チップレット実装における接合技術動向【提携セミナー】

　　セミナー　　半導体/電子　　半導体・電子部品実装　　チップレット実装における接合技術動向【提携セミナー】

開催日時	2026/3/24（火）13:00～14:15
担当講師	大熊秀雄氏
開催場所	【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
定員	-
受講費	通常申込：22,000円 E-Mail案内登録価格：20,900円

チップレット実装における接合技術動向

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

受講可能な形式：【ライブ配信】

チップレット開発の背景や半導体企業の動向（AMD、インテル、TSMC、サムスン電子、SKハイニックス）
フリップチップ接合技術変遷、アンダーフィル・ハイブリッドボンディング・装置の最新動向など、
チップレットの実装信頼性を支える接合技術を解説します。

セミナー趣旨

最先端半導体微細化の限界と歩留まり課題が認識され、製造コスト低減や開発期間の短縮でSoCからチップレットへ進展してきた。チップレットでは各種機能の異なるノードの良品半導体を組み合わせフリップチップ接合で一体化（2D, 2.xD,3D）する。このチップレットにおける接合技術は実装信頼性を支える重要な要素技術である。本セミナーではその最新動向を紹介する。

担当講師

(有)エイチ・ティー・オー代表大熊秀雄氏

[経歴]
1970年：日本IBM(株)入社　野洲工場、米国ポケプシー研究所、野洲研究所にてマザーボードを含む各種有機配線基板、セラミック基板/モジュール、半導体モジュール、Siインタポーザ、液晶モジュール等の実装関連技術の開発、及び新規生産ライン構築に従事。
2003年：(有)BAテクノを設立し、液晶パネル薄型加工の拡販ビジネスを開始
2005年：(有)エイチ・ティー・オーを設立し、エレクトロニクス実装関連の技術支援、ビジネスマッチングを開始。国内外の企業200社以上の支援実績を有する。
国内学会（溶接学会やエレクトロニクス実装学会など）や中立研究機関の運営委員、技術委員、アドバイザーとして長年関与。外資系企業の外部取締役を歴任