eラーニング追加情報「よくわかる半導体製造プロセス後工程」
製造業向け技術者教育Eラーニング”Tech e-L”シリーズ 追加コンテンツ情報
「よくわかる半導体製造プロセス後工程」
大手企業様から中小企業様まで数多くのお客様にご利用頂いております「Tech e-L」の講座ラインナップに「よくわかる半導体製造プロセス後工程」が加わりました。
今、半導体の後工程が大きな注目を集めています。
これまでの半導体製造では、一つの半導体チップの中にできるだけ沢山のトランジスタを集積するという前工程の微細化を競ってきましたが、それも徐々に限界に達し、現在の最先端の半導体技術開発は複数の半導体チップをコンパクトにパッケージに組み込むという、後工程技術の進化によって高集積化を継続することにも力を入れています。
この講座では、半導体についてなんとなくは知っているけれど、後工程やパッケージのことはよくわからないという方のために、半導体後工程の最新技術の状況を紹介します。
※「よくわかる半導体製造プロセス後工程」の講座詳細はこちらをご参照ください。
