CMP技術の基礎と応用【提携セミナー】

CMPプロセスの特徴と消耗材料の要素技術

CMP技術の基礎と応用【提携セミナー】

開催日時 未定
担当講師

菅井 和己 氏

開催場所 未定
定員 -
受講費 未定
★90分講義(質疑応答含む) 短時間特別セミナー!

 

CMP技術の基礎と応用

 

《LSI製造におけるCMP技術取得を目指して》

 

【提携セミナー】

主催:株式会社R&D支援センター

 


 

◆セミナー趣旨

LSIはMooreの法則にしたがって、微細化が進行してきた。微細化によって集積度が上がるだけでなく、トランジスタ単体の性能も向上してきた。微細化が物理的に厳しくなってきたため、トランジスタの性能向上は新しい、これまでLSIに導入されてこなかった材料や構造が導入されている。このような中、CMPは新しい材料を研磨して除去するだけでなく、構造を形成するための加工技術としても使われている。本講演では、LSIの製造工程で用いられるCMP技術の基礎と応用について述べる。

 

◆習得できる知識

  • LSI製造におけるCMP技術のエッセンス

 

◆受講対象

  • LSIの製造プロセスに携わっている若手技術者や新人、CMP関連の消耗品、パーツの製造に携わっている方、半導体関連で使用される測定装置の製造、販売に関わっている方

 

◆必要な前提知識

  • 特に予備知識は必要ありません。

 

◆キーワード

CMP,LSI製造,CMP装置,FEOL,BEOL,セミナー,講演,オンライン,Zoom

 

担当講師

(株)フジミインコーポレーテッド CMP事業本部 副本部長 博士(工学)菅井 和己 氏
【ご専門】CMP、CVD

 

セミナープログラム(予定)

1.CMP
1.1 CMPの歴史

 

2.CMPの基礎
2.1 CMP装置とウェハーの動き
2.2 CMPの基礎
2.3 CMPの性能

 

3.CMPの適用
3.1 FEOLへの応用
3.2 BEOLへの応用

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

未定

 

開催場所

未定

 

受講料

未定

 

※セミナー主催者の会員登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「R&D支援センター会員登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みから会員受講料が適用されます。

 

※R&D支援センターの会員登録とは?
ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。

 

LIVE配信のご案内

こちらをご参照ください

 

備考

資料付

 

  • セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
    無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

おすすめのセミナー情報

技術セミナー検索


製造業向け技術者教育Eラーニングの講座一覧

 

技術系新入社員研修・新入社員教育サポート

 

在宅勤務対応型のオンライン研修

 

技術者教育の無料相談受付中

スモールステップ・スパイラル型の技術者教育プログラム

資料ダウンロード

講師紹介

技術の超キホン

そうだったのか技術者用語

機械設計マスター

技術者べからず集

工場運営A to Z

生産技術のツボ

技術者のための法律講座

機械製図道場

製造業関連 展示会・イベント情報

公式Facebookページ

スぺシャルコンテンツ
Special Contents

導入・活用事例

テキスト/教材の制作・販売