次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術【提携セミナー】

自動車電動化パワーデバイス開発

次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術【提携セミナー】

このセミナーは終了しました。次回の開催は未定です。

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開催日時 【Live配信】2025/6/13(金)10:30~16:30, 【アーカイブ】2025/6/23まで受付(視聴期間:6/23~7/1まで)
担当講師

岩室 憲幸 氏

開催場所

Zoomを利用したLive配信 または アーカイブ配信

定員 30名
受講費 55,000円(税込)

★ SiC、GaN、酸化ガリウムパワーデバイスの動向や市場予測を徹底解説!

 

 

次世代パワーデバイスの開発・市場動向と

耐熱・耐圧・水冷技術

 

 

【提携セミナー】

主催:株式会社技術情報協会

 


 

講座内容

2025年現在、世界各国は自動車の電動化(xEV)開発に向け大きく進展している。現在その進展のスピードはやや減速していると言われているが、xEV化はもはや大きな潮流となった。xEVの性能を決める基幹部品であるパワーデバイスでは、新材料SiC/GaNデバイスの普及が大いに期待されている。特にSiCデバイスはすでにxEVへの搭載も始まっており、今後はシリコンIGBTをいかに凌駕していくかに注目が集まっている。そこでポイントとなるのが、新材料SiCデバイスの性能、信頼性、さらには価格が市場の要求にどう応えていくかであると思われる。最強の競争相手であるシリコンIGBTからSiC/GaN開発技術の現状と今後の動向について、また最近注目され始めてきた新材料酸化ガリウムパワーデバイスの動向や実装技術、さらには市場予測を含め、わかりやすく、かつ丁寧に解説する。

 

 

習得できる知識

・パワー半導体デバイスならびにパッケージの最新技術動向。

・Si-MOSFET, IGBTの強み、SiC/GaNパワーデバイスの特長と課題。

・パワー半導体デバイスならびにSiC/GaN市場予測。

・シリコンIGBT、SiCデバイス実装技術。

・SiC/GaNデバイス特有の設計、プロセス技術、酸化ガリウムパワーデバイス技術など

 

 

担当講師

筑波大学 数理物質系 物理工学域 教授 博士(工学) 岩室 憲幸 氏

 

 

セミナープログラム(予定)

1.パワーエレクトロニクス(パワエレ)とはなに
1.1 パワエレ&パワーデバイスの仕事
1.2 パワー半導体の種類と基本構造
1.3 パワーデバイスの適用分野
1.4 最近のトピックスから
1.5 パワーデバイスのお客様は何を望んでいるのか?
1.6 シリコンMOSFET・IGBTの伸長
1.7 ノーマリ-オフ・ノーマリーオン特性とはなに?
1.8 パワーデバイス開発のポイント

 

2.最新シリコンパワーMOSFETとIGBTの進展と課題
2.1 パワーデバイス市場の現在と将来
2.2 MOSFET特性改善を支える技術
2.3 IGBT特性改善を支える技術
2.4 IGBT薄ウェハ化の限界
2.5 IGBT特性改善の次の一手
2.6 新型IGBTとして期待されるRC-IGBTとはなに
2.7 シリコンIGBTの実装技術

 

3.SiCパワーデバイスの現状と課題
3.1 半導体デバイス材料の変遷
3.2 ワイドバンドギャップ半導体とは?
3.3 なぜSiCパワーデバイスが新材料パワーデバイスでトップランナなのか
3.4 各社はSiC-IGBTではなくSiC-MOSFETを開発する。なぜか?
3.5 SiC-MOSFETのSi-IGBTに対する勝ち筋
3.6 SiC-MOSFETの普及拡大のために解決すべき課題
3.7 SiC MOSFETコストダウンのための技術開発
3.8 低オン抵抗化がなぜコストダウンにつながるのか
3.9 SiC-MOSFET内蔵ダイオードのVf劣化とは?
3.10 内蔵ダイオード信頼性向上技術

 

4.GaNパワーデバイスの現状と課題
4.1 なぜGaNパワーデバイスなのか?
4.2 GaNデバイスの構造
4.3 SiCとGaNデバイスの狙う市場
4.4 GaNパワーデバイスはHEMT構造。その特徴は?
4.5 GaN-HEMTのノーマリ-オフ化
4.6 GaN-HEMTの最新技術動向(高耐圧化へ向けて)
4.7 縦型GaNデバイスの最新動向

 

5.酸化ガリウムパワーデバイスの現状
5.1 酸化ガリウムの特徴は何
5.2 最近の酸化ガリウムパワーデバイスの開発状況

 

6.SiCパワーデバイス実装技術の進展
6.1 SiC-MOSFETモジュールに求められるもの
6.2 銀または銅焼結接合技術
6.3 SiC-MOSFETモジュール技術

 

【質疑応答】

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2025/6/13

 

 

開催場所

Zoomを利用したLive配信 または アーカイブ配信

 

 

受講料

1名につき55,000円(消費税込・資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49,500円(税込)〕

 

 

 

技術情報協会主催セミナー 受講にあたってのご案内

 

備考

資料は事前に紙で郵送いたします。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

★【LIVE配信】、【アーカイブ配信】のどちらかご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。

 

お申込後はキャンセルできませんのでご注意ください。

※申し込み人数が開催人数に満たない場合など、状況により中止させていただくことがございます。

 

 

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