量子コンピュータ実現に向けた超伝導量子回路における高密度実装材料・プロセス技術【提携セミナー】
| 開催日時 | 未定 |
|---|---|
| 担当講師 | 牧瀬 圭正 氏 |
| 開催場所 | 未定 |
| 定員 | - |
| 受講費 | 未定 |
★量子コンピュータに向けた材料・成膜技術や実装課題およびその解決への取り組みについて！
★有望視されている超伝導量子回路の現状をふまえ、基礎から解説します！
量子コンピュータ実現に向けた
超伝導量子回路における高密度実装材料・プロセス技術
【提携セミナー】
主催：株式会社情報機構
近年、量子コンピュータの研究開発が実用化に向け世界的に加速しており、対応するハードウェアや実装技術が求められている。中でも超伝導を使った量子計算機は集積や設計の面から注目されているが、従来の半導体を使った古典的な計算機とは動作原理が異なることから、その集積回路の開発プロセスも異なる。特に成膜や加工技術等のプロセスに加えて、集積化に必要な実装プロセスも古典のものと大きく異なる。
本セミナーでは、超伝導量子回路に求められている材料や成膜技術といった基本的なことから超伝導回路の高密度実装に関するプロセス開発の現状を示し、今直面している課題とその解決への取り組みについて紹介する。
◆受講後、習得できること
- 超伝導デバイスの開発に必要な超伝導の基礎知識
- デバイス開発に必要な周辺技術
- デバイスの作製方法の基礎
等
◆受講対象者
- 超伝導や金属薄膜の成膜・加工装置を開発されている方
- 超伝導をつかったプロセスに興味のある方
- デバイスに開発に必要な超伝導の基礎知識を知りたい方
等
担当講師
自然科学研究機構 国立天文台 先端技術センター 准教授 博士（理学） 牧瀬 圭正 先生
セミナープログラム（予定）
１．はじめに
1.1 超伝導量子コンピュータとは
1.2 超伝導量子ビット
２．デバイス化開発に必要な超伝導薄膜の最適化
2.1 超伝導材料
2.2 超伝導薄膜の物理
2.3 集積化のための最適化
３．超伝導回路の集積化
3.1 作製方法
3.2 プロセス評価
3.3 デバイス評価
４．今後の課題 高密度実装に必要な技術
4.1 超伝導3次元実装超伝導ＴＳＶ
4.2 超伝導3次元実装超伝導フリップチップ
＜質疑応答＞
公開セミナーの次回開催予定
開催日
未定
開催場所
未定
受講料
未定
備考
配布資料・講師への質問等について
●配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
（開催1週前～前日までには送付致します）。
＊準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
（土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）
●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
（全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。）
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。
お申し込み方法
★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。
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