半導体デバイスの実装技術と信頼性試験【提携セミナー】
半導体・電子部品実装 研究・開発 生産技術・品質保証 専門技術・ノウハウ
半導体デバイスの実装技術と信頼性試験【提携セミナー】
| 開催日時 | 未定 |
|---|---|
| 担当講師 | 池永 和夫 氏 |
| 開催場所 | 未定 |
| 定員 | 未定 |
| 受講費 | 未定 |
★ 不具合事例、故障メカニズムを徹底解説！
信頼性試験、加速試験の方法を詳解！
半導体デバイスの実装技術と信頼性試験
【提携セミナー】
主催：株式会社技術情報協会
講座内容
半導体パッケージ技術、実装技術に携わる若手技術者および材料、装置設備に携わる基礎的な知識を習得したい人及びさらに知識を深めたい人
習得できる知識
半導体実装技術として半導体チップの接続技術をはじめ各種の半導体パッケージの実装技術の基礎知識を得るとともに課題と品質・信頼性についても総合的に基礎知識を得ることができる。よって、関連する若手人材育成となり、今後の課題への取り組みの一助となる
担当講師
サクセスインターナショナル(株) 代表取締役社長 池永 和夫 氏
セミナープログラム（予定）
1.半導体パッケージ種類と実装技術
1.1 半導体パッケージに求められる機能
1.2 半導体パッケージの種類と構造
1.3 半導体パッケージの実装技術
2.半導体パッケージの進展と実装技術の課題
2.1 半導体パッケージの進展と最新技術動向
2.2 半導体パッケージの進展と実装技術
3.半導体パッケージ（デバイス）の品質・信頼性
3.1 半導体信頼性の理論と品質信頼性試験
3.2 半導体パッケージ（デバイス）の品質管理と信頼性
3.3 半導体パッケージ（デバイス）の故障と対策
4.まとめ
【質疑応答】
公開セミナーの次回開催予定
開催日
未定
開催場所
未定
受講料
未定
備考
資料は事前に紙で郵送いたします。
お申し込み方法
★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。
※お申込後はキャンセルできませんのでご注意ください。
※申し込み人数が開催人数に満たない場合など、状況により中止させていただくことがございます。
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