電子デバイス製造における真空および

薄膜形成技術の基礎と応用

－なぜ真空が必要か？超高真空、真空装置と設計、真空の作り方・測り方を解説－

－真空蒸着・スパッタリング・CVD・ALDによる薄膜形成、ドライエッチング技術－

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

受講可能な形式：【会場受講】or【Live配信】のみ

◈ 電子デバイスの製造に必須な「薄膜形成・加工技術」および「真空技術」を1日で学べる ◈

半導体、ディスプレイ、発光ダイオードといった電子デバイスの製造技術に使用されている「真空技術」「薄膜形成技加工術」について、真空蒸着、スパッタリング、CVD、PVD、ALDによる薄膜形成技術（成膜技術）および薄膜を微細加工するドライエッチング技術などに焦点を当て、製造に役立つ知識の基礎から応用、そして今後の製造産業の展望までを解説します。

〈キーワード〉電子デバイス、薄膜デバイス、製造技術、薄膜技術、真空技術、プロセス技術

講師より

講演者は，真空産業機器メーカーの技術者として３０年以上にわたり電子デバイスの製造装置を開発し，お客様と共に各種の電子機能素子の工場立ち上げに従事してきました。これらの経験を活かし，特に電子デバイスの製造向け真空技術と薄膜形成技術をまとめ，今回の講義資料としています。日本の製造産業として新しい電子デバイスの提案はこれからも必須と感じています。今回の講習会で得た知識を活かして，受講いただく皆様が新しい電子デバイスの製造に役に立つよう繋がれば幸いです。

セミナー趣旨

シリコン半導体集積回路素子，フラットパネルディスプレイ，固体撮像素子や発光ダイオードなどの電子デバイスによって私たちの生活は飛躍的に豊かになりました。これらの電子デバイスは真空技術を利用した薄膜形成技術によって製造されています。昨今，リスクマネジメントの観点から，これらの機能素子の製造を国内回帰する動きが強まっていて，改めて真空と薄膜形成に関する技術への期待が強まっています。

今回，この需要に応えるため電子デバイスの製造技術に使用されている「真空技術の基礎」および「薄膜形成技術の基礎」に関して解説します。特に真空蒸着，スパッタリング，ＣＶＤ，ＡＬＤによる薄膜形成技術（成膜技術）および薄膜を微細加工するドライエッチング技術の基礎を解説します。合わせて，これらの技術で使用する真空下のプロセスプラズマの基礎も解説します。

得られる知識

１．電子デバイスの製造に必要な薄膜形成技術を再確認する
２．薄膜の形成には真空プロセス（ドライプロセス）が必要であることを学ぶ
３．電子デバイス製造向けの真空技術の基礎を学ぶ
４．薄膜形成技術（蒸着，スパッタリング，ＣＶＤ，ＡＬＤ）の基礎を学ぶ
５．薄膜加工技術（ドライエッチング）の基礎を学ぶ
６．改めて今後の製造産業を考える

受講対象

若手の電子デバイスの開発技術者，製造技術者，プロセスエンジニア，真空産業機器の技術者を対象と
いたします。理系大学の卒業レベルの基礎知識を基に解説します。

担当講師

工学院大学　教育支援機構　特任教授　博士（理学）　関口 敦　氏

【専門】真空技術，薄膜形成，プラズマプロセス，ＰＶＤ，ＣＶＤ，ドライエッチング
【略歴】青山学院大学大学院 客員教授，真空と表面の匠（日本表面真空学会認定）
https://er-web.sc.kogakuin.ac.jp/Profiles/19/0001884/profile.html

セミナープログラム（予定）

１．はじめに
1.1 電子デバイスを構成する薄膜技術：なぜ薄膜が必要なのか？
1.2 薄膜とは？ 薄膜形成と真空技術（ドライプロセス）
1.3 真空技術の特徴と用途
1.4 ノーベル賞と真空技術

２．真空技術の基本
2.1 圧力とは？真空の程度を表す指標である圧力 大気圧は変動する
2.2 真空の分類
2.3 真空下での気体の挙動と特徴
2.4 平均自由行程と粘性流・分子流
2.5 超高真空の必要性と分子の入射頻度
2.6 ガス流量を考える：安定したガス流用制御技術

３．真空技術の電子産業応用
3.1 純度を確保するためのガス配管管理：サイクリックパージ
3.2 真空充填技術：液晶注入
3.3 清浄表面の確保と真空：クラスター装置の設計指針
3.4 成膜時の膜純度確保と真空：到達圧力の影響
3.5 ＣＶＤ原料の蒸発速度と飽和蒸気圧
3.6 低温プラズマプロセスを実現する真空
3.7 低蒸気圧の化学物質を取り扱う真空装置の設計

４．真空を作る・測る
4.1 真空容器
4.2 真空ポンプ
4.3 真空計
4.4 真空部品
4.5 真空システム

５．薄膜形成技術および薄膜加工技術
5.1 薄膜形成技術１ PVD_蒸着
5.1.1 なぜ真空が必要か？
5.2 薄膜形成技術２ PVD_スパッタリング
5.2.1 薄膜製造に使用されている理由：なぜ密着性の良い薄膜が得られるのか？
5.2.2 プロセスプラズマの基礎
5.2.3 絶縁膜に使用する高周波スパッタリング：セルフバイアスの発生メカニズム
5.2.4 プレーナマグネトロンスパッタ技術
5.2.5 バイアススパッタ技術
5.2.6 リアクティブスパッタ技術
5.3 薄膜形成技術３ CVD･ALD
5.3.1 ＣＶＤの特徴と必要性：ＣＶＤを選択するときの理由
5.3.2 化学反応速度論の基礎：表面反応の確認手法
5.3.3 ＣＶＤのプロセス解析：アレニウスプロット
5.3.4 ＣＶＤプロセスウインドウの設計
5.3.5 良好なカバレッジや結晶特性を得るためには
5.3.6 ＣＶＤ装置の設計：クラウジウス－クラペイロンプロット
5.3.7 励起状態を経由するＣＶＤ技術（プラズマ支援ＣＶＤ）
5.3.8 ＡＬＤ技術
5.4 薄膜加工技術 ドライエッチング
5.4.1 反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）の必要性：微細加工特性
5.4.2 種々のエッチング装置
5.4.3 ドライエッチングの終点モニタ
5.4.4 スパッタエッチングの特性と必要性

６．まとめ
6.1 今後の製造産業を考える
6.2 更に真空技術を勉強されたい方へ

□質疑応答□

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【会場受講】 2024/11/12（火）10:30～16:30
【Live配信】 2024/11/12（火）10:30～16:30

開催場所

【会場受講】 東京・千代田区駿河台 連合会館 404会議室
【Live配信】 オンライン配信セミナー

受講料

一般受講：本体50,000円＋税5,000円
E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円

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2名で55,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の27,500円)

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定価：本体38,000円＋税3,800円
E-Mail案内登録価格：本体36,200円＋税3,620円

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