5G／6Gに対応する先端基板技術開発動向

ポリマー光導波路、超高周波対応基板材料、メタマテリアル基板、

先端半導体PKG、パワー半導体、車載センサモジュールを詳解

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

受講可能な形式：【Live配信】のみ

◎高周波対応材料の開発課題、誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法、高周波対応材料のパラメータと測定法など、次世代通信システムに求められる超高周波対応基板の具体的な材料開発や製造技術に関して解説。
◎光導波路混載基板、メタマテリアル基板、自動車高周波モジュールなどの開発動向。

セミナー趣旨

5G/6Gと次世代通信システムの進化に対して基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となっている。本講演では、それらの具体的材料開発や製造技術に関して詳解する。

担当講師

フレックスリンク・テクノロジー株式会社　代表取締役　松本 博文　氏

セミナープログラム（予定）

１．APNで牽引されるポリマー光導波路（POW）技術応用
1.1 APN（All Photonics Network）について
1.2 POWのベンチマーク（目標値）
1.3 光導波路混載基板（POW＋FPC）とその製造方法

２．超高周波対応基板材料開発
2.1 高周波対応材料の開発課題
2.2 誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法
2.3 高周波対応材料のパラメータと測定法

３．メタマテリアルの５G/６Gデバイスへの応用
3.1 メタマテリアルとは？
3.2 ５G/6G次世代通信に応用するメタマテリアル・アンテナ
3.3 メタサーフェース応用（ミリ波レンズ、反射板）

４．複合チップレットが後押しする先端半導体PKG技術
4.1 世界半導体市場動向
4.2 半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析
4.3 半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス
4.4 ヘテロジーニアス・インテグレーションと３D実装
4.5 UCIe背景とそのコンソーシアム

５．IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向
5.1 車載市場動向（EV加速）と関連モジュール開発
5.2 パワー半導体（SiC/GaN）、パワーデバイス動向
5.3 車載用センサモジュール・デバイス動向

６．まとめ

□質疑応答□

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2024年9月20日（金）  10:30～16:30

開催場所

Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)

受講料

一般受講：本体50,000円＋税5,000円
E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円

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2名で55,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須​／１名あたり定価半額の27,500円)

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1名申込みの場合：受講料41,800円 ( E-Mail案内登録価格 39,820円 )

定価：本体38,000円＋税3,800円
E-Mail案内登録価格：本体36,200円＋税3,620円

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