半導体パッケージ材料の評価、分析技術【提携セミナー】

　　セミナー　　半導体/電子　　半導体パッケージ材料の評価、分析技術【提携セミナー】

開催日時	未定
担当講師	吉井正樹氏西剛伺氏武井春樹氏石原満宏氏
開催場所	未定
定員	未定
受講費	未定

★ パッケージ信頼性に影響する評価、解析技術を事例とともに解説します！！

半導体パッケージ材料の評価、分析技術

【提携セミナー】

主催：株式会社技術情報協会

講座内容

電子機器の熱設計に関する基礎知識、半導体パッケージの熱解析を実施する上で必要となるノウハウ、および、半導体パッケージの熱設計に関する最新動向を紹介します

習得できる知識

硬化性を考慮した流動性評価
半導体封止樹脂のフィラー充填設計による流動性改善法
半導体パッケージの熱抵抗と熱パラメータの意味の理解
半導体パッケージの熱抵抗、熱パラメータと実際の温度上昇の違い。熱容量による温度上昇への影響

担当講師

(株)セイロジャパン技術顧問　博士(工学)　吉井正樹氏

足利大学工学部　創生工学科　電気電子分野　教授博士(工学) 西剛伺氏

シーメンス(株)　技術営業本部　アドバンスドコンサルタント　武井春樹氏

(株)東光高岳　光応用検査機器事業本部　副本部長　石原満宏氏

セミナープログラム（予定）

１．半導体封止樹脂を対象とした硬化および流動特性の評価技術

(株)セイロジャパン技術顧問　博士(工学)　吉井正樹氏

【習得できる知識】

・硬化反応速度式による硬化性評価
・粘度モデル式による流動性評価
・硬化性を考慮した流動性評価
・各種流動性評価装置とその測定理論
・流動性と半導体封止成形における成形性
・半導体封止樹脂のフィラー充填設計による流動性改善法

【講演趣旨】

半導体パッケージの高密度化，小型・薄肉化に伴って，半導体パッケージの樹脂封止における成形性は，ますます重要になってきています．本講座では，硬化性評価については硬化反応速度式に基づく評価法を，流動性評価については粘度モデル式と各種評価装置とその測定理論を詳説し，そして硬化性を考慮した流動性のキャラクタリゼーションの研究例を紹介します．さらに，流動性と半導体封止成形における成形性との関連性やフィラー充填設計による流動性改善法についても解説します．

１．はじめに
1.1　半導体パッケージ用封止樹脂の概要
1.2　半導体封止成形法と成形性課題

２．硬化性評価技術
2.1　硬化反応速度式
2.2　硬化反応速度式の適用と活用

３．流動性評価技術
3.1　粘度モデル式
3.2　各種流動性評価装置と測定理論

４．硬化性を考慮した流動性のキャラクタリゼーション

５．流動性と封止成形における成形性

６．封止樹脂のフィラー充填設計による流動性改善法

【質疑応答】

２．半導体パッケージの熱抵抗とその測定

足利大学工学部　創生工学科　電気電子分野　教授博士(工学) 西剛伺氏

【習得できる知識】

半導体パッケージの熱抵抗と熱パラメータの意味の理解。
半導体パッケージの熱抵抗、熱パラメータと実際の温度上昇の違い。熱容量による温度上昇への影響。

【講座趣旨】

半導体パッケージのジャンクション温度を適切に予測する上で、必要となる要素、従来の熱抵抗を用いた際の誤りやすいポイントについて解説します。

１．表面実装型パワー半導体パッケージの構造と熱の流れ
1.1 定常状態における熱回路網の基礎理論
1.2 表面実装型パワー半導体パッケージの外観及び主要な内部構造
1.3 表面実装型パワー半導体パッケージにおける熱の流れ

２．データシートに記載される熱抵抗や熱パラメータの再確認とその課題
2.1 従来から使用されている半導体パッケージの熱抵抗とその課題
2.2 熱の流れを考慮した表面実装型半導体パッケージの熱抵抗の考え方
2.3 表面実装型半導体パッケージの熱抵抗の変動

３．熱インピーダンス分布の作成（非定常温度予測）
3.1 熱回路網の基礎理論の非定常温度予測への拡張
3.2 熱インピーダンス分布を用いた伝熱経路表現の概要
3.3 熱インピーダンス分布作成のための測定
3.4 Cauer型熱回路網の同定
3.5 熱インピーダンス分布による伝熱経路の可視化

【質疑応答】

３．高精度熱解析を実現する半導体パッケージのモデル化ノウハウ

シーメンス(株)　技術営業本部　アドバンスドコンサルタント　武井春樹氏

【習得できる知識】

電子機器の熱設計に関する基礎知識、半導体パッケージの熱解析を実施する上で必要となるノウハウ、および、半導体パッケージの熱設計に関する最新動向を紹介します。

【講座趣旨】

近年の半導体パッケージは、小型化高性能化に伴い、動作温度が上昇しやすいくなっています。動作温度の上昇は、機器の寿命や安全性に問題を生じるため、半導体パッケージの動作温度を適切に制御できる熱設計が求められます。熱設計を効率的に実施するために、熱流体シミュレーションは欠かすことのできない技術ですが、高精度な温度予測をするためには、適切なモデル化を行う必要があります。本講演では、半導体パッケージの各部温度を予測するために必要なモデル化ノウハウをご紹介します。

１．近年の電子機器が抱える熱課題
1.1　電子機器の進化と熱設計
1.2　電子機器における熱問題
1.3　熱に起因する不具合
1.4　問題を解決するために要するコスト

２．熱課題にどのように対処するか？
2.1　熱課題に対してできること
2.2　熱課題を解決するのはだれか？
2.3　CFDを利用するメリット

３．半導体パッケージと熱解析
3.1　様々な半導体パッケージ
3.2　熱設計視点から見た半導体パッケージ
3.3　熱解析モデルに求められること
3.4　半導体パッケージのモデル化手法

４．定常解析で使用されるモデル
4.1　ブロックモデル
4.2　ブロックモデル
4.3　抵抗モデル
4.4　DELPHIモデル
4.5　解析精度

５．非定常解析で使用されるモデル
5.1　詳細モデル
5.2　D2ELPHIモデル
5.3　次元ラダー熱回路モデル
5.4　DXRCモデル
5.5　Embeddable BCI-ROM

６．熱解析の最新動向
6.1　PCBのジュール熱を考慮した解析
6.2　電気回路シミュレーションとの連携
6.3　熱解析モデルの流通

【質疑応答】

４．共焦点三次元計測による半導体パッケージのバンプ検査技術

(株)東光高岳　光応用検査機器事業本部　副本部長　石原満宏氏

1.　バンプ高さ検査
1.1　バンプ
1.2　バンプ高さ検査

2.　バンプ高さ計測技術
2.1　光切断法
2.2　縞パターン投影法
2.3　共焦点法
2.4　白色光干渉法

3.　高速共焦点法によるバンプ高さ計測
3.1　共焦点法の高速化
3.2　高速共焦点法の計測動作
3.3　マイクロバンプ計測例