ウェットエッチングプロセスとその特性評価及び高機能化【提携セミナー】
| 開催日時 | 【Live配信】2025/12/19（金）10:30~16:30 , 【アーカイブ】2026/1/6まで受付（視聴期間：1/6~1/16まで） |
|---|---|
| 担当講師 | 式田 光宏 氏 |
| 開催場所 | 【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。 |
| 定員 | 30名 |
| 受講費 | 55,000円（消費税込，資料付） |
★エッチング機構の基礎，装置，薬液の選び方・使い方，エッチング条件の最適化
★残渣やムラ，パーティクル汚染，エッチング未到達，寸法ズレ・・・トラブル事例とその対策
★環境負荷低減の薬液，超音波の利用など，最近の改善事例
ウェットエッチングプロセスとその特性評価及び高機能化
【提携セミナー】
主催：株式会社技術情報協会
講座内容
本セミナーでは，従来から広く用いられてきたウェットエッチング加工（特に 結晶異方性エッチング）について，基礎的な内容（結晶異方性，表面粗さ）を 説明するとともに，具体的な形状作製，エッチング加工の高機能化について 解説する．
習得できる知識
- 結晶異方性エッチングにおける基本特性
- 結晶異方性エッチングにおける注意事項
- エッチング特性対する添加物の影響
- エッチング加工の高機能化
担当講師
広島市立大学 大学院 情報科学研究科 医用情報科学専攻 教授 博士(工学) 式田 光宏 氏
セミナープログラム（予定）
１．結晶異方性エッチングにおける基本特性
1.1 エッチング速度の結晶方位依存性
1.2 エッチング液濃度および温度依存性
1.3 結晶異方性エッチングモデル
1.4 表面粗さの結晶方位依存性
1.5 エッチング液種の違い（KOHとTMAHの違い）
２．結晶異方性エッチングにおける注意事項
2.1 エッチピット発生メカニズムとその対策
2.2 マイクロピラミッド発生メカニズムとその対策
2.3 液中不純物の影響
３．エッチング特性対する添加物の影響
3.1 金属イオンの影響
3.2 界面活性剤の影響
４．エッチング加工の高機能化
4.1 アンダーカット現象のメカニズムとその対策
4.2 多層マスクによるエッチング形状の多面体化
4.3 エッチング加工の高速化
4.4 異方性エッチングによるスキャロッピングの選択的除去
【質疑応答】
公開セミナーの次回開催予定
開催日
【Live配信】2025/12/19（金）10:30~16:30
【アーカイブ】2026/1/6まで受付（視聴期間：1/6~1/16まで）
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
受講料
1名につき 55,000円(消費税込､資料付)
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき49,500円〕
備考
資料は事前に紙で郵送いたします。
お申し込み方法
★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。
★【LIVE配信】、【アーカイブ配信】のどちらかご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。
※お申込後はキャンセルできませんのでご注意ください。
※申し込み人数が開催人数に満たない場合など、状況により中止させていただくことがございます。
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