★半導体各社が力を入れる「3次元実装」の最新動向を解説！

★パッケージ技術の開発の推移、最新情報を整理し、材料や装置の商機を探る！

先端半導体パッケージの開発動向と

三次元集積化技術

《FOWLP、3D実装、チップレットの開発状況とその課題》

【提携セミナー】

主催：株式会社技術情報協会

講座内容

• 先端半導体パッケージの開発動向と異種デバイス集積化プロセスの基礎
• チップレットを進化させるシリコンブリッジの接合・封止技術

習得できる知識

• 2.5Dから三次元集積化へ至る開発の推移
• 三次元集積化プロセス
• FOWLPプロセスの現状と課題
• シリコンブリッジの概要とその接合・封止技術

担当講師

【第１部】神奈川工科大学　工学部　電気電子情報工学科　非常勤講師　江澤 弘和 氏
【第２部】日本アイ・ビー・エム(株)　東京基礎研究所　課長　堀部 晃啓 氏

セミナープログラム（予定）

＜１０：３０～１４：３０＞
１．先端半導体パッケージの開発動向と異種デバイス集積化プロセスの基礎

神奈川工科大学　江澤 弘和 氏

【講座概要】
データ通信の大容量高速化とAIの認知深化は脱炭素社会に向けた持続的成長を支える経済社会の効率的な基盤整備に不可欠であり、そこに必要な半導体デバイスの性能向上は素子の微細化だけでは応え切れず、半導体業界の高機能パッケージ開発に対する現状認識を裏付けるように、今年の3月に米韓台の大手半導体企業群によるチップレット間相互接続規格の標準化団体（UCIe）が発足しました。また、ウエハレベルからパネルレベルへ拡張するFan Outパッケージは、様々なセンサや車載用途の半導体モジュールの生産効率向上と既存業態の枠を越えた新たなエコシステムの構築を後押ししています。本セミナーでは、2.5Dから三次元集積化へ至る開発の推移を整理し、中間領域の基幹プロセスの基礎を再訪しながら、今後の半導体パッケージの開発動向と市場動向を展望します。

１．はじめに
1.1 最近の半導体デバイスの開発動向
1.2 半導体パッケージの役割の変化

２．中間領域プロセスの新展開
2.1 中間領域プロセスの位置付け
2.2 中間領域プロセスによる価値創出

３．三次元集積化プロセスの基礎
3.1 2.5Dから3Dチップレットへ向かう開発の推移（Logic-Memory integration）
3.2 TSV再訪、Si Bridgeの進展、Hybrid-bonding
3.3 再配線の微細化・多層化（SAP延命とダマシン導入の要否）

４．Fan-Out型パッケージ形成の基礎
4.1 FOWLPプロセスの現状と課題
4.2 3D Fan-Out integrationの民主化

５．Panel Level Process(PLP)の進展
5.1 プロセスの高品位化と量産化の課題
5.2 Hybrid product scheme

６．おわりに
6.1 市場概観と今後の動向
6.2 新しい市場開拓に向けて

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＜１４：４５～１６：１５＞
２．チップレットを進化させるシリコンブリッジの接合・封止技術

日本アイ・ビー・エム(株)　堀部 晃啓 氏

【講座概要】
半導体デバイスの集積化および性能向上において、半導体素子の集積限界とチップサイズ拡大の限界を乗り越えるためにチップレット化が進んでいるが、チップ間のデータ転送速度がその性能を律速する。本講座ではそのチップレット間の高密度配線を可能にするシリコンブリッジの概要とその接合・封止技術について解説する。

１．IBM Researchの概要

２．AI Hardware Center programの概要

３．Direct Bonded Heterogeneous integration (DBHi)
3.1 DBHiの概要
3.2 DBHiの接合技術
3.3 DBHiの封止技術
3.4 surface-DBHi

４．まとめ

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2022/7/14（木）10:30~16:15

開催場所

Zoomによるオンライン受講

受講料

1名につき55,000円(消費税込･資料付)
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき49,500円〕

技術情報協会主催セミナー　受講にあたってのご案内

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備考

資料は事前に紙で郵送いたします。

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