半導体パッケージ用ガラス/ガラスセラミックス基板の材料特性とVia加工技術および検査【提携セミナー】

半導体パッケージ用ガラス/ガラスセラミックス基板の材料特性とVia加工技術および検査【提携セミナー】

開催日時 2026/10/19(月)13:00~16:30
担当講師

伊藤 丈二 氏

開催場所 【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
定員 -
受講費 通常申込:本体45,000円+税4,500円

 

半導体パッケージ用ガラス/ガラスセラミックス基板の

材料特性とVia加工技術および検査

 

インターポーザ、TGV、レーザ・エッチング、マイクロクラック・SEWARE対策 etc.

 

【提携セミナー】

主催:サイエンス&テクノロジー株式会社

 


受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

 

半導体パッケージ用途で押さえておきたい熱膨張係数・ヤング率・熱伝導率・誘電特性など、
ガラス/ガラスセラミックス基板の材料特性から、
加工時のダメージ、強度・信頼性、検査・評価、実用化に向けた課題までを解説!

 

セミナー趣旨

本講演では、はじめに半導体パッケージ用ガラス基板の種類や、ガラスコア基板とガラスインターポーザーの違い、薄板ガラスの成形技術について解説します。続いて、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板との比較も交えながら、熱膨張係数、ヤング率、誘電特性など、半導体パッケージ用ガラス基板・材料に求められる特性と、その設計の考え方についてガラスとガラスセラミックスに対して紹介します。

 

さらに、TGV形成に不可欠なVia加工技術について、ウェット・ドライエッチング、レーザ加工、および複合加工技術の特徴や課題、極薄ガラス基板の積層技術、量産化に向けて求められる加工性能を解説します。また、Via検査における評価項目や検査手法、加工時に生じるマイクロクラックへの対策やSEWARE対策、ガラス強度やクラック対策についても取り上げます。最後に、製造プロセス全体を踏まえた加工時の信頼性や製品保証、今後の半導体パッケージ用ガラス開発の課題について概説します。

 

【キーワード】

ガラスコア基板、ガラスインターポーザ、Via加工、ガラスセラミックス、マイクロクラック、SEWARE

 

担当講師

イトウデバイスコンサルティング 代表 伊藤 丈二 氏

 

1987年よりコーニングジャパン㈱にて,LCD用/OLED用/Micro-LED/LTPS・IGZO用ガラス基板製品の仕様・特性評価・技術ロードマップに携わる。1996年~2006年までセミジャパンのFPDテクノロジー基板委員会代表を務める。2014年にTGV PJに参画。2024年から、最新FPDと半導体関連勉強会の代表を兼務。
博士(工学)早稲田大学

 

セミナープログラム(予定)

1. 半導体パッケージ用ガラス基板
1.1 ガラス基板の種類
1.2 ガラス基板用薄板ガラスの成形技術

 

2. フラットパネルディスプレイ用ガラス基板とTGV
2.1 TGVを用いたデバイス

 

3. 半導体パッケージ用ガラス基板の要求特性
3.1 物理特性 (熱膨脹係数、ヤング率、熱伝導率)
3.2 電気特性 (比誘電率、誘電正接)と誘電損失

 

4. 半導体パッケージ用基板の候補
4.1 FPDガラスとパッケージ用ガラス
4.2 ガラスセラミックス

 

5.  過去に検討されたガラスのVia加工技術
5.1 エッチング (ウェットとドライ)
5.2 レーザ単体

 

6. 最新のガラスのVia加工技術
6.1 加工要求特性 (加工速度とスループット)
6.2 レーザ主体技術
6.3 レーザとエッチングの複合技術

 

7. 半導体ペッケージ用ガラスの信頼性
7.1 Via加工時のダメージ(マイクロクラック)
7.2 SEWARE

 

8. ガラスの機械強度
8.1 ガラスの強度 (理論強度と実用強度)
8.2 クラックサイズと強度
8.3 ガラスの強化方法と課題

 

9. 評価と検査方法の課題
9.1 破壊検査と非破壊検査

 

10. 半導体パッケージ用ガラス開発の課題
10.1 製造プロセスと加工時の信頼性と製品保証

 

□質疑応答□

 

※講演当日までに詳細が更新・変更されることがございます。

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2026/10/19(月)13:00~16:30

 

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

 

受講料

一般受講:本体45,000円+税4,500円

 

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須/1名あたり定価半額の24,750円)

 

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合:受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円)

 

定価:本体36,000円+税3,600円
E-Mail案内登録価格:本体34,400円+税3,440円

 

※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※※お申込みフォームのメッセージ欄に【テレワーク応援キャンペーン希望】とご記載ください。
※他の割引は併用できません。

 

【S&T会員登録】と【E-Mail案内登録】の詳細についてはこちらをご参照ください。

 

※E-Mail案内登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「E-Mail案内登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みからE-mail案内登録価格が適用されます。

 

配布資料

PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、主催者サイトのマイページよりダウンロード可となります。

 

オンライン配信のご案内

※【Live配信(zoom使用)対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

※【WEBセミナー:アーカイブ受講対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

 

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

 

特典

ライブ配信受講に加えて、見逃し配信でも以下期間中に視聴できます
【見逃し配信の視聴期間】2026年10月20日(火)PM~10月26日(月)まで
※このセミナーは見逃し配信付です。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
※ライブ配信を欠席し見逃し配信の視聴のみの受講も可能です。
※見逃し配信は原則として編集は行いません。
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のご連絡をいたします。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

おすすめのセミナー情報

製造業eラーニングTech e-L講座リスト

製造業向けeラーニングライブラリ

アイアール技術者教育研究所の講師紹介

製造業の新入社員教育サービス

技術者育成プログラム策定の無料相談受付中

スモールステップ・スパイラル型の技術者教育

技術の超キホン

機械設計マスターへの道

生産技術のツボ

早わかり電気回路・電子回路

早わかり電気回路・電子回路

品質保証塾

機械製図道場

スぺシャルコンテンツ
Special Contents

導入・活用事例

テキスト/教材の制作・販売