水平分業の現状、Globalな見地から業界の最新動向について解説！

半導体パッケージングの基礎と最新動向

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

５Gから６Gへ，DXが加速され，高速・大容量通信/データ処理がもとめられる現在、民生用から産業用はもとより、軍需やスペース（宇宙）開発用途まで必須とされ『産業の米』と称される半導体は、激化する米中覇権争いの中で、経済安全保障にはなくてはならない『戦略物資』とまで言われるようになってきた。半導体関連業界においては、この四半世紀の間に水平分業化が加速し、半導体製品の安定調達を確保するためには、半導体そのもの（Siデバイス）はもとより、後工程の組み立て/テストやEMSなど、安定したサプライチェンの確保が重要であり、半導体産業のリーダーである米国でも、最近OSAT(Assembly & Test)への注力を積極的に行っている。世界一のファウンドリーメーカーの誘致に成功した日本が次になすべきこと、それは米国と同様に、後工程への注力であり、過去には世界一と言われた『実装技術(Packaging)』関連産業の復活・復権と言えよう。本講では、その実装技術に焦点を当て、実装技術の変遷を振り返り、現状と課題を探る。５G時代に求められるコアテクノロジー、FOWLPや2.5Dなどの新しいパッケージング技術について、事例を紹介しながら解説する。ムーアの法則、半導体の微細化による性能向上の限界が危惧されている中で、飛躍的に増大するテータ・情報量に対応すべく、HPC（High Performance　Computing）やAI対応のソリューションとして注目されている、Multi-Die SolutionやChip-letについて、その現状と課題について考察する。System Integrationの本命はSoC(ワンチップ化)か、Multi-Dieか、Silicon-Dieの分割/小形化、Chip-letの採用で期待される効果などを解説し、事例を紹介しながら課題について検討する。６G時代の到来を見据え、加速する『デジタル化社会』における我が国（日本）の取り組みに焦点を当て、半導体および関連産業の重要性について考える。

◆習得できる知識

戦略物資のひとつとして認識されはじめ、全世界的に各国が自国調達について国を挙げて取り組んでいる半導体は経済安全保障の観点から必要不可欠の存在。本コースを通して、半導体の安定確保のために、何かできるか、何をなすべきかについて考える。
我が国（日本）の半導体産業が衰退した現在、残された日本の強みである装置産業や材料技術を維持継続できるラストチャンスが今だと言っても過言ではない。そのような状況の中で、半導体や実装技術の重要性が再認識され始めている。世界的に水平分業化が加速する半導体業界において、Global見地 (世界的な視野)での現状把握が望まれる。海外半導体ファウンドリーの日本拠点設立の実現が報じられる中、後工程としての半導体アッセンブリー/テスト(OSAT)の能力欠如が危惧されている。後工程で重要な半導体実装技術および関連技術の現状を認識し、課題解決のためのSolutionの提案として、日本の強みである材料や装置で何ができるか、何を求められているか、を考えるための情報を提供する。
現在の最先端技術の取り組みを認識し、『10年後（６G）時代には何が求められるか、』について考えるための情報を共有する。

◆受講対象

本テーマに関心のある方、IDM/Foundry/OSAT/EMS/ODM, 装置メーカー、材料メーカー、研究開発機関、アカデミア関連の方，研究開発・製造、リサーチ、企画、営業担当業務ご担当者（実装未経験者の方にも、興味を持っていただけるように、基本的な内容から最先端の内容まで、わかりやすく解説します。）

◆キーワード

半導体,パッケージ,封止,チップ,オンライン,WEBセミナー

担当講師

NEP Tech. S&S ニシダエレクトロニクス実装技術支援　代表　西田 秀行　氏

【専門】
専門 半導体実装技術、Packaging, Interconnection, Soldering
【活動】
（一）エレクトロニクス実装学会会員，IPAPS会員，（一）スマートプロセス学会会員
（一）日本実装技術振興協会会員

セミナープログラム（予定）

１．背景
1-1　ＤＸ時代の波、５Gから６Ｇへ、
1-2　データ爆発、情報量の増大、AI活用時代の幕開け
1-3　More-MoorからMore-Than-Moorへ、

２．エレクトロニクス業界の現状
2-1　実装技術の役割り、System Integration とは
2-2　実装技術の変遷と現状
2-3　水平分業化の加速，業界の現状

３．新しい実装技術の潮流、各社の事、現状と課題
3-1　Flip Chip/Wire Bonding Package
3-2　Fan-Out Package
3-3　Embedded Technology
3-4　2.1/2.3/2.5/3D Package
3-5　DX時代に必要な実装技術とは

４．『チップレット』の提案
4-1　Chip-letとは
4-2　ダイの小形化とチップレットの効果

５．事例にみるマルチダイ・ソリューションの現状
5-1　Intel
5-2　TSMC
5-3　Samsung
5-4　AMD
5-5　Others　（Huawei，Baidue，Fujitsu）

６．現状の取り組みと課題
6-1　Interconnection （どのように付けるか）
6-2　Networking/Wiring （どのように繋ぐか）
6-3　量産・実用（アッセンブリなど）の課題
6-4　日本の『半導体/デジタル戦略』と取り組み

７．まとめ

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2023年11月16日（木） 10:30～16:30

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

非会員： 55,000円 （本体価格：50,000円）
会員： 49,500円 （本体価格：45,000円）

会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円（税込）から
★1名で申込の場合、49,500円（税込）へ割引になります。
★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円（2人目無料）です。
★3名以上同時申込は1名につき27,500円（税込）です。

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備考

資料付【郵送いたします】

• セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
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