タグ: 半導体 後工程

電気・電子

半導体パッケージとは何か？材料別に種類・特徴・用途などを解説

PCやスマートフォンの基板に搭載されている黒いチップ。 これは半導体そのものではなく、「半導体パッケージ」と呼ばれるものです。 今回は、半導体パッケージング技術の概要と、半導体パッケージの種類・特徴・用途な …

電気・電子

《半導体の後工程を学ぶ④》キーワードは”HI”｜SiPの技術はさらなる高度化・高密度化へ

前回まで一つのチップをパッケージに組み立てる工程について復習してきましたが、その中で説明したμバンプを用いたフリップチップ技術やFO（Fan-Out）技術が “SiP“につながってい …

電気・電子

《半導体の後工程を学ぶ③》半導体パッケージ技術の基本［リードフレーム／BGA／WLP(WLCSP) ］

今回は、一つのチップだけをパッケージに組み立てる、後工程のおさらいです。 現在生産されているIC、ディスクリートを合わせた半導体における、樹脂モールドによるパッケージ方法の割合は、最も多いのがリードフレーム …

電気・電子

《半導体の後工程を学ぶ②》SoCとSiPを比較して解説｜SiPのメリット・課題は？

１．SoCとSiPの比較（メリット・デメリット） 当連載の前回の記事では、同じ機能を持った半導体を、１チップで実現するか（SoC: System on Chip）、複数のチップ（Chiplet）を一つのパッ …

電気・電子

《半導体の後工程を学ぶ①》半導体開発は後工程,パッケージ技術が主役の時代へ

今、半導体の後工程が大きな注目を集めています。 これまでは、一つの半導体チップの中にできるだけ沢山のトランジスタを集積するという前工程の微細化を競ってきましたが、それも徐々に限界に達しました。現在の最先端の …

電気・電子

《次世代の半導体製造法？》ナノインプリント技術とは

「産業のコメ」と呼ばれる半導体。 かつて日本は世界の半導体市場を支配していましたが、今その力を失っています。 日本はこの状況を打開できるのでしょうか？打開に有効な技術が準備できているのでしょうか？ １．日本 …

半導体製造プロセス入門

【半導体製造プロセス入門】後工程装置の種類と概要

本連載では、いままで主に前工程について解説してきました。 しかし、半導体デバイスは最終工程である後工程を経て完成します。 そこで今回は後工程装置について解説します。 １．後工程とは？《後工程の特徴、前工程の …

半導体製造プロセス入門

【半導体製造プロセス入門】シリコンウエハーと半導体製造の必要資材

半導体製造においては、とかく製造装置自体に目が向きがちですが、資材や工場自体の設備なども重要です。 なぜかというと、半導体の製造には、水や化学薬品、あるいは熱などが必要であり、これらの資材を安定的に供給する …

半導体製造プロセス入門

【半導体製造プロセス入門】「前工程」「後工程」の概要を凝縮まとめ！一気に読めて流れがわかる

半導体プロセスは、大きく分けて二つの工程に分かれます。「前工程」と「後工程」です。 「前工程」は、シリコンウェハーに回路を形成するまでの工程です。 「後工程」は、回路が形成されたシリコンウェハーを半導体チッ …