半導体パッケージの基礎と将来展望【提携セミナー】
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半導体パッケージの基礎と将来展望【提携セミナー】
| 開催日時 | 【LIVE配信】2025/4/11（金）13:00～16:00 , 【アーカイブ配信】4/14～4/25（何度でも受講可能） |
|---|---|
| 担当講師 | 亀和田 忠司 氏 |
| 開催場所 | 【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。 |
| 定員 | - |
| 受講費 | 非会員： 49,500円 （本体価格：45,000円） 会員： 46,200円 （本体価格：42,000円） |
半導体パッケージの基礎と将来展望
【提携セミナー】
主催：株式会社R&D支援センター
◆セミナー趣旨
従来の、前工程偏重の半導体業界で、近年ムーアの法則を維持するためにパッケージ技術への注目が高まっている。
これまであまり語られる事のなかったパッケージ業界の現状、技術動向、サプライチェーンから見た日本のポジションと今後を考察する。
◆習得できる知識
- 半導体パッケージの基礎知識と今後の動向
- アメリカ対アジア、日本のサプライチェーンのリスク
- パッケージにおける、日本の強み、弱み
◆受講対象
- 半導体全体の市況動向、パッケージングの技術トレンド、AIがもたらす変化等に関心がある方
- 半導体サプライチェーンの状況、パッケージ市場における日本のポジションを理解したい方
◆必要な前提知識
特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします
◆キーワード
半導体,前工程,パッケージ,微細化,AI,講演,セミナー,研修
担当講師
AZ Supply Chain Solutions オーナー 亀和田 忠司 氏
【専門】
半導体パッケージ
【略歴】
アメリカ、アリゾナ州フェニック在住ーアメリカ在住約30年
1984年～1988年 パーキン・エルマー
1988年～1997年 インテル・ジャパン
1997年～2018年 インテル・コーポレーション
2018年～現在 AZ サプライチェーン・ソリューションズ
・アジアのクライアントと米系半導体企業との開発案件のコンサルティング
・新規ビジネス、新製品の米系半導体企業への紹介
・サプライ・チェーンに関わるビジネス・プロセス、契約等のコンサルティング
・マーケット調査
セミナープログラム（予定）
1. 半導体市況
2. アドバンスドパッケージ
- アドバンスドパッケージの役割
- アドバンスドパッケージ主なアプリケーション
3. 前工程の微細化の鈍化がもたらすパッケージへの影響
4. アドバンスドパッケージの技術トレンド
5. アドバンスドパッケージの市場規模
- AI GPU/アクセレレーターの影響
6. アメリカ対日本対アジアのサプライバリューチェーン
- 日本の強み、弱みとビジネス機会
7. アドバンスドパッケージの次に来るガラス基板とは
公開セミナーの次回開催予定
開催日
【LIVE配信】2025/4/11（金）13:00～16:00
【アーカイブ配信】4/14～4/25（何度でも受講可能）
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
受講料
非会員： 49,500円 （本体価格：45,000円）
会員： 46,200円 （本体価格：42,000円）
会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から
★1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円（2人目無料）です。
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備考
- 資料付（PDFデータでの配布）
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※資料の無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
お申し込み方法
★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。
★【LIVE配信】、【アーカイブ配信】のどちらかご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。
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