ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング(ALE)の最新技術動向【提携セミナー】

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ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング(ALE)の最新技術動向【提携セミナー】

このセミナーは終了しました。次回の開催は未定です。

おすすめのセミナー情報

開催日時 【LIVE配信】2023/11/27(月) 10:30~16:30 , 【アーカイブ配信】12/6~12/19 (何度でも受講可能)
担当講師

浜口 智志 氏

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

定員 -
受講費 通常申込:本体50,000円+税5,000円
E-Mail案内登録価格:本体47,500円+税4,750円

 

ドライエッチング技術の基礎と

原子層エッチング(ALE)の最新技術動向

 

■最先端半導体プロセスに用いられるドライエッチング技術■

■原子層エッチング(ALE:アトミックレイヤーエッチング)技術■

■プラズマCVD、原子層堆積(ALD)プロセス、デジタル・トランスフォーメーション(DX)■

 

【提携セミナー】

主催:サイエンス&テクノロジー株式会社

 


受講可能な形式:【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

 

★ 最先端半導体プロセスに用いられるドライエッチング技術全体を、基礎となる物理化学原理から解説します。
★ 近年注目を集める原子層エッチング(ALE)技術について、表面反応機構から最新技術動向まで解説!

 

セミナー趣旨

本講座では、最先端半導体プロセスに用いられるドライエッチング技術全体を、基礎となる物理化学原理から解説し、特に、近年注目を集める原子層エッチング(ALE)技術について、表面反応機構から最新技術動向までを詳しく紹介する。関連項目として、プラズマCVDと原子層堆積(ALD)プロセス、および、現在進行しつつあるプロセス開発におけるデジタル・トランスフォーメーション(DX)の最新研究動向についても、概要を紹介する。プラズマプロセスの初心者でも聴講できる講義内容を目指す。

 

<得られる知識、技術>

  • プラズマプロセスの基礎知識
  • ドライエッチングの基礎知識
  • 原子層エッチング(ALE)の基礎知識と最新技術動向

 

担当講師

大阪大学 大学院工学研究科 教授 浜口 智志 氏

 

【経歴】
1982年東京大学理学部物理学科卒業
1987年同大学院理学系研究科物理学専攻博士課程修了
1988年ニューヨーク大学大学院数学科博士課程修了
1988年-1990年テキサス大学物理学科核融合研究所(IFS) 研究員
1990年-1998年IBM ワトソン研究所主任研究員
1998年-2004年京都大学エネルギー科学研究科・助教授
2004年-現在 大阪大学工学研究科・教授
【学位】理学博士、Ph.D. in mathematics
【専門】プラズマ物理学、プラズマプロセス工学、核融合科学
【学会活動】国際真空科学技術応用国際連合(IUVSTA)プラズマ科学技術分科会(PSTD)長、Journal of Plasma Medicine 編集委員長、ライプニッツ・プラズマ科学技術研究所(ドイツ)科学諮問評議会委員、プラズマ医療国際学会(IPMS)元会長、米国真空学会(AVS) プラズマ科学技術分科会(PSTD)長、等。
【受賞】2016:プラズマ賞・米国真空学会(AVS), 2012:米国物理学会(APS)フェロー、2011:AVSフェロー、2019ドイツ研究振興協会メルカトールフェロー、2022:日本学術振興会プラズマ材料科学第153委員会プラズマ材料科学賞 等
【WebSite】http://www.camt.eng.osaka-u.ac.jp/hamaguchi/

 

セミナープログラム(予定)

<プログラム>
1.背景

 

2.プラズマ科学の基礎

 

3.代表的なプラズマプロセス装置

 

4.反応性イオンエッチング(RIE)の基礎
4.1 プラズマ表面相互作用
4.2 表面帯電効果
4.3 シリコン系材料エッチング反応機構
4.4 金属・金属酸化物材料エッチング反応機構
4.5 高アスペクト比(HAR)エッチング概要

 

5.プラズマCVD概要:原子層堆積(ALD)の基礎として

 

6.ALDプロセスの概要:原子層エッチング(ALE)の逆過程として
6.1 熱ALD
6.2 プラズマ支援(PA-)ALD

 

7.ALEプロセスの概要と最新技術動向
7.1 PA-ALE
7.2 熱ALE:リガンド交換
7.3 熱ALE:金属錯体形成

 

8.半導体プロセス分野のデジタル・トランスフォーメーション(DX)
8.1 プロセス数値シミュレーションとTCAD(technical computer aided design)
8.2 仮想計測(VM)とプロセス装置制御
8.3 マテリアルズ・インフォマティクス
8.4 プロセス開発における機械学習(ML)・AIの活用

 

9.まとめ

 

 □質疑応答□

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【LIVE配信】2023/11/27(月) 10:30~16:30

【アーカイブ配信】12/6~12/19 (何度でも受講可能)

 

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

 

受講料

一般受講:本体50,000円+税5,000円
E-Mail案内登録価格:本体47,500円+税4,750円

 

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で55,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須​/1名あたり定価半額27,500円)

 

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合:受講料( 定価:40,150円/E-mail案内登録価格 38,170円 )

 

定価:本体36,500円+税3,650円
E-mail案内登録価格:本体34,700円+税3,470円

 

※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
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配布資料

PDFデータ(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、S&T会員のマイページよりダウンロード可となります。
 ※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。

 

オンライン配信のご案内

※【Live配信(zoom使用)対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

※【WEBセミナー:アーカイブ受講対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

 

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
※【アーカイブ配信受講】は配信開始日まで申込みを受付ています。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

★【LIVE配信】、【アーカイブ配信】のどちらかご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。

 

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