テーマに興味のある方なら、どなたでも受講可能です。
  • EUVL技術に関して幅広く知識を得たい方。

 

◆必要な予備知識など

  • この分野に興味のある方なら、特に予備知識は必要ありません。
  • 光学、物理、化学等の基礎知識があれば、更に理解が深まります。

 

担当講師

兵庫県立大学
高度産業科学技術研究所 所長
極端紫外線リソグラフィー研究開発センター センター長
教授 渡邊 健夫 先生

 

セミナープログラム(予定)

1.はじめに
1)半導体の技術動向
2)半導体デバイスの基礎

 

2.半導体微細加工技術とは?
1)歴史の変遷(ムーアの法則)
2)半導体国際(IRDS)ロードマップの紹介
3)微細加工の技術の必要性
4)微細加工の今後

 

3.極端紫外線リソグラフィーとは?
1)なぜ13.5 nmの露光波長?
2)EUV用光学系と露光技術
3)マスク技術
a)マスク材料とその構造
b)マスク欠陥検査技術
c)その他のマスク評価技術(ペリクル評価技術を含む)
4)レジスト材料プロセス技術
a)レジスト材料の変遷
b)化学増幅系レジスト
c)非化学増幅系レジスト(有機系・金属系)
d)高感度化に向けての必要な取り組み
e)低LWRに向けての必要な取り組み
f)その他課題解決に向けた取り組み

 

4.今後の半導体微細加工技術の展望
a)High NAとその技術的課題
b)EUVの短波長化であるBeyond EUVL(BEUVL)の紹介とその必要性

 

5.世界における日本の半導体技術覇権の課題、並びに日本の半導体復活のシナリオ
a)世界グローバルおよび国家安全保障と経済安全保障
b)世界における日本の半導体技術覇権の課題
c)日本の半導体復活のシナリオ

 

<質疑応答>

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2024年2月8日(木) 10:30-16:30 ※途中、お昼休みと小休憩を挟みます。

 

開催場所

Zoomによるオンラインセミナー

 

受講料

1名47,300円(税込、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

 

※学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引

 

●録音・録画行為は固くお断り致します。

 

オンライン配信のご案内

★ Zoomによるオンライン配信

については、こちらをご参照ください

 

備考

※配布資料等について

●配布資料は、印刷物を郵送で1部送付致します。
・お申込の際にお受け取り可能な住所を必ずご記入ください。
・郵送の都合上、お申込みは4営業日前までを推奨します。(土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)
・それ以降でもお申込みはお受けしておりますが(開催1営業日前の12:00まで)、その場合、テキスト到着がセミナー後になる可能性がございますことご了承ください。
・資料未達の場合などを除き、資料の再配布はご対応できかねますのでご了承ください。

 

●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。(全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。)
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売などは禁止致します。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

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