デバイスの高速化などが求められており、そのためにはトランジスタ配線の微細化が不可欠、

そしてフォトレジスト材料が鍵技術となっている。

現在半導体材料に従事する方や今後従事するであろう方々にとって

フォトレジスト開発の流れを知ることは、さらなる発展に対して非常に有用であると思われます。

過去を振り返りながら現在の課題について解説します！

フォトレジスト材料の基礎と課題

（化学増幅型レジストからメタルレジストまで）

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

昨今、私たちは新たなデジタル社会に直面、半導体の重要性が以前にも増して重要となっており、毎日のように半導体という言葉を耳にする。IOT、AI、Society5.0等の発展のため、デバイスの高速化、大容量化、省電力化が不可欠で、そのための配線微細化は必須である。それを支えるリソグラフィ微細化には、フォトレジスト材料が鍵技術であり、究極の微細化として期待されたEUVリソグラフィは、35年の時を経てついに2019年に実用化された。

地政学的観点からも半導体は日本にとって重要なピースとなり政府の半導体への取り組みも前のめりである。簡単に日本の半導体産業への取り組み（RapidusやLSTC等）について解説したのち、レジストの基礎から現在に至る課題まで時間の許す限り解説する。

フォトレジスト開発に関わる若手技術者から入門者、さらには材料に詳しくない方々に向けて分かりやすく解説する。

◆習得できる知識

• フォトレジスト材料の基礎が理解できる。
• 最近の日本の半導体関連の騒動？も簡単に分かりやすく解説するので状況が理解できる。
• 後半は、限界説のささやかれる化学増幅型レジストと、最近話題のメタルレジストに関し分かりやすく解説するので、概況が理解できる。もちろん最新の開発動向も。

◆受講対象

• フォトレジスト材料開発・原材料開発に携わる若手を中心とした技術者。
• 技術者ではないが半導体材料に興味のある方（特に前半）

◆必要な前提知識

特に予備知識は不要です。

◆キーワード

フォトレジスト,リソグラフィ,微細化,EUV,ArF,NTD,WEB,セミナー,講演,研修

◆特典

受講者限定で見逃し配信（1週間：何度でも視聴可）を予定しております。

担当講師

富士フイルム株式会社　エレクトロニクスマテリアルズ研究所 シニアエキスパート
藤森 亨 氏

【ご専門】
有機合成化学、有機化学、リソグラフィ

理工学修士（埼玉大学　博士前期課程）
JJAP論文審査官

MNC (International Microprocesses and Nanotechnology Conference),
Program committee, Patterning Materials Section Head
各種学会での招待講演

セミナープログラム（予定）

１． 私たちの世の中を取り巻く環境の変化
昨今話題の日本の半導体産業。RapidusやLSTCって？

２． リソグラフィ微細化の歴史
2-1. リソグラフィ？フォトレジスト？どこに使われてる？
2-2. ムーアの法則とそれを実現するリソグラフィ微細化の歴史
2-3. フォトレジストのケミストリーと要求性能
2-4. KrFからArF、そしてArF液浸。何が難しかったのか？
2-5. 富士フイルムによるネガ現像技術（NTD）の発明

３． EUVリソグラフィ
3-1. EUVリソグラフィの歴史
3-2. 最初に立ちはだかった大きな課題、アウトガス問題
3-3. EUVレジスト特有の課題、ストカスティック因子に関して
3-4. フォトンストカスティックとケミカルストカスティック/解決手段例
3-5. 限界といわれる化学増幅型レジストとメタルレジスト

【質疑応答】

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2024年4月22日（月）13:00～17:00

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

非会員： 49,500円 （本体価格：45,000円）
会員： 46,200円 （本体価格：42,000円）

会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から

• 1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
• 2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、
  49,500円（1名当たり 24,750円）（税込）です。

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