最先端3D集積とチップレットにおける課題および配線・接合技術の最新動向とプロセス技術・材料への要求【提携セミナー】
半導体・電子部品実装 生産技術・品質保証 専門技術・ノウハウ
最先端3D集積とチップレットにおける課題および配線・接合技術の最新動向とプロセス技術・材料への要求【提携セミナー】
おすすめのセミナー情報
| 開催日時 | 2024/7/4（木）13:00～16:30 |
|---|---|
| 担当講師 | 山﨑 龍一 氏 |
| 開催場所 | 【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。 |
| 定員 | - |
| 受講費 | 通常申込：49,500円 E-Mail案内登録価格： 46,970円 |
最先端3D集積とチップレットにおける
課題および配線・接合技術の最新動向と
プロセス技術・材料への要求
【提携セミナー】
主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
AI時代に重要度が増すロジック半導体への適用に期待の先端3D集積配線技術 BSPDNと、
近年関心が高まるチップレット集積への適用に期待の ハイブリッド接合
これらに用いられる要素技術を中心に最新動向を解説！
Wafer-to-Wafer ハイブリッド接合に必要なめっき技術・CMP技術・洗浄技術とは？
Die-to-Wafer ハイブリッド接合、ダイレベルハイブリッドの最新動向は？
昨年のECTC2023でハイブリッド接合を用いた新たなチップ集積技術の発表もしている
横浜国立大学の井上史大氏が解説します
セミナー趣旨
半導体の前工程と後工程の境目がなくなってきており、さまざまな3D集積技術がトレンドに挙がってきている。本講演でそれら技術の詳細と必要となるプロセス技術、材料を紹介する。
担当講師
横浜国立大学 理工学部 機械・材料・海洋系学科 准教授 工学(博士) 井上 史大 氏
【専門】半導体プロセス
セミナープログラム（予定）
１．3Dロジックデバイス
1.1 BSPDNとは？
1.2 開発動向
1.3 必要となる要素技術
２．Wafer-to-Wafer ハイブリッド接合
2.1 ハイブリッド接合とは？
2.2 開発動向
2.3 Cuパッドデザイン
2.4 アライメント精度
2.5 接合絶縁膜
2.6 めっき技術
2.7 CMP技術
2.8 洗浄技術
2.9 プラズマ活性化技術
2.10 接合強度測定
３．Die-to-Wafer ハイブリッド接合
3.1 チップレット
3.2 ダイレベルハイブリッド
3.3 ダイボンダ―
3.4 コレクティブボンディング
3.5 リコンストラクティッドボンディング
3.6 接合強度測定手法
□質疑応答□
公開セミナーの次回開催予定
開催日
2024/7/4（木）13:00～16:30
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
受講料
一般受講：本体45,000円＋税4,500円
E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の24,750円)
テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合：受講料37,400円( E-Mail案内登録価格 35,640円)
定価：本体34,000円＋税3,400円
E-Mail案内登録価格：本体32,400円＋税3,240円
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
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配布資料
PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、主催者サイトのマイページよりダウンロード可となります。
備考
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
お申し込み方法
★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。
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